1. 工程更换不同的STM32芯片

eg：stm32f103rct6 ---->stm32f103c8t6：

" w+ k+ G+ S9 O9 Q1.1. 修改芯片

  G0 W: F: |# t4 e" m' N% a0 _

点击魔术棒，在出来的菜单栏里，Device 选项重新选择芯片

# d% |2 X4 m) O' L  Y- m# B5 d
; j' G3 i  m. `) t) O; U8 L; z1.2. 修改启动文件
5 i3 w3 x1 n% O" r" _6 w7 k) J
) T- A5 z! _( p9 T

此处举例是 RCT6 修改为 C8T6，因为 flash 容量大小不一样，所以需要对应修改启动文件，如果是 flash 大小相同，此步骤不需要。此处由：startup_stm32f10x_hd.s修改为startup_stm32f10x_md.s

$ I% P7 @- x5 `. y  a

- n5 d  a# Z9 i" x* ^; r. |  C1.3. 修改全局宏定义
: A0 _# p& d7 K1 Z+ }5 i

同样先点击魔术棒，在菜单栏选择 C/C++。进而修改全局宏定义。此处：STM32F10X_HD–>STM32F10X_MD

. d, |. x( s0 O% G1 B1.4. 重新添加FLASH

此处是将大容量的 RCT6 修改为中容量的 C8T6，所以我们需要重新添加 flash。

至此，一个工程就从 RCT6 修改为 C8T6 ，编译下载即可。

& S9 n) D) ~/ p# x  I7 V9 X
2. 外部晶振的修改

* g. p' u: T0 x% M! N
. L' N) \- M) o1 M

此处举例：8M---->12M

常见的STM32硬件外部用的也是 8M ，今天一个新板子原理图画的是25M，实际焊接的是 12M，找了一下午问题，最后发现是晶振引起的问题。遇到问题，除了多思考总结，也要在网上查找资料，很多问题我们的前辈已经遇到并且解决了，这样我们学习的过程也会轻松一些。

: D* l% r2 s5 F8 r  @: g4 w
2.1. 修改 stm32f10x.h 文件

1 n! m; I8 g# A; U4 c

默认是8M，修改为12M。

- a5 S$ \+ T8 @

4 k0 Q3 I" M, k; b0 I3 }2.2. 修改 system_stm32f10x.c 文件
4 N1 E  R0 K* s/ Q1 @* g( v! {

默认是9倍频，最大 72MHz。修改为：RCC_CFGR_PLLMULL6。

* Z1 q9 C* b2 ?; w6 w: A

9 }2 Y# c, V% g
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0 p+ i4 i( f: ^  j; f& K' |


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