1. 工程更换不同的STM32芯片

eg：stm32f103rct6 ---->stm32f103c8t6：

0 E9 d- R* y; T1.1. 修改芯片
" U. R- D7 s* W: Y* E5 I  P! F
! i/ _* @4 i. }+ E6 T

点击魔术棒，在出来的菜单栏里，Device 选项重新选择芯片

+ @, C6 [( g, a

1.2. 修改启动文件

' M8 p" b$ B0 I0 ^4 y1 ]- e

此处举例是 RCT6 修改为 C8T6，因为 flash 容量大小不一样，所以需要对应修改启动文件，如果是 flash 大小相同，此步骤不需要。此处由：startup_stm32f10x_hd.s修改为startup_stm32f10x_md.s

* l+ A2 F6 N/ b0 B# u( V( P: r0 H7 o+ k
1.3. 修改全局宏定义
) V% F9 s2 x$ v, u. R

同样先点击魔术棒，在菜单栏选择 C/C++。进而修改全局宏定义。此处：STM32F10X_HD–>STM32F10X_MD

0 O4 }. C9 S. A0 q

6 \4 {) S4 w' h
& r5 r: d7 A3 L/ f7 ^% y  o1.4. 重新添加FLASH


* `2 F6 g3 Z9 w0 l' I4 l8 |6 U" _

此处是将大容量的 RCT6 修改为中容量的 C8T6，所以我们需要重新添加 flash。

' _* v- \8 P4 C! T8 A8 M, Y$ }

" N* E$ Q9 R- |" h0 U

至此，一个工程就从 RCT6 修改为 C8T6 ，编译下载即可。

2. 外部晶振的修改

此处举例：8M---->12M

常见的STM32硬件外部用的也是 8M ，今天一个新板子原理图画的是25M，实际焊接的是 12M，找了一下午问题，最后发现是晶振引起的问题。遇到问题，除了多思考总结，也要在网上查找资料，很多问题我们的前辈已经遇到并且解决了，这样我们学习的过程也会轻松一些。

2.1. 修改 stm32f10x.h 文件
; l, L* Z$ L  O

默认是8M，修改为12M。

2 J- y: ~, s! G% W3 c" s' s

& i- `  l$ `8 T. d. A

. V4 N+ s7 {- y  x- v% _1 g! M; u$ H

2.2. 修改 system_stm32f10x.c 文件
( T. I: a/ |) x& U  E* R

默认是9倍频，最大 72MHz。修改为：RCC_CFGR_PLLMULL6。

% G# L- X) E. a$ C5 z# Y
7 `$ z1 ~6 j5 A( T; [8 k  M