PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

在完成元器件的预布局后，一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。

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01

层叠选择因素考虑

6 m3 g! \" V- r) Y, e. d

电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多。

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。

（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。

（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。

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（6）兼顾层结构的对称性。

常见的叠层设计：

- L- q1 ~. _; n! q- u

2.1 四层板叠层结构

2.2 六层板叠层结构

6 I, X/ x( u4 Y* {" I

2.3 八层板叠层结构

02

一到八层电路板的叠层设计方式

1）单面板和双面板的叠层

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对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；
9 H- Y$ n6 \" u, E" ^6 N+ R　　
; n  X+ c1 W: |4 b单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
. B. p1 b2 K6 t7 Z1 s: a

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
2 a. B- V6 ?: x! ?& c, x

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中：

1. 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

8 R( b1 ^# m/ K

2. 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

1 H- l7 g$ Z& v& l, E* K- }1 J. v

3. 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。

- U7 w/ D* L$ w

2）四层板的叠层

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推荐叠层方式：
2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的**1.6mm（62mil）**板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。

3）六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。

推荐叠层方式：
3.1 SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。

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3.2 GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

4 ]% H3 G0 ?: g8 L; |2 a; s! c

对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。

小结：对于六层板的方案,**电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。**但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。

5 ]8 w" J2 W5 F* U

4）八层板的叠层

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八层板通常使用下面三种叠层方式

( d5 h1 C  b% A3 P4 [6 L4.1 由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗，导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
　　
1 Signal 1 元件面、微带走线层
2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
; O7 s8 M( Q4 p+ k3 Ground
: y9 q/ d7 j4 M* L( G4 Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5 Signal 4 带状线走线层
8 F2 M5 x# u: Z6 Power
7 Signal 5 内部微带走线层
9 }& o! ?9 g6 o& d8 Signal 6 微带走线层
6 J0 S7 U0 e) |) ]) M+ R7 C6 _) Y　　
3 w) U6 x% F! c4.2 是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。
- {) }" _: O; H/ d9 H' y' ^: F

( X, P2 ?" F% ?* |* z

1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
1 ^6 ^1 B4 W" c2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
. g- j9 V) p4 z. C5 Ground 地层
6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
, u5 S0 p* G: y7 Power 地层，具有较大的电源阻抗
; M5 `+ R1 {6 ~: O8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

( v" ^7 Z5 J8 Y/ @

4.3 最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
* V1 x' w1 J" t& H- U! @2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
: [: u! z  E- E3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
$ e$ G& D6 {1 [# j; W7 u1 q5 Ground 地层
( C8 P( g8 j+ C- b6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
3 h1 ~. z& M, v- G* a* P7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

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