STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
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目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
7 B+ t2 u$ W- K" ^+ F9 i5 y1.1ARM处理器系列
( l  \$ ^4 o) o0 E+ g1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
4 X8 @: |# {+ @1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
4 X$ F% W2 c' C( N/ a) k: C* l1.2.3处理器内核
# M3 w' X0 v7 B! x# O6 P1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
8 R' r+ b% @, u- ]' c1.2.6集成调试
& F/ c) n6 s5 c8 S/ f  C% ?1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
, o; u+ Y& I- _4 W1.3ARMCortex-M3指令集
1 o& _8 u5 i( c+ b$ y1.4ARMCortex-M3的优势
9 m$ f1 Y8 z% F3 a2 O8 X
- G4 @2 t/ B+ _8 T0 [第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
# g! S% j) y( i& ~8 j2.2STM32F101xx系列微控制器
2 N" e6 n2 }& r2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
; U) ^$ i& r! E1 t; H0 y2.3.1特点
5 y2 _# B% U/ k: \" B2.3.2总体结构
4 {6 y5 H" c+ v' `( m
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
: s& R; x- i1 b- M! |3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
6 l+ N/ d) ^; I! Z( ~) G3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
+ v: @$ z' T# L  T, g3.2电源控制
1 ?9 l- h8 y1 K3.2.1电源供应
, Y5 q) [5 o! |) P* @3 s! a0 x9 J3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
- s6 z+ |% U7 ^" Y3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
5 o6 a# t. w* M: g, m- M2 O3.3.2时钟
# t, }" t5 M/ A4 ?5 z3 [3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
7 w' K7 c2 z- W4 Y7 w# V9 m) x3.4.1GPIO功能描述
0 u' n) v- s) G+ |3.4.2GPIO寄存器描述
5 Y3 R/ h6 I! Y' j3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
! p4 s8 ?' [. i" y* [) z3 r3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3 C  \! c; g# N0 q( `  r! r" _3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
1 k* [* Z- Y% t, K, r6 D3.6DMA控制器
" ~, ]4 _$ w6 I. ]/ N" |0 T* P3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
1 f$ h* I0 Z) u) Z: ]0 z1 W3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
: ?" A% @0 ?- j5 N! {3.7.2主要特性
/ L" u' B+ @3 {2 d  `3.7.3功能描述
. c1 i# Y$ h% Y2 ~" b3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
" [2 e! n5 H" P4 G0 Z+ ?3.8.2主要特性
0 u$ Z" V: k" {% ~- p1 {3.8.3干扰检测
6 T* W9 K! J  n9 g+ a3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
( j0 E; k. B: C# M5 A  K! g3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
* U0 W9 t' o$ `! `: l; |" V3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
! @( d4 e% O3 D6 C% B' O9 W3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
  P, \5 `' a" I, \3.10.4如何编程看门狗的超时时间
9 w9 V* B) u  ?3.10.5调试模式
$ s/ d' \4 \; H$ i  y8 G4 S' F# S* }3.10.6寄存器描述
9 l* c9 R2 ^7 |3.11高级控制定时器
$ K) |" B" `3 o8 S3.11.1简介
+ I+ r7 u( v1 t. a$ r( q8 J3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
. D0 m4 v3 s. b7 B  e* O3 p3.11.5TIMI寄存器描述
8 y1 {# D! s$ l# S% N8 y3.12通用定时器(TIMx)
( F2 d" c" W# |7 |3.12.1简介
& E* q8 @; Y2 Z9 U4 F* U0 J3.12.2主要特性
  j; O+ x+ b* @4 G7 Q2 F3.12.3框图
, \4 ]8 q: _; U, a- v4 d3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
9 c. m  T9 I) [* @  C7 k) q3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
, l; T9 N$ Q/ c3 Q1 N/ ~3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
. D2 {6 T2 Y8 q! G6 @+ t3.13.8CAN寄存器描述
) t6 f; p7 @0 {5 P3.14内部集成电路(I2C)接口
- G. w0 |0 K& p9 T" M7 S3 w0 t4 K5 I3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
+ `2 i6 P# [/ l4 x5 E9 T3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
) o+ m' L2 a. K" x3.14.6I2C调试模式
' N& I3 _! e8 f  Q& l5 {3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
8 k( p2 ^. f+ {$ Q7 p' R/ \3.15.3功能描述
# p' J: e; |4 O/ S; {: C8 ^7 @1 u3.15.4SPI寄存器描述
) }5 P* G- e( r9 A* y8 \' p5 Y3.16通用同步异步收发机(USART)
) f4 m; _- l, X8 V3.16.1简介
/ r+ N. a. C+ S' E& b& _3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
& C0 j: e/ m0 ]/ b2 Y# S$ d% I4 w0 J2 {3.16.4中断请求
: Z# X( U  U- i( H' }3.16.5USART寄存器描述
$ Y# F/ y; Q2 \4 ~( |3.17USB全速设备接口
0 ~: Q9 J# Q) s8 V( K/ i4 v3.17.1概述
) K! Q" y# s4 `4 l3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
$ w- b5 \6 i6 }, N3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
6 O! @$ G- @2 n. f6 q' t0 {( b3 k7 T3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
' o! D8 B# e4 }# s3.18.4功能描述
3.18.5校准
; B) x! K2 ~* }, y6 q+ K) ?3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
# `$ s$ _! i# ?+ s6 M( c  s% b3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
: a5 ]# }. H3 r3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
& z, d$ b+ @  K3.19.6ID编码和锁定机制
) K% f0 t! R; }3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口

第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
; w$ g0 {! f5 m% p4.1.1固件库命名规则
3 v) q. G9 j  B' O& G4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4 T/ s/ H; }2 O4.2.1固件包描述
: k/ n8 e0 |( j( c5 y9 L8 U4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
7 K1 W6 L, c2 P$ y) w
3 s; D! v  Z0 J  z第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
7 k$ R* p5 z/ q4 v0 a1 ?5.1.2工程管理
% }) {" x* o6 t! B- ~( D* b- k5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
  {" K. s2 q/ K8 U5.2IAREWARM介绍
% v' P2 a$ h7 S! o5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
1 D* d  S6 Q5 b. K: l5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
$ c0 O  Z7 V! d2 e5 _1 r5.4STM32-DK开发板
" S8 A, D& Q! J$ z/ ?5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
9 ?" P: B- f9 ?% t% l4 O3 l8 q3 H5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计

really?

下来看看谢谢。

Cortex-M3微控制器原理与实践,值得一读。

是真的吗？下来瞅瞅

学习一下

,看看如何，是不是datasheet的翻译版？

书中错误很多，但可参考一下

谢谢楼主了!!!!!!!!!!!!!!!!!

下来看看，谢谢...

sfdgsfdgsdfgsfdg

现在市面上的几本差不多都是中文版datasheet，呵呵

下来看看，谢谢...