1.开料（CUT）
9 `+ v) I# A4 b( ~开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
4 `" V7 i& ^" R. S# c' o$ K% z8 j8 c首先我们来了解几个概念：

& V  c( W! l  e& d/ x! r, t（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
& x0 e" I. Y, E7 M- J* O; @# I（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2.内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
! n8 S( T/ m+ H0 b: T4 ~在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

7 ~* C: o" T# E3 b2 Z内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

（1）前处理：磨板
( W  l* F# A& }8 h- ^2 P9 }磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

（2）贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

（3）曝光
/ H$ r* [5 f) [2 Y/ T将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

（4）显影
利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蚀刻
& P# F* r* d/ ~, y$ F未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

（6）退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3.棕化
( U2 L* b4 N% I目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

8 e0 u, m; m- P流程原理：
. {' ?1 k4 Y# |通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4.层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

3 \) t4 w8 J+ b3 p

3 V) p6 H3 Q4 E) @对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
- V1 u# T& r: a+ O5 T7 i" o
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
: ~' p: r# P9 ~; }8 j% U# G为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

5.钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀
" Y/ H  ?) n& r

6.沉铜板镀
/ k# j8 F' |. _. w  U, d（1）.沉铜
& K* V% G5 Z! o% ~也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

（2）.板镀
  c( ]2 S; Q+ ]# W# q使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7.外层干膜
; s, x# d4 \# E" f和内层干膜的流程一样。

5 S; T, m9 |' Y, s

8. 外层图形电镀 、SES
& }2 a7 ~1 x* I4 D2 M7 Z2 ]9 v, s将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

2 I8 m* Y+ i- n) I' y1 }9.阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

1 s* E$ B. ?: H5 M" D$ ]3 Y

10.丝印字符
" u% W% I0 h% i将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

: a" e; V, I$ ^7 K

11.表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

1 t9 b' c; o8 Q7 x常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

2 J3 y' G4 ?. }' p, E4 I12.成型
/ d5 Q4 l( j+ x将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

' ~6 G# E7 Z, N) m- f$ t

13.电测
% t/ J! ^0 A7 T1 T2 C, Y模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

) a. _+ ~# i' Q- H  J3 q14.终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

看一眼，了解一下