我们在画PCB时，经常要做阻抗匹配。很多时候，直接交给了板厂来做控制，那我们自己又知道多少呢?

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我们经常会看到上面这张图，那图中这些参数是从哪儿来的呢?接下来和我一块儿从PCB板材来看看。

以4层板为例，我们来看看板子的组成。

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由图可知，4层PCB是由1块芯板 + 2块PP(半固化片) + 铜箔组成。其实芯板也是由PP加铜箔构成的。那我们就先来看看什么是PP？

PP——Prepreg

半固化片，又称“pp片”戓黏结片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，目前常见的是玻纤布。常见型号有7628，2116，2313。

其中，RC%指树脂含量，一般树脂含量为45%~65%。一般情况下，含量高，介电常数低，击穿电压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高。

Dk指介电常数，常见的在4.2~4.6，信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

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Df指介质损耗，主要影响信号传输质量，介质损耗越小信号损耗越少。

芯板

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其中，Tg(glass transition temperature)玻璃化转变温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化， 特别是CTE增长很快。

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• Td(thermal decomposition)分解温度，一般按照重量减小5%的温度作为分解温度。
• CTE(Coefficient of thermal expansion)热膨胀系数，CTE越小，尺寸稳定性越好。
• T260/T280，指260℃高温条件下测试板材的抗爆板时间，及最高288℃采用热分析法(TMA)来进行测试，观察在强热环境下能够抵抗Z轴膨胀多久不致开裂。
  
  

铜箔

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主要参数为铜厚以OZ为单位，1OZ指重量为1OZ的铜均匀铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度，1OZ=35um。

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层压结构

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以成品1.6mm板厚，4层和6层板为例。

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有了以上所述信息，我们基本上就可以在阻抗计算神器si9000等软件中，来计算阻抗了。另外，AD中设置好层压结构及所需阻抗后，可以直接生成所需线宽，线间距等参数。

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