全球首颗内置LoRa收发器的SoC——STM32WLMCU系列的应运而生

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gaosmile 发布时间：2021-1-2 17:39

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LoRa技术，以其远距离、低功耗、多节点、低成本、抗扰特性等诸多特点在物联网应用中已初露锋芒。在一些B端行业，如能源、公共安全、智慧楼宇、电力、军事工业等行业，LoRa都得到了广泛应用。目前，LoRa技术正在发力于室内场景应用，这将爆发出巨大市场机会，更值得期待。

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▲STM32WLWLSoC释放无限创造力日益火爆的LoRa技术急需一个强大的芯片解决方案去承载，去释放它的无限潜能，而ST的全球首颗内置LoRa收发器的SoC——STM32WLMCU系列的应运而生，成为引爆LoRa物联网应用的导火索。

STM32WL无线SoC引爆物联网

自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世，STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品，全面支持各种短距离（ZigBee、WiFi、蓝牙、Z－wave）、广域网通信标准（LoRa、SigFox、EC-GSM、LTE-M、NB-IoT等），从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统，ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案，助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。2020年伊始，STM32WL诞生。

▲STM32WL的八大特性STM32WL是全球首颗内置LoRa收发器的SoC，在同一芯片上集成了通用微控制器和sub-GHz无线控制单元，是世界上第一颗将LoRa收发器集成到SoC芯片上的无线微控制器。之前，市场上的LoRa无线解决方案，要么是分立的微控制器和收发器，要么是两个组件使用同一封装，但使用不同的裸片，即系统级封装。STM32WL通过实现更简单、更灵活、更高集成度和更节能的设计，必将成为加速LoRa物联网应用落地的强大引擎。

单双核齐发，全面覆盖低功耗长距离无线市场应用

STM32WL包括2个主要STM32WL产品系列：

单核STM32WLEx

双核STM32WL5x

单核STM32WLEx具有丰富的产品特性集，基于ArmCortex-M4&DSP，频率高达48MHz，高达256KB闪存和64KBSRAM。STM32WLE5系列具有丰富的利于通信的外设及特性，包括多达43个GPIO、用于优化功耗的集成SMPS以及多种可最大限度延长电池使用寿命的低功耗模式。双电源输出和宽线性频率范围确保全球兼容性。

▲STM32WL单双核齐发双核STM32WL5x具有更先进的安全性，ArmCortex-M4&DSP，频率高达48MHz，高达256KB闪存和64KBSRAM；ArmCortex-M0+核，频率高达48MHz。支持Sub-GHz无线电，超低功耗和丰富外设功能是单双核SoC共有的关键特性。STM32WL系列采用与超低功耗STM32L4微控制器中实现的同种技术进行开发，为需要通过sub-GHz收发器延长电池使用寿命和扩展RF距离的应用提供相似的数字和模拟外设。1 `" l8 {/ E& [
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为确保全球兼容性，STM32WLMCU提供了双电源输出和宽泛线性频率范围，以满足任何非授权RF频谱的需求。STM32WLE5系列具有丰富的利于通信的外设及特性，包括多达43个GPIO、用于优化功耗的集成SMPS以及多种可最大限度延长电池使用寿命的低功耗模式。双电源输出和宽线性频率范围确保全球兼容性。

突破系统级封装

芯片的封装形式在不断升级。传统的PCB封装，是将不同的分立封装位于一块较大的电路板上。模块化封装，是将不同的封装位于一块非常小的再封装PCB上。而系统级封装传统的所采用的SIP（系统级封装），将不同硅片封装在一个封装内。

▲STM32WL-全球唯一支持LoRa的系统级单芯片SoC尽管系统级封装已经取得了很大进步，但其MCU和射频射发器解决方案还是各自独立的，PCB面积占用更大，成本也比较高，而且有线通信暴露更多，带来干扰隐患。而STM32WL是全球唯一已量产的支持LoRa的系统级单芯片SoC，一个封装内只有一块硅片，其MCU+Radio的多合一解决方案大幅降低成本，简化开发流程，缩短产品上市时间，兼具单核或双核版本，具有卓越的安全性。

丰富灵活的协议栈

STM32WL微控制器以ArmCortex‐M4内核架构为基础构建，支持4种调制模式：LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK，能够以一种完全开放的方式确保采用LoRaWAN、Sigfox或任何其它适合协议，以实现无线应用灵活性，非常适合LPWAN市场中的多个应用。