STMCU小助手
发布时间:2021-9-28 09:00
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01 概述 4 f6 Q# D3 {" o9 x 在之前的文章中《STM32IIC详解》中详细讲解了IIC协议,并且使用是NXP的官方手册,demo示例使用IIC读取RTC芯片,运行正常,没有任何问题。并且更新了《IIC踩过的坑》,讲述了在使用IIC读取RTC芯片时遇到的问题,并成功解决。& Q+ e u) j* ^9 L ) A9 {& s- I1 @1 {8 {7 j3 Y 我以为我已经完全学会了IIC,但现实却打了脸,我在使用《STM32IIC详解》文中的IIC驱动,去驱动MPU6050时,总是读取失败。这个驱动明明是验证过的,为什么会有问题。让我一度很是郁闷。 . \9 F3 C9 ~. v1 i$ j, c 02 问题所在 , H) m- w4 w% \5 G% Q- P9 g不卖关子,直接说问题,是我之前的IIC驱动有问题。' m& H2 @/ k2 p. s( T: Y$ K 5 t% o: @& T' I+ r" b 问题1: 错误将CLK信号GPIO设置为推挽输出。应该设置为开漏输出。
读取函数有bug。1处应该先左移再读取SDA的数据,然后删除2处的数据。6 r0 I: v" G9 z, C% T
问题1:这个问题,其实很简单,IIC协议中也提到过,很多大神也知道需要将MCU的IIC引脚设置为开漏输出。这一方面我也了解,但是没有在意,因为一直读取RTC一直“没有bug”。接下来我将细细和大家分享一下IIC为什么需要开漏输出,开漏输出和推挽输出有什么区别。精通的大佬可以出门左转了,想了解一下的同学欢迎继续往下看。3 _1 l1 R- P: i5 t' e * a/ }& Z( V4 E# y+ N 03 开漏输出 STM32F207的GPIO框图如下
! T% i4 X5 m$ u) L+ X& Y& B 开漏模式:输出寄存器是 0 时,激活 N-MOS, 而输出寄存器是 1 时,端口保持高阻态(P-MOS 不会被使能) 8 V7 Z' N$ Q( K 推挽输出: 输出寄存器是 0 时,激活 N-MOS, 而输出寄存器是 1 时,激活 P-MOS。& U: f! L7 I( K 上面是我的在文章《STM32 GPIO详解》中的说明,GPIO的其他模式请看文章《STM32 GPIO详解》。上文说到开漏模式输出1时,端口保持高阻态,这个时候如果端口外上拉电阻,就可以输出电平1。 3 e: r, u- H8 u . ?) J0 x9 u8 F" i5 r8 t 开漏输出的作用: / A: _( @4 _( I7 c! g7 V, A2 A7 ^4 K 1:防止短路,在一些应用中,两个GPIO链接在一起(中间没有串电阻),或者在总线应用中,需要将MCU的多个GPIO连接在一起。如果都设置成推挽输出,当一个GPIO输出1,另一个输出0,那么就短路了,直接凉凉。如下图
- H2 D0 ^/ S6 U# C% _ b D+ ^- ` c 2:线与:开漏输出还能实现线与,减少一个与门,简化电路。这个问题下文讲到。# U% ]% x+ m+ m" S1 w# [( I% _ ; w4 M. J$ @$ e6 H' d) m 04 开漏输出在IIC的应用 ; N! s; s. P5 m0 U7 L& f- D3 F 首先我们先说一下线与功能:, w2 J+ |1 }( A6 F9 h 4 @( A! X& z$ w" `. W- ^ : I: ]& u# [4 J9 r# j- f 线与逻辑,即两个输出端(包括两个以上)直接互连就可以实现“AND”的逻辑功能。在总线传输等实际应用中需要多个门的输出端并联连接使用,而一般TTL门输出端并不能直接并接使用,否则这些门的输出管之间由于低阻抗形成很大的短路电流(灌电流),而烧坏器件。 " [" ?4 b/ B) k& m" \! B5 X 在硬件上,可用集电极开路门(OC门)或三态门(TS门)来实现。用OC门实现线与,应同时在输出端口加一个上拉电阻。, ]4 E! x2 x# n4 P
- T9 @! Y- v0 z% D J " j6 D7 b# T# H6 L* @4 l! m: l 那么线与在IIC中的应用是什么呢?4 B8 ~7 ~0 ^/ a$ U8 K 5 ^3 t- M! }. F! z' | 答案是:多主设备抢占总线的仲裁。 3 M% \9 P/ P; c p. R- T) \0 ?7 T9 r/ | 9 `$ M# P0 F! m, j! h. u* D 在之前IIC读取RTC或IIC读取MPU6050的情况,都是一个主机,一个从机。但IIC设计中可以支持多主机模式,那么就面临一个问题,当多个主机同时启动总线时,如果仲裁的问题。线与逻辑就起到了作用。 假设主设备A需要启动IIC,它需要在SCL高电平时,将SDA由高电平转换为低电平作为启动信号。主设备A在把SDA拉高后,它需要再检查一下SDA的电平。% A. G* `) E7 s0 E c0 e( _7 x/ k 0 p/ x7 l+ f' ], E/ d9 o* p SDA是高电平,说明主设备A可以占用总线,然后主设备A将SDA拉低,开始通信。 / {" h+ S9 C/ j8 S: x- q# B 6 Z# f! [2 [2 Y% j5 [; _" A9 O0 g SDA是低电平, 说明有人已经捷足先登了,主设备A不能占用总线, 结束通信。) U; R/ u. |. J; H 如果主设备A拉高SDA时,已经有其他主设备将SDA拉低了。由于1 & 0 = 0 那么主设备A在检查SDA电平时,会发现不是高电平,而是低电平,说明其他主设备抢占总线的时间比它早,设备A只能放弃占用总线。如果是高电平, 则可以占用。9 A8 r7 H v2 s& O 4 P0 [; t* L [' E 这就是IIC通信开漏输出的原因。上拉电阻的原因就是由于开漏输出的特性,需要上拉电阻在输出1时,提高驱动力。 / l( A, S) H( H 05 最后补充 + f6 M0 p7 l/ H& H+ z/ h. I最后说一下为什么之前使用推挽输出的IIC读取RTC没有问题,这个因为上拉电阻的阻值不同,RTC的上拉电阻即使推挽输出也可以正常拉高拉低电平。这个根据上文讲述的,可以查MCU的datasheet,确认IO的PMOS和NMOS的阻抗,计算一下电压。( E) T( ` `. @/ S6 ? 0 c7 `0 C! p. m1 E% Q; t; c 还有一个简单粗暴的办法,直接使用示波器看波形也可以发现问题。% u3 c1 P& B6 ^0 k& p |
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