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STM32 + Microsoft Azure + Quectel 物联网连接方案直播峰会

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STMCU-管管 发布时间:2022-3-4 17:34
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立足连接、端云协同、赋能应用
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* E1 L! B# e1 w. T' a( K. g; ]( `- h

0 b. \# W" B" K4 _0 t活动介绍
7 x7 d& G# L! i5 j$ c在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。4 c2 m1 z% k( m. s
$ s- @# L: J% O: m
本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。" t1 D% \$ t/ j! W
# t) C# @' D- ]  z
鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!
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扫描上方二维码进行峰会报名
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活动时间
* O8 x5 ?9 S9 ?! i1 C5 D/ S2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00
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活动议程
- [! ]; l5 {: B  i2 C• 开场介绍
# w6 d  H  h* u1 L• 微软云Azure物联网服务及连接方案
$ T0 B. `( S; K: K• 移远模组产品及云连接方案& }/ A9 {* y% [
• STM32无线产品及云连接方案
9 u: `: g$ _$ M3 S4 V          o 蜂窝连云方案,基于STM32U5
$ {3 F) V; e* a7 M* ?8 _          o WiFi连云方案,基于STM32L4
( b; t6 D. T2 S          o BLE连云方案,基于STM32WB/ t( |$ N7 _$ T/ h' H
• 答疑讨论' U# B/ ]2 G3 B6 Q
  c* g4 V3 u# N* I6 Q7 O4 W
演讲嘉宾
  J' x$ H0 P8 k- @* T
; Q  n3 f! G' E, @* c+ T# V/ `意法半导体 STMicroelectronics& j# Q9 d# U1 I( B+ g
蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。
2 r8 T# S3 s6 O) Z1 d  [# b- Z2 c9 w+ o8 s0 U
微软 Microsoft* y; E- Z& `' B3 ?1 O& Z
杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。* j+ R! }1 }9 s

7 `8 H. k2 U, T

5 g" H; y7 t/ a& {6 i, M移远通信 Quectel                                         
/ T8 R7 G' b. S- F; A7 `& P/ m王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。4 G! ~* u5 b$ N

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