
![]() 立足连接、端云协同、赋能应用 ![]() ; R6 O9 H% S" { 活动介绍 在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。2 u1 O5 R# R2 s6 K- d; x 本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。 " X1 a( }4 P4 A, r6 f) v 鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!- n$ @1 y" x7 Q. b7 U3 h ![]() 扫描上方二维码进行峰会报名 ) v4 x, J; R' G& L7 A, h/ J$ I活动时间 2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00 3 R% Q- D2 O( k8 e% H: K4 ^ 活动议程- g! Q q7 P# E • 开场介绍 • 微软云Azure物联网服务及连接方案+ [2 s4 y! }- h S2 K • 移远模组产品及云连接方案7 j( k/ R) f% _0 |% c8 h% ^* O7 p • STM32无线产品及云连接方案 @ t: n+ N: s0 [2 `, R7 A( V o 蜂窝连云方案,基于STM32U5 o WiFi连云方案,基于STM32L4+ D0 x7 i i4 Y( i* | o BLE连云方案,基于STM32WB' z8 i& b$ |: j* V; Y • 答疑讨论 ; S1 _! n! W. V 演讲嘉宾; n4 I3 e- K* U, \1 r 8 O0 j- H6 b) K/ @5 }2 f9 G$ ] 意法半导体 STMicroelectronics 蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。5 Q1 d2 m8 @% R 微软 Microsoft 杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。+ k- b% K1 x! i6 k / `) s7 D9 f7 `, D' x F# s K 4 l7 J6 ^0 }/ o$ v/ w 移远通信 Quectel ' R3 x0 ?7 L8 Q! D0 t! |2 D 王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。8 `# P4 M# S9 y: @8 l2 r0 R |
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