
![]() 立足连接、端云协同、赋能应用 ![]() 8 G- L) Z0 n9 b4 \& T" ^4 U) x 活动介绍 在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。+ V1 }4 s1 ^& I* i5 C 本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。1 ]9 u* D. D" o' q5 h / a' O0 l0 m7 ? 鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!/ Y K) [3 S) j8 b ![]() 扫描上方二维码进行峰会报名 8 X% Y! @3 d" ]/ l* B) Q& ~! P4 b/ Z+ ?活动时间9 A, }5 O& K8 ~! ~ 2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00# e' k; v3 S) U/ G5 D& g3 ^. {1 g7 D ) n3 U Z, @: V7 u! O& W 活动议程5 x3 j7 [6 U" `. W: f: G6 y • 开场介绍 • 微软云Azure物联网服务及连接方案# C, r/ j/ L7 L$ s' U3 D • 移远模组产品及云连接方案 • STM32无线产品及云连接方案, u s) V0 `# I) }. |+ d5 G o 蜂窝连云方案,基于STM32U5% z4 i3 c0 ^$ m5 ]: N2 | o WiFi连云方案,基于STM32L4 o BLE连云方案,基于STM32WB- R/ r: g4 n- v$ N a' R1 ^ • 答疑讨论. E [" C x7 t1 m/ y6 `/ { 演讲嘉宾 + A+ e+ ~' \2 E8 Z* A1 H 意法半导体 STMicroelectronics7 `/ P4 X# u% V1 V 蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。3 }/ v$ k& t# N* g7 N ' c! N# f2 x8 O/ x" ]) z( A: | 微软 Microsoft 杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。5 E" \6 k3 p! s8 R 8 f4 w" p9 u; ]8 d- q: L! f" @4 j, R7 D 移远通信 Quectel 王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。 |
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