立足连接、端云协同、赋能应用 活动介绍6 i3 |3 c, q7 u9 e; ] W 在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。/ p. D; C* C7 F" |8 p 本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。3 @, z0 j _' v9 i 鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!- k' P( _# B! Z, u 扫描上方二维码进行峰会报名 活动时间 y8 x7 a" A( G2 G- O1 D/ i+ f 2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00, g9 b5 P7 G# y/ @ ' a( s% a5 h. f- i# _( q- G 活动议程 • 开场介绍 • 微软云Azure物联网服务及连接方案 l8 a, @* [2 R t5 r- @8 n } • 移远模组产品及云连接方案! n8 z& V) N8 t! ?8 x9 y6 H8 c0 | • STM32无线产品及云连接方案 o 蜂窝连云方案,基于STM32U5' s6 z0 `$ j% o2 o1 n o WiFi连云方案,基于STM32L4. g% W3 d& k# W, g/ [7 U o BLE连云方案,基于STM32WB • 答疑讨论 H. V u% ~0 O- f% G$ ]5 o 0 H+ l$ h9 ?5 M2 Z! Y. s 演讲嘉宾: c1 c$ T) m3 T9 f. v 8 B# N+ p/ h& i, R) `5 ^ 意法半导体 STMicroelectronics 蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。 微软 Microsoft% q: k* M. X, A. M- V) ~2 H( {+ D 杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。 - W% l6 {; J/ Z% |$ R 移远通信 Quectel - v0 `5 u# m8 G- S 王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。 |
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