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STM32 + Microsoft Azure + Quectel 物联网连接方案直播峰会

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STMCU-管管 发布时间:2022-3-4 17:34
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立足连接、端云协同、赋能应用
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, O! N! v. G+ S; s0 S

9 N( z9 F# l& v+ b活动介绍7 j( d$ H* ?2 B% v1 E) c6 o& ^
在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。4 F3 `8 X" b) I4 J! G) \) f( {
+ |5 W8 X, ]' }5 n
本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。+ m% T/ i5 E4 k+ z% P$ X$ B+ g, b

" ^7 H7 F, ?* x+ h鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!7 R* [4 P0 G7 a0 \
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扫描上方二维码进行峰会报名
7 F3 _/ i+ P9 g. O9 V; w
活动时间
2 n* y7 H# U" l+ I2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00& F, v6 g5 W3 N: J+ o
% ]. n% H/ e, q+ o+ ]% _- {# F
活动议程
6 [  g5 k8 \/ O9 f2 c( h0 ^• 开场介绍
0 V# ^4 W- S( ]9 k, ~( F• 微软云Azure物联网服务及连接方案; m) B+ N( H! I1 n* o' M$ ~
• 移远模组产品及云连接方案
* ~5 x+ E4 d$ O• STM32无线产品及云连接方案
1 x5 g& t# H8 ~( A/ L+ T* b0 G          o 蜂窝连云方案,基于STM32U56 f0 j$ r$ P5 a& B! Y9 X" K: {% f
          o WiFi连云方案,基于STM32L4
: J, I0 v1 R+ b* Q7 I. }2 e% N          o BLE连云方案,基于STM32WB
: h& _+ y' H& B4 B- L% ^' P. ]8 D. H• 答疑讨论
# Z( E5 Y9 c2 v% k5 G/ {4 ^4 r/ }  P& W4 ?/ N+ w" J' j
演讲嘉宾/ ^5 X3 @/ z3 K3 Z
. l/ U/ T+ r; l2 |& X
意法半导体 STMicroelectronics
* ~- R% W2 h8 s& |. L! G蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。; O$ e+ m: t5 ?: |7 M

5 ?. e+ v* F: Z) A微软 Microsoft
1 z1 T. B0 n, V& q8 A杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。* @0 N& E3 Z% O8 I

, q, X7 M# z7 t0 D# P  f) y- U

1 t0 h* u# M8 ^9 |" S- {! t移远通信 Quectel                                         9 H4 Y1 x! s- N, x0 z$ `
王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。/ K& |& m, w2 U2 ^

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