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STM32 + Microsoft Azure + Quectel 物联网连接方案直播峰会

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STMCU-管管 发布时间:2022-3-4 17:34
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立足连接、端云协同、赋能应用
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# r& I# f* S! T$ G; Y$ S' ]

+ U, r; R) M/ y# f% j活动介绍6 i3 |3 c, q7 u9 e; ]  W
在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。/ p. D; C* C7 F" |8 p

5 r. Z+ A: H2 m$ u- }8 S0 _本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。3 @, z0 j  _' v9 i

! N. I0 t7 O( z鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!- k' P( _# B! Z, u
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扫描上方二维码进行峰会报名

3 L- O2 f( a' E! {活动时间  y8 x7 a" A( G2 G- O1 D/ i+ f
2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00, g9 b5 P7 G# y/ @
' a( s% a5 h. f- i# _( q- G
活动议程
6 n6 e" y# R: j• 开场介绍
+ L4 z: v/ g, e- j! y1 j3 U. K+ v• 微软云Azure物联网服务及连接方案  l8 a, @* [2 R  t5 r- @8 n  }
• 移远模组产品及云连接方案! n8 z& V) N8 t! ?8 x9 y6 H8 c0 |
• STM32无线产品及云连接方案
! o) R, }0 e! [1 @: J  T3 H          o 蜂窝连云方案,基于STM32U5' s6 z0 `$ j% o2 o1 n
          o WiFi连云方案,基于STM32L4. g% W3 d& k# W, g/ [7 U
          o BLE连云方案,基于STM32WB
1 w) W) \* Z/ P/ J9 u# O6 ]• 答疑讨论  H. V  u% ~0 O- f% G$ ]5 o
0 H+ l$ h9 ?5 M2 Z! Y. s
演讲嘉宾: c1 c$ T) m3 T9 f. v
8 B# N+ p/ h& i, R) `5 ^
意法半导体 STMicroelectronics
( t( C) r( G5 R+ s' D蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。
) ?7 h, N8 H- C' [1 H$ \: w9 I) t
) S4 Q- v7 \4 l3 i微软 Microsoft% q: k* M. X, A. M- V) ~2 H( {+ D
杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。
; r  E$ h9 \% v9 M& j- W% l6 {; J/ Z% |$ R

" j" Q5 z( z5 d# G& [# q移远通信 Quectel                                         - v0 `5 u# m8 G- S
王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。
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1 d" w  E! b3 |' W* Q( I
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