立足连接、端云协同、赋能应用 0 D7 C+ W c8 X) I* h 活动介绍 b' M! x4 ?% w" ?2 d8 {% x 在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。 , s2 u3 I1 Z( n$ a 本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。! K- r: R- x/ K2 H7 q , y% z0 U* g) J! _4 C5 i 鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!/ I2 h' J. X! ^" D9 W 扫描上方二维码进行峰会报名 活动时间* U0 A$ E+ R, z7 D. G 2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:008 j+ c& p2 M& E 活动议程 • 开场介绍4 X- G4 }0 S8 C% A& p3 q0 f • 微软云Azure物联网服务及连接方案3 k8 {- S1 ?/ A • 移远模组产品及云连接方案9 I) w0 k4 n$ N+ a • STM32无线产品及云连接方案0 R6 p; O0 W6 M o 蜂窝连云方案,基于STM32U5: V7 x% p" @+ o" _: W2 ?9 q4 R' ~ o WiFi连云方案,基于STM32L4" y, j/ U! W) Z _ o BLE连云方案,基于STM32WB4 A4 r6 P. C: |" t1 B1 r • 答疑讨论 演讲嘉宾/ |. \* f- c9 @9 w( k* S 意法半导体 STMicroelectronics 蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。9 N" ]9 o, B1 f7 @& [& G4 [8 h H 微软 Microsoft 杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。1 |# N5 o2 u# [3 Q+ Y9 o 移远通信 Quectel , [, x" `( o S+ V g 王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。+ B: s( t0 Q" u* A2 X$ V |
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