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STM32 + Microsoft Azure + Quectel 物联网连接方案直播峰会

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STMCU-管管 发布时间:2022-3-4 17:34
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立足连接、端云协同、赋能应用
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0 D7 C+ W  c8 X) I* h
活动介绍  b' M! x4 ?% w" ?2 d8 {% x
在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。
) |7 U. Q& }: S8 [' b3 N, s2 u3 I1 Z( n$ a
本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。! K- r: R- x/ K2 H7 q
, y% z0 U* g) J! _4 C5 i
鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢!/ I2 h' J. X! ^" D9 W
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扫描上方二维码进行峰会报名

6 R+ F+ B7 m# l+ F, o% z- e活动时间* U0 A$ E+ R, z7 D. G
2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:008 j+ c& p2 M& E

9 z5 P  ^+ P9 y; e5 X" \; J2 B) D活动议程
, B  g( _6 p/ z; X6 E1 ?7 Z• 开场介绍4 X- G4 }0 S8 C% A& p3 q0 f
• 微软云Azure物联网服务及连接方案3 k8 {- S1 ?/ A
• 移远模组产品及云连接方案9 I) w0 k4 n$ N+ a
• STM32无线产品及云连接方案0 R6 p; O0 W6 M
          o 蜂窝连云方案,基于STM32U5: V7 x% p" @+ o" _: W2 ?9 q4 R' ~
          o WiFi连云方案,基于STM32L4" y, j/ U! W) Z  _
          o BLE连云方案,基于STM32WB4 A4 r6 P. C: |" t1 B1 r
• 答疑讨论
: `$ t& D4 W. `. r
7 q! I* F* `5 A/ E演讲嘉宾/ |. \* f- c9 @9 w( k* S

: W+ T3 z4 M. x+ a! b( F意法半导体 STMicroelectronics
8 U4 S! N8 V4 z0 g蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。9 N" ]9 o, B1 f7 @& [& G4 [8 h  H

$ m' t; `8 _* k$ M  u% T+ A4 ]微软 Microsoft
  M. f( U6 L9 g+ ]" ?- E1 b杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。1 |# N5 o2 u# [3 Q+ Y9 o

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# b' g, ~* i% h; r: S; v5 Y+ m' M移远通信 Quectel                                         , [, x" `( o  S+ V  g
王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。+ B: s( t0 Q" u* A2 X$ V

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