STM32无线BLE及LoRa新特性及开发指南

Q：STM32WL在应用中同样需要网关么？这个网关有成熟方案吗

A：这个要看你的实际应用，如果只是点对点的应用，是不需要的，如果大面积组网是需要网关。

Q：STM32WB或WL无线产品硬件设计中，射频部分有什么工具支持，比如天线设计和布线

A：关于RF射频设计部分，ST官网有详细的AN文档AN5457 RF matching network design guide for STM32WL Series  (version 2)AN5407  Optimized RF board layout for STM32WL Series  (version 2)

描述参考线路和layout怎么设计。一般也建议设计好线路和layout可以发给ST工程师检查之后再打板子。

Q：STM32WL有关于LoRa的例程吗？

A：有，请从WWW.ST.COM 网站下载STM32CubeWL SDK.

Q: 如何解决无线组网的同时接收多个终端 的信息？

A: 关于无线组网，要看是采用哪种无线技术，比如STM32WB的BLE则可以考虑BLE Mesh组网,或者BLE本身的多连接，可同时支持8个从。对于STM32WL LoRa 技术，可以支持标准的LoRaWAN组网和私有LoRa协议的组网方式，这里用到更多的是时分和频分。

Q: 请问所说的STM32WL的低功耗多个子模式，怎么启动和如何进行模式的快速切换？

A: 通过不同的软件配置进入不同的低功耗模式, STM32WL 不同的低功耗模式有不同的API可以调用进入，而且有相应的唤醒源，具体可以参考RM0461。此外，STM32WL CPU的低功耗模式和射频部分的低功耗模式是相互独立的。

Q: STM32WB是内置了BLE模块还是要外部另外挂载一颗芯片？

A: STM32WB 是支持BLE的SOC，内部支持BLE。不需要外挂BLE收发器。

Q: 蓝牙的最低主频芯片是多少？

A: 我们的STM32WB 的芯片来说，M0管理蓝牙的协议，而应用具体M4是最低主频，跟你的实际应用和所处状态有关。没有具体要求.

Q: STM32WL需要晶振吗？对晶振有要求吗？

A: 是的，我们需要外部32MHz的晶振，对于不同的应用，我们有一些要求，具体的要求可以参考DS13105  Multiprotocol LPWAN32-bit Arm Cortex-M4 MCUs, LoRa, (G)FSK, (G)MSK, BPSK, up to 256KB Flash, 64KBSRAM  (version 8)

，或请向当地的技术咨询.

Q: 集成蓝牙功能的芯片，能连接模拟音频输入么？

A: 可以，我们支持 I2S ，sai ，ADC，外设。

Q: STM32WB是否可以进行2.4G RF通讯，基于BLE 的PHY？市面上有的蓝牙芯片可以跑BLE或2.4G私有协议，WB可以做到吗？

A: 可以支持BLE,Zigbee,Thread以及私有的2.4G协议。

Q: STM32WL芯片容易被破解？

A: STM32WL具有非常强的安全功能，不易被破解。它除了继承了SMT32MCU强大的安全性能外，像RDP,WRP,Boot loock这些存储与执行保护模块外，像双核芯片还支持双核的硬件隔离，支持GTZC。比如像安全启动升级SBSFU，安全安装软件SFI，这些安全功能STM32WL上都能实现。

Q: STM32WB的运行频率是什么?

A: M4 最高主频64mhz。

Q: 有支持组网的蓝牙芯片？

A: STM32WB 支持ZigBee，mesh 等都可以组网。

ST60 非接触连接技术助力创新

Q: ST60的抗干扰能力怎么样?

A: ST60工作频率在60GHz，这段频谱比较干净，和其他常用的无线技术2.4GHz、5GHz等在频谱上是分开的；第二，ST60是近距离传输的技术，它的射频能量只在厘米级的距离范围内，随着距离增大会快速衰减，所以不易被干扰或干扰其他设备.

Q: ST60 收发电路的硬件设计需要注意的地方有哪些，谢谢！

A: 在电路设计上非常简单，这里A2和A3分开讲。ST60A2，无需软件配置，无需外围晶振巴伦等，需要外置天线；ST60A3，需要外部I2C Master做配置，一个Master可以完成本地的ST60A3配置，也可以通过射频RRA完成对端的配置。另外，在结构和材料方面需要关注，外壳建议选择低损耗的材质，如塑料类，金属会反射，不可以穿透。

Q: ST60符合相应的军工标准么？工作温区和稳定性怎么样?

A: 满足工业级的温度范围，-40度~105度。

Q: ST60属于离线式的，在强磁环境可以使用吗？

A: ST60工作在毫米波60GHz频段，可以工作的。

Q: ST60有无安全配置？对比NFC有啥优势?

A: ST60点对点透明传输信号，不影响协议层做任何安全配置。对比NFC，传输带宽最高达6.25Gbps，是NFC的数万倍。

Q: ST60功耗在多少？

A: ST60A2的功耗，一发一收两颗共约70mW。

Q: ST60 工作有效距离多大？如转轴部分，是不是两边各需要一个ST60芯片？

A: 10厘米以内，具体和传输速率、天线等相关。ST60芯片本身是半双工的，两边各一颗一发一收，当然也可以通过不同的配置实现全双工。

Q: ST60的协议复杂吗？

A: ST60透明传输信号，不涉及编解码和协议，只要信号接口电气特性符合，就可以传输。例如ST60A2差分输入输出是SLVS接口，只要信号的幅度、DC平衡等条件满足就可以透明传输。

AIoT技术创新，赋能行业发展

Q: 广和通的模组有哪些亮点？

A: 广和通5G的模组产品研发起步早， 于2019年发布全球首批5G模组，到目前基于主流的平台都有对应的5G产品。 主要的产品特性例如：全球认证、全制式、网络连接稳定可靠、Open CPU解决方案，同步帮助客户简化终端设计、供应稳定、即插即用、出厂即出海。

Q: 目前5G模组落地应用的情况可以简单介绍一下吗？

A: 5G的最大价值在于拓展至千行百业中的应用场景，实现无线通信价值最大化。在5G to B领域，5G正在工业、医疗、教育、交通等多个行业领域发挥赋能效应，形成多个具备商业价值的典型应用场景。身处疫情反复的时代，5G在科技抗疫中发挥“即拿即用”作用，如5G便民核酸采集工作站、5G消杀设备、5G测温仪、5G远程医疗、5G无人机物资运输等。

Q: 在AIoT项目中，如何结合ST产品特点，用户需要做些什么来提高抗干扰性和提升信号传输速率?

A: 广和通的模组和ST的mcu是一个无缝的配合关系， 适合于专注于计算和控制的业务逻辑适合跑在ST的产品中， 和数据传输有关的业务逻辑适合跑在广和通的OpenCPU模组。 同时为了获取更好的传输效果，针对不同的场景模组和天线联合调优，并包括使用融合sim的技术来提高数据的有效传输率.

Q: 请问AIOT的这个是否支持低功耗模式?

A: 广和通的通信模组，都有sleep的低功耗模式，部分主打低功耗的产品，还有PSM、eDRX功能，可以更低功耗、更长待机.

Q: openCPU提供了哪些性能提升?

A: 可以最大程度的利用模组的富裕算力，降低终端的成本.

摆脱代码束缚，利用 API 接口开发你的 LoRa 应用.

Q: 太过依赖API开发是不是性能会受限制？

A: API会尽可能满足用户的各种需求。

Q: RUI3 是否可以支持客户自己设计的硬件电路?

A: 是的，支持的！有提供模块化产品去实现自己开发的。

Q: RUI3 的 LoRaWAN API 支持哪些 Region?

A: 是全频段支持的。

Q: RUi3有内置UI编辑功能吗？

A: 支持Arduino、VisualStudio等主流的编译器进行编译。

Q: RUI跟STM32Cube有没有交集？

A: RUI 对 ST的SDK 做了进一步封装，采用 面向对象的API 编程方式，易用，不用去移植驱动代码。

Q: TOF的测量速度是怎样的？有多快？

A: 不同的TOF产品的帧率不一样，拿多点DTOF L5距离，最高帧率可以到60Hz。如果是单点TOF，相应的处理速度和传输速度都能更快一些，可以到100Hz以上。

Q: 如果ToF的视场角里有多个物体，TOF如何上报距离？

A: 如果场景中多个目标物都有探测到距离，我们的TOF会把目标物按号区分，然后顺序上报。我们可以在输出的数据中筛选目标物。

ST TOF 促进智能生活

Q: TOF产品是否可以实现场景里人员统计？

A: 暂时还没有相关的应用，当前ST的DTOF更多的是做人员进出的统计，如果想事项场景里的人员统计，需要分辨率更高的IToF，后续ST会有更多TOF产品的更新，欢迎关注。

Q: FlightSense传感器 地板材质判定是如何做到的？

A: 通过AI机器学习的方式。