2022年11月3日，代表智能工业发展风向标的意法半导体工业峰会2022隆重揭幕。作为工业半导体市场的领导者，意法半导体拥有广泛的创新产品组合。第四届意法半导体工业峰会延续“激发智能持续创新”这一主题，继续唱响可持续发展的主旋律。意法半导体和技术合作伙伴带来了令人耳目一新的产品演示以及深入的技术讨论，向与会者展示ST完整的工业生态系统，为用户未来的设计和创新助力。     

              作为公司的长期战略重点，可持续发展是意法半导体价值主张的重要组成部分。绿色能源生产 & 存储、智慧教室、智能保健和智慧农业是今年工业峰会的主要亮点，通过二十多项独特的可持续技术充分展示出意法半导体致力于可持续发展30余年的卓越成就。         

ST60是意法半导体开发的毫米波无接触连接芯片，是一款高带宽，低功耗，近距离，点对点的毫米波无线收发器芯片。在峰会上我们展示了“3D全息智能炫屏”，在全息显示屏中LED灯条部件是在高速旋转的，ST60A2和无线充电结合实现了视频信号和电源到LED灯条部件的无线传输。另外，我们还展示了“全双工旋转以太网摄像机”，该设计中使用ST60A2配合独特设计的全双工旋转天线，实现了360度旋转以太网全双工数据传输，可应用于工业滑环，旋转网络摄像头，机器人，智能设备，汽车电子等产品。           

和常用的其他无线技术的比较，如5G、Wi-Fi、蓝牙、NFC，从传输距离的角度，ST60覆盖较近的cm级的无线连接距离；从支持的信号带宽范围，ST60可以实现的信号速率从约10Kbps到高达6.25Gbps；从能耗的角度，ST60有着最好的每bit功耗性能。         

ST60产品特性：完全集成的 60 GHz V 频段收发器同时集成发送和接收电路通过单一电源或双电源进行电源管理  通过 I²C 总线或硬件控制引脚进行配置 点对点无线链接：单端 CMOS IO 最高支持100 Mbps差分模拟 SLVS TX/RX 端口最高支持6.25 Gbps通过 ASK 调制实现半双工模式运行 极低功耗：44 mW Tx，27 mW Rx @ 5 Gbps关机模式下的功耗 3.5 μW  外形非常小巧，降低了物料成本VFBGA 2.2 mm x 2.2 mmx 0.8 mm，25 焊球，0.4 mm 间距 无需外部射频元件或外部时钟      

了解更多或下载ST60规格书，请访问：60 GHz Contactless Products -STMicroelectronics。或者邮件danny.sheng@st.com]Danny.sheng@st.com, Charles.cui@st.com与我们取得联系。