意法半导体展出的另一个Demo是使用新一代ST60A3的纯无线USB2演示。我们知道连接器广泛存在于手机、手表、VR、AR等消费电子产品中，连接器会影响产品的外观、破坏工业设计，防水防尘较差，使用长久可能存在老化、性能降级等问题，所以无孔化也是近期的一个研究热点。那设备无孔化后如何和外部交互数据呢？在这个Demo中我们演示了一台手机和存储U盘之间的非接触式快速数据交互。其中ST60A3模块实现了基于USB2的480Mbps数据的非接触式读写，无线充电完成电源的无线传输。ST60A3采用片上集成天线，非常方便集成到客户的系统中，而且可以支持广泛的接口类型，包括eUSB2、UART、I2C、GPIO等，非常适合短距离的数据传输，助力产品的创新。

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