意法半导体2024工业峰会于深圳香格里拉2024年10月29日隆重开幕了

活动主题：激发智能，持续创新。

    会场签到处人头攒动，进入会场首先映入我眼帘的是“意法半导体是全球碳化硅（SiC）市场、创新及制造的龙头企业”横幅，但真正吸引我的是“碳化硅从粉末到系统解决方案的演变”，橱窗内的实物展示远比PPT的图片演示感受更加真实。一直以来，我们都是使用成品，对产品的形成没有感觉，通过橱窗内的实物展示，给了使用者一个更加客观的认识。










由碳化硅形成的模块相同功率情况下尺寸只有IGBT模块的一半大小，完美诠释了低碳、节能。意法半导体现已完成第四代SiC技术平台750V电压等级的产前认证，第四代碳化硅具有出色的性能和稳健性，能够满足未来电动汽车电驱逆变器的严格要求。第四代SiC MOSFET的导通电阻(RDS(on))明显低于前几代产品，这可以最大限度地降低导通损耗，提高系统的整体能效。第四代碳化硅的开关速度更快，开关损耗更低，这对于高频应用至关重要，并可实现更紧凑、更高效的电源转换器。

通过本次峰会，意法半导体对碳中有了更加实际的行动，对意法半导体的产品充满了信心。

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