关于晶振的问题

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背影101 提问时间：2025-1-13 16:23 / 未解决

问答
是否解决:	未解决

有没有对晶振很了解的，一直有个疑问，layout的时候晶振下面到底要不要挖空，有的说挖空，有的不挖空。公司的很多项目我看也都没有挖空，挖空与否有多大影响

赞收藏评论8 发布时间：2025-1-13 16:23

8个回答

butterflyspring 回答时间：昨天 16:35

从抗干扰角度上讲，最短距离是关键。其他的因素看起来都是次要滴。

STM32 OSC LAYOUT.PNG

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背影101 回答时间：昨天 19:53

butterflyspring 发表于 2025-1-13 16:35
从抗干扰角度上讲，最短距离是关键。其他的因素看起来都是次要滴。

好吧

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mz1874 回答时间：昨天 22:16

短距离就行

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星海灿烂回答时间：14 小时前

一般挖空是出于晶振频率的稳定以及散热考虑，不过正常情况影响不是特别大

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知足- 回答时间：7 小时前

时钟走线尽量短，只要焊锡不易粘连短路，挖不挖基本没什么影响

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背影101 回答时间：5 小时前

知足- 发表于 2025-1-14 16:10
时钟走线尽量短，只要焊锡不易粘连短路，挖不挖基本没什么影响

学到了

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背影101 回答时间：5 小时前

星海灿烂发表于 2025-1-14 08:53
一般挖空是出于晶振频率的稳定以及散热考虑，不过正常情况影响不是特别大
...

好的

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背影101 回答时间：5 小时前

mz1874 发表于 2025-1-13 22:16
短距离就行

好的

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