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关于晶振的问题

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背影101 提问时间:2025-1-13 16:23 / 未解决
有没有对晶振很了解的,一直有个疑问,layout的时候晶振下面到底要不要挖空,有的说挖空,有的不挖空。公司的很多项目我看也都没有挖空,挖空与否有多大影响
收藏 评论8 发布时间:2025-1-13 16:23

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8个回答
butterflyspring 回答时间:2025-1-13 16:35:09
从抗干扰角度上讲,最短距离是关键。其他的因素看起来都是次要滴。


STM32 OSC LAYOUT.PNG
背影101 回答时间:2025-1-13 19:53:13
butterflyspring 发表于 2025-1-13 16:35
从抗干扰角度上讲,最短距离是关键。其他的因素看起来都是次要滴。



好吧
mz1874 回答时间:2025-1-13 22:16:31

短距离就行

星海灿烂 回答时间:2025-1-14 08:53:59

一般挖空是出于晶振频率的稳定以及散热考虑,不过正常情况影响不是特别大

知足- 回答时间:2025-1-14 16:10:10

时钟走线尽量短,只要焊锡不易粘连短路,挖不挖基本没什么影响

背影101 回答时间:2025-1-14 18:00:36

知足- 发表于 2025-1-14 16:10
时钟走线尽量短,只要焊锡不易粘连短路,挖不挖基本没什么影响

学到了

背影101 回答时间:2025-1-14 18:01:02

星海灿烂 发表于 2025-1-14 08:53
一般挖空是出于晶振频率的稳定以及散热考虑,不过正常情况影响不是特别大
...

好的

背影101 回答时间:2025-1-14 18:01:25

mz1874 发表于 2025-1-13 22:16
短距离就行

好的

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