2026年嵌入式设计大赛已圆满落下帷幕，本届大赛共有全国908所高校参与，其中6500余支队伍选择ST赛道，基于ST技术平台开展创作。青年学子脑洞迸发，一大批贴近真实场景、兼具创意与实用价值的创新方案精彩亮相。

作为本次大赛的重要支持企业，意法半导体围绕行业前沿趋势，设置七大热门赛题方向：嵌入式AI、智能精密数字电源与测量仪器、车规MCU（智能飞行汽车）、工业4.0/电机控制/机器人、智能可穿戴、IoT物联网及自主选题，全面覆盖嵌入式技术主流核心应用场景，为参赛团队提供清晰的创新赛道与技术支撑。

依托ST的赛题指引与软硬件技术平台，各参赛团队呈现出众多高质量作品。其中两支队伍脱颖而出，斩获含金量十足的ST企业杯大奖，让我们一同走进他们的科创故事。

南华大学“快乐着队”：潜所未见一一基于双MCU架构的多功能无人水下潜航器 南华大学快乐着队以ST STM32G474和STM32F407为主控芯片，芯片多路PWM输出能力便于电机驱动，丰富的开源资料也有效加速了项目开发进度。团队自主完成电路板设计，搭载BMI088陀螺仪，并创新性地为陀螺仪增设外部加热电阻，有效抑制水下环境带来的温漂问题。设备前端搭载可动二轴云台，支持上下、多角度转动；依靠陀螺仪完成航向与俯仰姿态修正，实现水面状态下优秀的静态稳定性。

这次备赛我们并没有经常熬夜赶工。参加嵌赛，我觉得最重要的就是从现实生活里找灵感，做出真正有实用价值的创意。这个比赛含金量真的很高，不光要把实物做出来，还要完成能力测评，实打实考验我们的芯片工程动手能力。

中原工学院“浅玩浅赢队”：基于SR6P3 MCU的陆空一体自主搜救越野飞行汽车 中原工学院浅玩浅赢队聚焦搜救场景，打造出陆空一体自主搜救越野飞行汽车解决方案。设备底部为越野车体，上部搭载四旋翼模块，二者通过团队自研3D打印结构件进行连接，整机支持遥控器操控。系统拥有手动、自动两种工作模式：手动模式可自由切换四旋翼起飞、车体行驶；自动模式依托GPS模块，实现路线规划、定点作业、自动巡航等智能功能。主控采用ST车规级SR6P3 MCU，三内核架构支持多条总线挂载，可灵活划分系统资源；400MHz的算力充分满足飞控复杂运算需求。

我们是从飞控基础功能入手，一步步搞定外设接入、驱动调试，再去攻克陀螺仪姿态解算、路径规划、车机协同控制这些硬核算法。”整个研发过程，也让每个人在飞控算法方面积累了不少实战经验，收获满满。

ST评委寄语：

扎根真实场景，释放青年创新潜能

意法半导体企业评委Nicole HE：“这是我第二次参与评审，感到十分荣幸。对比两年前，今年参赛队伍数量明显增长，作品的创新性也有显著提升。希望同学们立足生活、工业场景中的真实问题，找准单点实现突破，聚焦应用场景把项目做到极致。期待嵌赛影响力持续扩大，更多学子参与进来，紧跟新产品迭代，不断打磨自身技术能力。”

意法半导体企业评委Alex XU：“从今年的参赛作品可以看出，队员们充分利用了ST提供的各类资源，不少同学反馈ST丰富的文档资料给他们带来了很大帮助，这也是我们希望看到的。希望将来大家可以大胆尝试ST的新产品开展应用设计，保持技术的前沿视野。”

意法半导体企业评委Yean CHEN：“在本次评审中，我真切感受到同学们饱满的参赛热情。大家不止停留于理论仿真，更重视工程落地，过硬的动手实践能力令人欣喜。不少队伍除通用MCU外，还探索车规MCU等多条ST产品线，充分挖掘芯片性能。期待未来嵌赛赛场，有更多队伍使用ST更多元的产品迸发出创新火花。”

ST深耕产教，蓄力中国芯片新生力量

意法半导体中国区大学计划经理唐晓城表示，嵌入式设计大赛是ST长期重点支持的科创赛事，今年参与ST赛道的参赛队伍已达6500余支。ST持续将前沿产品与技术资源带入嵌赛，助力高校科创人才培育。如今参赛青年的作品越来越趋向产品化、工程化、工业化落地的特征愈发凸显。面向未来，ST将持续推进岗课赛证融通的人才培养模式，助力电子信息领域青年人才成长，欢迎广大高校师生关注并参与ST大学计划。

来自意法半导体中国区HR团队的Kirsche LI也表示，人才是技术创新最核心的力量，期待助力更多青年创新者将奇思妙想转化为现实成果，共同推动国内半导体产业发展。

2026嵌赛已圆满收官，ST将继续守护青年创新火种，我们明年赛场再会！