STM32CubeProgrammer 并不会帮你做“智能合并”，它只把镜像按 FlashLayout.tsv 里的行去“覆盖”。如果： 新镜像里的分区表（GPT）或 ext4 label 与旧系统不一致； 或者你漏烧某个 关键分区（如 DTB、bootfs、tee-hdr）； 启动流程就会找不到后续分区，直接挂死。
在 VS Code + STM32CubeCLT（CMake 工程）中把 .a 静态库链进来，只需改两处 CMakeLists.txt，步骤如下： 把库文件和头文件放好 复制 project-root/ ├─ lib/ # 自己建的 │ ├─ libxxx.a # 你的静态库 │ └─ xxx.h # 对应头文件 └─ CMakeLists.txt 在根目录 CMakeLists.txt 里加三句话 cmake复制 # 1. 让编译器找得到头文件 target_include_directories(${CMAKE_PROJECT_NAME} PRIVATE ${CMAKE_SOURCE_DIR}/lib) # 2. 让链接器找得到库文件 target_link_directories(${CMAKE_PROJECT_NAME} PRIVATE ${CMAKE_SOURCE_DIR}/lib) # 3. 真正把库链进来 target_link_libraries(${CMAKE_PROJECT_NAME} xxx) # xxx 去掉前缀 lib 和 .a 也可以用绝对路径一行搞定： cmake复制 target_link_libraries(${CMAKE_PROJECT_NAME} ${CMAKE_SOURCE_DIR}/lib/libxxx.a) 保存后重新 Ctrl+Shift+P → CMake: Build 即可；若仍提示找不到库，确认库是为 arm-none-eabi-gcc 交叉编译出来的，且架构（Cortex-M7/M4 等）与目标芯片一致
这是由FLASH 工艺决定的。 擦除FLASH时，需要较高的电压。内部升压后，与接口电压不同，所以无法读取FLASH. 这时候也就无法提取下一条指令，无法响应中断。 当电压降低后，才会继续执行下一条代码的。 这也是为什么有的系类设计成双区的原因之一。
单从配置上看，好像也没啥特别的。 使用cubeMx进行配置时，计数模式选择Up-down counting mode. !(data/attachment/forum/202507/28/111159k606hcmpz00hip0p.png?imageMogr2/auto-orient/strip%7CimageView2/2/w/300 "image.png") 另外，比较输出跟单向计数有点差异。 下面例程你可以参考下，是基于HRTIM中心对齐计数模式的应用示例。 STM32 HRTIM实现复杂波形的配置演示
STM32F429同时接SDRAM和SRAM肯定是可以的， 但是在具体使用时可能还是要注意时序冲突、响应及时性问题， 尽量避免同时高频率访问SRAM和SDRAM，尝试分时访问，减少总线冲突。 不同品牌芯片可能对时序的敏感度或是兼容性有些差异。 你不妨比较比较两个 品牌的工作时序参数。
你将等待邮箱0收发状态 改成 等待是否有空邮箱后再做发送。 // 等待是否有空邮箱 while (HAL_CAN_GetTxMailboxesFreeLevel(phcan) == 0) { if ((HAL_GetTick() - tickstart) > MAX_TX_TIMEOUT) { return HAL_ERROR; } } //有就来发送数据 if (HAL_CAN_AddTxMessage(。。。。。。
看看启动文件里有没有TIMER相关中断的入口函数名。 如果是使用CubeMx配置，按理不会有这类问题。 会不会是程序跑飞了？会不会供电或时钟有问题，系统在反复复位？
ST25TA64K是符合NFC Forum协议的T4T标签，数据存储方面遵循NDEF文件格式，只要读卡器支持ISO14443A调制以及T4T标签读写即可进行操作。 建议使用ST25R100性价比读卡器，https://www.st.com/en/nfc/st25r100.html 以及ST25R300高性能读卡器，https://www.st.com/en/nfc/st25r300.html
微信公众号
手机版
.png)
