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主控芯片 STM32L476RET6,1.D.5.0版本的hal库,借助STM32CubeMX生成相应的工程代码(Quad spi line),主控与flash(MX25L25645GM2I-08G)交互过程中发现,4线制下访问失败,具体表现在配置完4byte内存地址方式,相应的寄存器标识位依然为0,写使能后,轮询状态寄存器超时,拿不到写使能允许标识,从而引发写,扇区删除失败,请各位大佬百忙中 帮忙指点一二,不胜感激。 |
请问各位一下stm32L431rct6这款芯片,官方有没有停产?
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补充说明,单SPI模式下,验证结果:
1.读到状态寄存器的值是0x40(1-1-1模式,该位标识的是QE 是否使能,1-使能,0-不使能);
2.未配置4byte 内存地址模式,但读到配置寄存器的值依然是0x20(1-1-1模式);
3.能正确获取到产品ID(1-1-1模式);
4.读写数据正常;
QSPI模式下,验证结果:
1.读到状态寄存器的值是0x40(4-4-4模式,命令与1-1-1同);
2.有时读到配置寄存器的值是0x20,有时多次配置4byte内存地址模式后,读配置寄存器依然是0(4-4-4模式,命令与1-1-1同);
3.能正常获取到产品ID(4-4-4模式,命令与单SPI读产品ID不同);
4.写使能后,轮询状态寄存器卡死(4-4-4模式,命令与1-1-1读使能同,轮询逻辑也同);
混合模式(既有单SPI模式,也有QSPI模式的命令),验证结果:
1.MX25L256初始化过程中,依据此逻辑进行:
1.0 单SPI模式读产品ID; 1.1 QSPI模式读产品ID; 1.2 发命令切换flash SPI模式到Quad SPI模式;
此时,一旦调用1.2的逻辑,在线仿真MX25L256初始化函数,执行完1.0,获取产品ID失败,然后执行完1.1,可以获取到正确的产品ID(但实际还没执行1.2),屏蔽1.2处的代码,设备断电一段时间(大概几秒),再次上电,仿真MX25L256初始化函数,执行完1.0,可以获取到正确的产品ID,然后执行完1.1,获取产品ID失败。
状态寄存器
配置寄存器
使能qspi模式
这样可以看看是调整软件或是硬件。