. a; ]  T! X) i2 i# q6 V% e

1. 计算公式
   
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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其中：
" c* P) u5 s. D* R: LTS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
* p1 |* A7 o8 q* R5 C6 ^5 g1 JAvg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）
: y) W- e+ h: \
TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
TS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
" m: u6 n1 n0 p. [; v. lTEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)
3 w* ^0 p8 s0 {- {* h$ g

所以上面的公式为
- C0 C; ?) P6 w: I  T5 y! A4 ]7 M

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   * ~- E" h2 V7 q- V- @% [
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
   " E. G% b4 P& C' ~. ~1 e3 I( _. \
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   * l# z- e- V" U) B
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
   
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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( v0 {) K9 ~6 |* C& p  _TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值
' ^/ `$ K0 M  a  O" H! F
所以最终温度式子为：
# }+ Q7 q$ U& R  K8 r
& v% b- _( l( }0 U# b0 A9 `* m6 k

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   - }! K0 p' Y% n& |1 U+ h
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   . F, M# o0 I. t1 F
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   $ ^' i3 R$ _4 y
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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7 P) u' ?0 ]+ o" w2 C; v

MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？