1. 计算公式
   
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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其中：
TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
Avg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）

TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
TS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
TEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)

所以上面的公式为

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
   
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
   
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值

所以最终温度式子为：

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？