1. 计算公式
   
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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7 U  o0 n# m# @' \5 [: G, L其中：
, b! x5 M# w3 e( l+ iTS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
) r7 y, @& d4 }" q6 u0 Q* Z, DAvg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）
+ u& ^1 }; F: o  R8 w  O9 c# m
/ J& A% B% |4 n. f4 J6 s! _5 GTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
& k. C& e( c3 ?  K& W- ?1 b1 rTEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
& f$ t+ `% Y% UTS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
TEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)
1 m3 p8 x  J. d5 u' T1 e& [" Y9 a

: ?- P: E# K, a" J" K
所以上面的公式为

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   8 k/ f5 |& ?2 U
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
   1 m* K" v2 N3 E' Y( P% h. S/ l8 P
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   ' A+ I7 x- \- [! |" }6 a. C
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
   , c/ G7 n& c1 S' _. t( L" D
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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2 {& i5 S9 k3 OTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
: h: f$ f: E/ ?" p( {* I; ZTS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值
# U' j3 N( w* t1 C  ~- p: U
所以最终温度式子为：

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   " i$ I( q& o3 d+ f6 s" f
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   ( H, t" G- x* G1 e, K, T$ C5 t
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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7 x( h. |5 [1 c) }8 h

MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？