1. 计算公式
   
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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其中：
  u3 I% W  l- pTS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
; X7 D5 [8 g/ X' d# }% ZAvg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）
' u. W0 C2 s* p
2 @* `3 R; P3 \& _TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
% ~- o- M  j4 u5 c! p- d5 dTS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
# R( x* P: C' N2 q1 r6 v5 Z  kTEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)
6 h; B  Q; J& L3 F
  M/ I6 @0 z- h' F0 q

& r% G  P: w) f, C9 N* A( y
所以上面的公式为

/ b) e" i$ @- v

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
   
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
   
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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1 x9 R$ c* `' @% k6 K2 P& o0 i4 I
TS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值

. c+ N; f" c: i! ]! d3 Z: x# u所以最终温度式子为：
' p3 V) Y, f% s+ x
+ W& m, ^, R# v5 q

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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1 V9 i9 f; \' _+ f) }0 b1 ~
1 u9 h! W8 U" L6 ]: h0 Z/ v; n8 L

MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？