1. 计算公式
   & A! X: h) T! t2 G" P
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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其中：
TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
Avg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）
8 N8 D3 K& L+ {  {  z: M9 F1 p: F' }
' j1 C) t2 c8 u, fTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
/ _( Q' x; g$ g+ A% g7 {4 yTEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
1 C; F; a- U' Y& {TS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
TEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)

2 I" }1 a/ }' n
所以上面的公式为

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   . J' l3 ^$ h9 B. O. d7 F
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   , ^; v2 y( X' J+ M$ z( i" l
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
     |/ e* i% [+ X* b5 X, d
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
   % K5 ?  b! U$ c1 I
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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/ e) o9 C$ \% ?- a+ J7 BTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值

; P% b/ k& [5 X: s! S所以最终温度式子为：

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   4 v+ n2 R) K* q8 G, V
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   9 f# D# T0 @9 @3 v) n3 q
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？