1. 计算公式
   ) s7 G; g: y" H7 U
2. 温度= ((TS_ADC_DATA - TS_CAL1)) * ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP))  / ( TS_CAL2 - TS_CAL1) + TS_CAL1_TEMP

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6 j2 `$ e9 ]( q2 o) \3 {) t5 c. J5 m其中：
  ~; C. s) ^: sTS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
Avg_Slope = (TS_CAL2 - TS_CAL1) / ( TS_CAL2_TEMP - TS_CAL1_TEMP) = 2.5（数据手册有）
; R& b: O( J* O
7 D. ?$ v: w* k5 W8 t# I9 r% hTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TEMP_DEGC_CAL1(出厂校准)
3 y7 c# E4 Y. u9 GTS_CAL2 =等效在温度的TS_ADC_DATA
TEMP_DEGC_CAL2(工厂校准)
2 p9 u2 R  t8 U9 F. X- b1 D

8 z# V1 T$ W8 Q所以上面的公式为

* _, |3 ~; d& L! w$ e# _( R3 T

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+TS_CAL1_TEMP
   " C. A+ s5 J- h
2. 
   
3.        =(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30

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1.    上面说
   8 c, R* U# T. }- ~. D" G' E
2.    TS_ADC_DATA =温度传感器通过ADC测量的原始数据
   
3.    (也就是芯片出厂时原始AD值，比如12位AD，1.43v对应1774AD值)
   
4.    （4095/3.3）*1.43 = 1774（AD值）
     p) F# g& N: h" W2 ?
5.    （2.5V对应1774，这是芯片内部电阻分压读的AD值对应1.43V,这里不做解释）

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3 C, r+ L% X+ v! C5 }# i" S# gTS_CAL1 =等效在温度的TS_ADC_DATA（ADC转换的AD数值）
TS_CAL1就是为自己捕抓到的当前AD值

0 A: ?/ m+ G, H( q& ^所以最终温度式子为：
. [8 @" ?# j9 [- @- L+ I& }4 E* a5 V

1. 温度=(TS_ADC_DATA - TS_CAL1)*（1/2.5）+30
   # r4 e$ C( H; F# E( N
2.    = （1774 - 当前温度捕抓到的AD值）*（1/2.5）+30
   9 ?' g; r6 Z) u) x% q( i8 G
3.    =（1774 - g_stADC.uiADTemp）*（1/2.5）+30
   ; z5 w% N2 Z8 V
4.    注： g_stADC.uiADTemp为你捕抓到的当前温度的AD值

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3 y$ W' r- U* u( d% [$ x2 C

MCU芯片内部的温度一般运用在什么方面？