1) 从F1、F2到F4系列的看法：最开始我接触的是神州3号开发板（STM32F103ZET6），先做功能验证。当时设计时，看到它性价比很高，而且其有开放的数据总线，库很丰富简单（都是一些接口函数），并且配有手册讲解。这样就在公司的产品上用开了，最新这几年推出的STM32F2、STM32F4有了解过，但由于开发进度的原因，还没大量采用STM32F2、STM32F4做产品，最新看到STM32F3系列很有特色，因而也想深入了解一下。因为我们的一款产品面临芯片即将停产的情况，想找一款替代，其实不一定是F3，L系列或F2也能满足要求，但考虑到M4是新推出的，且是以后的趋势，所以想借这个机会学习一下。
2)对STM32 F3的看法：
我这个项目用意法的芯片看重的是AD，其实就是做个简单的数据采集器，但对精度要求较高。说实话对DSP这方面我还用不到，但是想看一下这方面的资料。
 
3)对STM32 F3系列的新品的问题和建议:F3的DSP单元功能怎么样？能达到专用DSP芯片的基本效果吗？
 
4)对STM32F3套件的认识和掌握：增加了MEMS传感器，以前我只用过意法独立的三轴加速传感器（LIS3DH），这次看F3的开发板上有MEMS传感器，这对消费电子行业是很有好处，可以检测设备的姿态。
 
5)在官方给定的资料、例程之外，还可以探索出STM32F3系列的哪些新功能、应用：利用无线传输外扩模块，可以组成强大的物联网，然后远程管理（智能网关）。