(以下内容全部来自网络,供大家讨论交流之用) 意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发 1. 由于全球顶级嵌入式会展Embedded World 2018即将开幕,全球各大软硬件厂商悉数参加。都将拿出看家本领展示新技术,新产品,让我们拭目以待。部分迫不及待的厂商已经开始在他们的官网发布资料。 2. 基本从去年开始,ST基本已经把重心放在了物联网上,从STM32L4物联网套件,STM32L4+物联网套件到前几天的蜂窝物联网套件,可见已经加快物联网的步伐。 3. 快到全球嵌入式大会,直接放大招,推出首款M0和M4双核STM32WB系列用于物联网,集成的2.4G射频收发器支持蓝牙5.0,Thread和IEEE 802.15.4协议栈。 4. 根据官网的介绍,BLE5.0和IEEE 802.15.4是由M0内核控制的,可以跑ST自己的OpenThread协议栈,蓝牙组网Mesh 1.0以及基于IEEE 802.15.4的其它协议栈。这样一来,M4内核可以专门用于跑用户程序。 5. 为了方便客户测试,将推出STM32CubeMonitor-RF工具,它简化了无线电测试。当然,STM32CubeWB软件包是必不可少的,后面还会有 Nucleo板子发布。 6. 据说这款芯片采用100脚WLCSP封装的STM32WB工程样片将于2018年第一季度开始进行抽样测试,售价为1.56美元,适用于大批量订单。看来是为国内满大街跑的小黄车准备的。 普及个小知识(百度百科,准确性待考证) IEEE 802.15.4是ZigBee,WirelessHART,MiWi等规范的基础,描述了低速率无线个人局域网的物理层和媒体接入控制协议,属于IEEE 802.15工作组。在868/915M、2.4GHz的ISM频段上,数据传输速率最高可达250kbps。 IEEE 802.15.4标准只定义了PHY层和数据链路层的MAC子层。PHY层由射频收发器以及底层的控制模块构成。MAC子层为高层访问物理信道提供点到点通信的服务接口。 通过下面一张图告诉大家所有信息: 本次推出的三个系列对比: 芯片框图: 查看原文出处 |
NUCLEO-WBA55CG debug的Serial忘记配置,请教boot模式怎么切换
stm32wb09开发板使用问题,下载demo后,手机蓝牙检测不到?
Error: L6244E: Exec region RW_IRAM1 address (0x20000004) not aligned on a 8 byte boundary.
P-NUCLEO-WB55产品真假
关于创建GATT服务
为什么STM32CUBEMX中无法选择STM32WB09的BLE功能外设??
STM32WB09通过STM32CUBEMX生成的工程编译不通过??
关于NUCLEO-WB09KE的资源
STM32WBA52CEU6 BLE芯片使用STM32Cnbex生成的工程编译报错,求解决方法
关于手册的问题
小核只有基础的运算核心部分,只负责跑 IEEE 802.15.4 规范上的协议栈,如果要在兼容多个网络标准,例如蓝牙/ZIGBEE就只要更改协议栈就OK了,不需要更改硬件。而且,物联网通常要保持网络监听状态,如果只有一个核心来处理的协议栈,就需要不断唤醒/休眠,功耗也会增加。
另一个目,我猜是保护底层协议栈不开放,因为开发者只能对大核编程。
话说您这个头像太搞笑了
你知道的太多了
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