各位坛友,大家好! 小弟最近在使用STM32F410CBT3做最小系统研究学习,芯片是从得捷电子购买的(应该不会是假货),将芯片焊接到PCB后上电,芯片很快就发烫,超级烫的那种,供电电压VDD被拉低到3V左右,MDK无法识别芯片序列号。 起初怀疑是PCB设计有问题,故作了以下尝试: 1、将PCB上芯片未用到的IO,原本是直接接到GND,后将这些直接接到GND的IO连到GND的连线割断,并重新焊接一片新的芯片,检查所有引脚焊接良好无短路,上电仍然发烫,VDD只有3V。 2、将一片新的芯片焊接到LQFP48转接空板上,并将芯片对应的VDD\VCAP1相连(包括VDDA)、VSS相连,并在对应的引脚处焊接合适容量的陶瓷电容,再次检查引脚焊接确认无短路、虚焊,上电3.3V,芯片仍然发烫。 目前已经烧坏7块片子了,心疼啊!一个40多块钱啊! 求助各位网友同行,帮忙分析下原因及解决方法!(千万别说是IO口击穿了,我换了5块板子7个芯片来焊接,有那么倒霉全部ESD击穿了吗?) 注:上电时最小系统板并无外接负载!!! 附上原理图。 |
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BOOT0和PB0都是只焊接了下拉电阻的,PB10只焊接上拉电阻的
多谢大神指点,仔细看了下手册,VCAP_1是不能接3.3V的,多谢指点!
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