基于Stm32F0+TMC2209步进驱动参考原理图PCB图教程源码等开源分享 资料下载见附件,电脑登入 |
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TMC2209_Datasheet_V103 è±æ.pdf
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TMC2209StepStickåçå¾.pdf
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TMC2209æ°æ®è¡¨ ä¸æ.pdf
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åºäºStm32F0 TMC2209æ¥è¿é©±å¨åèåçå¾PCBå¾æç¨æºç çå¼æºå享.pdf
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游åç§æ产åç®å½ï¼2020-7-21ï¼.pdf
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SubdivisionSet(64); //细分设置为649 [4 g3 G; a1 a: N( `+ X1 W
HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高: e# Q3 F/ B! c' O( G3 M( W7 w8 `
/* USER CODE BEGIN WHILE */6 c$ ]" E5 W( l8 V: g2 ~& i, X
while (1)
{- c2 y' N: p( o# K* B. E9 k6 \9 U
MoveStep(1,12800); //正转一圈
HAL_Delay(2000); //延时2S; _3 r# p h& ?3 l4 ^% X
MoveStep(0,12800); //反转一圈3 U; A) ^: G6 Q- Z7 J
HAL_Delay(1000); //延时1S' x+ k: x: P' }+ x
}
5 g; ^2 F' t) H' S0 B
. u: O4 K( [, F0 J
1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);
2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;! N3 N' n% r5 ~+ d% S ^. `: n% c
3、MS2、MS1设置细分;
4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;
5、MS2、MS1:设置细分;
6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;
7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);
采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口* M( b' P3 e4 v+ L; g
芯片引脚跳线连接:
MS2: PA9
MS1: PA8! E5 X+ x+ k: P1 v) p2 g
ENN: PA7
STEP: PA6
DIR: PA5
SPREAD:悬空未设置,最好通过MCU的IO进行控制;
1、上电顺序
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;5 y& M# ~- {1 T, e
2、电机
最好用42小电机测试;) J: T5 g1 A" @) \! q, Z
3、发热问题, R% g! |2 C4 |: R; Q3 |' O
有条件的最好给芯片加散热片,芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电,不要芯片的8脚5VOUT输出。5 Q2 w8 F1 ]1 v4 a, H' n R
五、开源补充说明
如果确实需要原理图和PCB的用户,请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢!( y$ N, N, w) y% F X8 ]% ^ k+ ]# |
; `! O: P- k8 J, p6 s# n# P$ T
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