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TMC2209_Datasheet_V103 è±æ.pdf
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TMC2209StepStickåçå¾.pdf
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TMC2209æ°æ®è¡¨ ä¸æ.pdf
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åºäºStm32F0 TMC2209æ¥è¿é©±å¨åèåçå¾PCBå¾æç¨æºç çå¼æºå享.pdf
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游åç§æ产åç®å½ï¼2020-7-21ï¼.pdf
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SubdivisionSet(64); //细分设置为64
HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高
/* USER CODE BEGIN WHILE */
while (1)) c% W& M) b3 z* h$ p- K, M1 Y) q
{
MoveStep(1,12800); //正转一圈
HAL_Delay(2000); //延时2S& Q+ V+ {; J. y/ `
MoveStep(0,12800); //反转一圈
HAL_Delay(1000); //延时1S1 b& V& R( ~& x% N9 k$ ~/ o1 L9 g
}
3 ^) W' j2 C% H7 Z; q, g' o
1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);* X V d/ h; a& J4 N
2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;
3、MS2、MS1设置细分;
4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;7 u2 ~ Y( t' ~# L+ ~+ M: f: N1 u
5、MS2、MS1:设置细分;) d# T. X" p7 V, _
6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;
7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);
采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口$ M) I# x) d/ J# A* y
芯片引脚跳线连接:3 @$ `( Y/ e$ o; u" v7 I' X# P" H4 D
MS2: PA9
MS1: PA8
ENN: PA7
STEP: PA6* E: }! P8 y i) S; G* F7 Y
DIR: PA5
SPREAD:悬空未设置,最好通过MCU的IO进行控制;# R, X* V( m9 l2 \& V
1、上电顺序
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;( t( {' x' _- S
2、电机" \4 i, U5 Y, e- V4 g
最好用42小电机测试;
3、发热问题3 [7 v8 N ^$ M9 i8 q+ G- Z
有条件的最好给芯片加散热片,芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电,不要芯片的8脚5VOUT输出。3 D" p1 C6 {! { P/ Q# o
五、开源补充说明2 U8 `9 a2 @( S
如果确实需要原理图和PCB的用户,请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢!0 i! l: Q- |8 \( ?: T: b2 ]. a/ M
0 U. ]3 V( M8 F! d
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