
基于Stm32F0+TMC2209步进驱动参考原理图PCB图教程源码等开源分享 资料下载见附件,电脑登入 ![]() ![]() |
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TMC2209_Datasheet_V103 è±æ.pdf
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TMC2209StepStickåçå¾.pdf
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TMC2209æ°æ®è¡¨ 䏿.pdf
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åºäºStm32F0 TMC2209æ¥è¿é©±å¨åèåçå¾PCBå¾æç¨æºç ç弿ºå享.pdf
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游åç§æäº§åç®å½ï¼2020-7-21ï¼.pdf
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SubdivisionSet(64); //细分设置为64- h% L+ x; Y) A, ?* z
HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高
/* USER CODE BEGIN WHILE */
while (1)
{
MoveStep(1,12800); //正转一圈
HAL_Delay(2000); //延时2S
MoveStep(0,12800); //反转一圈4 M" \+ w- Q6 z0 j- h/ }
HAL_Delay(1000); //延时1S& N s! U8 ` P: o
}: I) N: _; a0 C* `' f- u+ W
3 H4 t: g* J6 L* u2 \3 [
1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);
2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;
3、MS2、MS1设置细分;
4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;# @* R2 F% o# G* w
5、MS2、MS1:设置细分;
6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;" v Y: [6 X& q i w6 H
7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);9 X+ {; \- ^& H
采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口+ M+ b- J5 R0 b" s" A' A" D
芯片引脚跳线连接:/ @% d% N# u2 p7 ~# C
MS2: PA9
MS1: PA8
ENN: PA7
STEP: PA6
DIR: PA5+ d( K( o& N& X" u' K8 F9 z( K
SPREAD:悬空未设置,最好通过MCU的IO进行控制;( C% `0 G& n0 h( L6 e; L4 g
1、上电顺序+ P. |0 g! O9 ~1 @5 y. o$ r
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;
2、电机% [7 a, D$ S/ h. O* z% x' o
最好用42小电机测试;
3、发热问题# N/ E% g* Q+ D/ F
有条件的最好给芯片加散热片,芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电,不要芯片的8脚5VOUT输出。
五、开源补充说明5 P- P( o& t% X, }5 e& U
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) D, z1 {( M3 C/ k
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