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Program(IO).rar
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TMC2209_Datasheet_V103 è±æ.pdf
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TMC2209StepStickåçå¾.pdf
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TMC2209æ°æ®è¡¨ 䏿.pdf
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åºäºStm32F0 TMC2209æ¥è¿é©±å¨åèåçå¾PCBå¾æç¨æºç ç弿ºå享.pdf
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游åç§æäº§åç®å½ï¼2020-7-21ï¼.pdf
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SubdivisionSet(64); //细分设置为64
HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高
/* USER CODE BEGIN WHILE */
while (1)
{5 S; J1 g, C3 S
MoveStep(1,12800); //正转一圈" D) \. `# t/ t5 ]7 B
HAL_Delay(2000); //延时2S
MoveStep(0,12800); //反转一圈5 J/ l: S) m' r' ?5 w: Q
HAL_Delay(1000); //延时1S8 N9 \) I* |+ _7 v& V+ f
}4 @( L- l7 \' c. H
5 Z" y5 B! C4 w% \
1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);
2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;
3、MS2、MS1设置细分;" [, O: M: A9 L6 ~2 J$ r% n7 [
4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;
5、MS2、MS1:设置细分;
6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;4 W0 ^' b( L$ X& S- Y; q1 {
7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);
采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口" ^. `5 K5 I) f- x& p# Z
芯片引脚跳线连接:7 f: ?2 ? N5 n4 I$ H+ l7 ^% q
MS2: PA9
MS1: PA8& k* j: _5 a! [
ENN: PA7! Y5 Z! r) g2 q) I3 T
STEP: PA6
DIR: PA52 j6 W) \1 K* K' O8 n
SPREAD:悬空未设置,最好通过MCU的IO进行控制;
1、上电顺序
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;8 w4 f! P& E; U& D5 o$ P: }9 P
2、电机
最好用42小电机测试;
3、发热问题% F& c4 f3 f1 q3 d
有条件的最好给芯片加散热片,芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电,不要芯片的8脚5VOUT输出。: P9 D J3 x& {; v1 U4 r$ b5 q& R
五、开源补充说明0 J5 j) F; L9 b$ ]' q
如果确实需要原理图和PCB的用户,请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢!% @* J$ O9 E( Y) B; K: J" e6 C% l
4 N! o1 H$ j8 ~: u: V" t" S$ j" `& \
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