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【经典讨论】STM8L和MSP430的低功耗对比(长期开放)
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zykzyk-93033
提问时间:2012-8-9 21:08 /
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发布时间:2012-8-9 21:08
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乐逍遥
回答时间:2015-9-22 14:06:02
a0a.1 0b0c
做同样的工作才能比较功耗,我认为STM8L有一点比msp430好,有较大Flash,还有EEPROM。
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kkhelo
回答时间:2015-10-14 12:48:08
a0a.1 0b0c
小白学习一下
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tiedanbb
回答时间:2017-2-7 17:06:35
a0a.1 0b0c
单纯对比这个意义不大吧,比如8L很多时候在低功耗下很多外设唤不醒啊,或者波特率不行啊,等等我觉得应该是同样的产品,在做测试。而不是单纯的测最低功耗没有太大意义
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陈明淦
回答时间:2017-2-13 10:21:35
a4a.1 0b0c
华大MCU HC16LC系列采用C80251内核,相同时间频率下处理能力是标准C8051的40倍
增强型80251,16位CPU平台
HC16Lxx具有低功耗性能:
0.9μA @ 3V 低功耗模式1:主时钟关闭,外部32.768 kHz 晶振时钟关闭,包括上电复位有效,寄存器,RAM和CPU数据保存状态。
1.2μA @ 3V 低功耗模式2:除了包括低功耗模式1的配置外,RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
1.4μA @ 3V 低功耗模式3:除了包括低功耗模式1的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.6μA @ 3V 低功耗模式4:除了包括低功耗模式2的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.7μA @ 3V 低功耗模式5:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
2.0μA @ 3V 低功耗模式6:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用内部专用的RC OSC工作。
40μA/MHz@3V 空闲模式:CPU停止工作,外设模块运行,主时钟运行。
260μA/MHz@3V 工作模式:CPU和外设模块运行,程序在Flash内部运行。
芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性,128位JTAG密码授权保护,使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
集成了DES协处理器。
集成了硬件64位真随机数模块(RNG)。
集成了硬件16位循环冗余校验码(CRC)。
每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号,启动主程序之前,需进行ID解密,从而保证客户代码的安全。
可通过smart card调用RNG/DES,通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
执行主程序前,通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后,才启动主程序,保证程序的完整性,增加系统可靠性。
将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中,运行前解密到RAM中,在RAM中运行高安全性程序,以保护密钥以及特殊程序,增加程序的安全性。
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陈明淦
回答时间:2017-2-13 10:22:50
a4a.1 0b0c
华大MCU HC16LC系列采用C80251内核,相同时间频率下处理能力是标准C8051的40倍
增强型80251,16位CPU平台
HC16Lxx具有低功耗性能:
0.9μA @ 3V 低功耗模式1:主时钟关闭,外部32.768 kHz 晶振时钟关闭,包括上电复位有效,寄存器,RAM和CPU数据保存状态。
1.2μA @ 3V 低功耗模式2:除了包括低功耗模式1的配置外,RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
1.4μA @ 3V 低功耗模式3:除了包括低功耗模式1的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.6μA @ 3V 低功耗模式4:除了包括低功耗模式2的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.7μA @ 3V 低功耗模式5:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
2.0μA @ 3V 低功耗模式6:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用内部专用的RC OSC工作。
40μA/MHz@3V 空闲模式:CPU停止工作,外设模块运行,主时钟运行。
260μA/MHz@3V 工作模式:CPU和外设模块运行,程序在Flash内部运行。
芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性,128位JTAG密码授权保护,使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
集成了DES协处理器。
集成了硬件64位真随机数模块(RNG)。
集成了硬件16位循环冗余校验码(CRC)。
每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号,启动主程序之前,需进行ID解密,从而保证客户代码的安全。
可通过smart card调用RNG/DES,通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
执行主程序前,通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后,才启动主程序,保证程序的完整性,增加系统可靠性。
将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中,运行前解密到RAM中,在RAM中运行高安全性程序,以保护密钥以及特殊程序,增加程序的安全性。
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feixiang20
回答时间:2017-5-26 09:49:43
a0a.1 0b0c
讨论的真激烈
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LeoMe
回答时间:2021-1-22 09:20:42
a0a.1 0b0c
用过stm8l051和l151和430的g2553以及5438
st和ti对于低功耗的理解不同,实现方式也不同
两者的内核部分时钟停止和唤醒速度差不多,us级的,主要区别在于外设上
st更倾向于让用户自己动手在进低功耗模式前关掉部分的外设时钟 内部稳压等模拟外设,唤醒后需要手动启动一部分外设和初始化时钟(比如stm32l151,唤醒后默认MSI,意味着每次唤醒后都要手动切一遍时钟,而切时钟又需要设置flash延时和缓存启用一类的东西),整体来说要get到比较低的平均功耗,需要熟悉st的外设特性。
ti的外设更自主一点儿,用起来很利索,一句lpm3完事儿,唤醒时钟也会自己切回来,ad采集完自己就停了,内部参考啥的也会自己进入低功耗模式,总之比较省心一点儿,比较简单的低功耗设计还是喜欢用430。2021年了,st涨价了,突然觉得430就不是那么贵了。
最终把程序优化完,stm8l051和msp430g2553的平均功耗不会差多少,至少实际用电池测下来,续航差不多。
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HC16Lxx具有低功耗性能:
0.9μA @ 3V 低功耗模式1:主时钟关闭,外部32.768 kHz 晶振时钟关闭,包括上电复位有效,寄存器,RAM和CPU数据保存状态。
1.2μA @ 3V 低功耗模式2:除了包括低功耗模式1的配置外,RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
1.4μA @ 3V 低功耗模式3:除了包括低功耗模式1的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.6μA @ 3V 低功耗模式4:除了包括低功耗模式2的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.7μA @ 3V 低功耗模式5:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
2.0μA @ 3V 低功耗模式6:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用内部专用的RC OSC工作。
40μA/MHz@3V 空闲模式:CPU停止工作,外设模块运行,主时钟运行。
260μA/MHz@3V 工作模式:CPU和外设模块运行,程序在Flash内部运行。
芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性,128位JTAG密码授权保护,使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
集成了DES协处理器。
集成了硬件64位真随机数模块(RNG)。
集成了硬件16位循环冗余校验码(CRC)。
每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号,启动主程序之前,需进行ID解密,从而保证客户代码的安全。
可通过smart card调用RNG/DES,通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
执行主程序前,通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后,才启动主程序,保证程序的完整性,增加系统可靠性。
将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中,运行前解密到RAM中,在RAM中运行高安全性程序,以保护密钥以及特殊程序,增加程序的安全性。
增强型80251,16位CPU平台
HC16Lxx具有低功耗性能:
0.9μA @ 3V 低功耗模式1:主时钟关闭,外部32.768 kHz 晶振时钟关闭,包括上电复位有效,寄存器,RAM和CPU数据保存状态。
1.2μA @ 3V 低功耗模式2:除了包括低功耗模式1的配置外,RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
1.4μA @ 3V 低功耗模式3:除了包括低功耗模式1的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.6μA @ 3V 低功耗模式4:除了包括低功耗模式2的配置外,基于电荷泵型的LCD工作。
1.7μA @ 3V 低功耗模式5:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
2.0μA @ 3V 低功耗模式6:除了包括低功耗模式4的配置外,WDT使用内部专用的RC OSC工作。
40μA/MHz@3V 空闲模式:CPU停止工作,外设模块运行,主时钟运行。
260μA/MHz@3V 工作模式:CPU和外设模块运行,程序在Flash内部运行。
芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性,128位JTAG密码授权保护,使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
集成了DES协处理器。
集成了硬件64位真随机数模块(RNG)。
集成了硬件16位循环冗余校验码(CRC)。
每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号,启动主程序之前,需进行ID解密,从而保证客户代码的安全。
可通过smart card调用RNG/DES,通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
执行主程序前,通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后,才启动主程序,保证程序的完整性,增加系统可靠性。
将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中,运行前解密到RAM中,在RAM中运行高安全性程序,以保护密钥以及特殊程序,增加程序的安全性。
st和ti对于低功耗的理解不同,实现方式也不同
两者的内核部分时钟停止和唤醒速度差不多,us级的,主要区别在于外设上
st更倾向于让用户自己动手在进低功耗模式前关掉部分的外设时钟 内部稳压等模拟外设,唤醒后需要手动启动一部分外设和初始化时钟(比如stm32l151,唤醒后默认MSI,意味着每次唤醒后都要手动切一遍时钟,而切时钟又需要设置flash延时和缓存启用一类的东西),整体来说要get到比较低的平均功耗,需要熟悉st的外设特性。
ti的外设更自主一点儿,用起来很利索,一句lpm3完事儿,唤醒时钟也会自己切回来,ad采集完自己就停了,内部参考啥的也会自己进入低功耗模式,总之比较省心一点儿,比较简单的低功耗设计还是喜欢用430。2021年了,st涨价了,突然觉得430就不是那么贵了。
最终把程序优化完,stm8l051和msp430g2553的平均功耗不会差多少,至少实际用电池测下来,续航差不多。