zhjb1 发表于 2017-3-28 21:11$ P N7 @# ?4 w( k1 }- b5 c ~0 E
很好的数据表，借你的数据，我重新审视一下这些低功耗。我们的算法与标准测试不一样，那是常温下[估计室温 ...
9 T E: x2 e" C7 |' p针对温度，STM32 ULP MCU温度范围是-40~+125（度），剩下的就看外设部分和电路了（这一部分和MSP430属于同一个限制层面），所以，无论从功耗、功能，或者目前更为重要的安全性上来看，STM32都有优势！参考：http://www.st.com/content/ccc/re ... s/en.brstm32ulp.pdf 5 F5 }8 j2 _+ @( d: o( }# T$ N. z7 f U, I+ D8 _. t2 y
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时隔近2年，超低功耗排名也有了如下图的变化（值越大越好）：1 z/ {2 l7 \2 n& w/ U
可以看到，前10名已经没有了MSP430。
根据EEMBC给的分析结论显示，只有带有铁电、低纳米制程的MSP430芯片（也越贵）才能够够获得理想的结论，但理想也只是相对而言，目前相对其它ARM主流超低功耗芯片而言MSP430的优势已显然不明显。其原因在于MSP430较低的运行主频导致为了完成运算而使得运行时间过长，且制程也较大。
其中我关注的Silicon Labs（芯科科技）的EFM32系列（小壁虎），并没有达到其标榜的“世界上最节能的微控制器”，EEMBC也给出了分析后的结论：基于台积电180ELL（超低漏电）的高制程使得其没有了竞争力。
总而言之，基于ARM内核的、高主频、低纳米制程得出了你可能“意想不到”的结论，但必须清醒的认识到，这已经是事实了！1 A; S( d* O: G$ x ?: g( R w4 ]
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EEMBC说道:* i) [( q" _$ y- W& ` S( O2 X' _- K y
“即使有在实际应用中的偏差，这个基准提供了一个线索，它的微架构和制造技术具有能源效率的领先优势。
最终，你将不得不进行更详细的评估，为你的应用选择合适的芯片。但ULPBench，以及我们的调查工作，应该可以帮助你节省巨大数额的时间。因此，我们在未来将继续这些研究，专注于最新产品和EEMBC ULPBench的后续版本。”
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很好的数据表，借你的数据，我重新审视一下这些低功耗。我们的算法与标准测试不一样，那是常温下[估计室温25度]。可以给你个思路，有时间你也可以试试。最高70度，最低零下23度，时间是恒温箱中连续1个月，由最低到最高的循环不超过2周期。检测各项指标，其中有一项指标就是能耗百分比。有些芯片根本就死机了，当时没有做过STM的，因为没有采用。功能要求并不高，仅仅是传感器数据采集和发送，类似于RFID，没有接近时就是sleep状态，接近时传一组数据就又睡过去了。上述测试是在工作状态，以前的项目是睡觉状态。不知道谁还能比谁在睡觉状态的功耗更低——=电池的自然损耗。
针对温度，STM32 ULP MCU温度范围是-40~+125（度），剩下的就看外设部分和电路了（这一部分和MSP430属于同一个限制层面），所以，无论从功耗、功能，或者目前更为重要的安全性上来看，STM32都有优势！参考：http://www.st.com/content/ccc/re ... s/en.brstm32ulp.pdf
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谢谢，需要仔细学习和测试了。