STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题

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发热的阿司匹林提问时间：2015-11-6 19:17 /

STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序，前提是检查了芯片根本就没有虚焊。
写程序跟芯片温度有什么关联吗？

赞收藏 1 评论3 发布时间：2015-11-6 19:17

3个回答

yanhaijian 回答时间：2015-11-7 08:41:37

好奇怪啊。

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五哥1 回答时间：2016-12-26 00:33:02

没有关系是你的回流焊出的问题

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小小超回答时间：2016-12-26 13:47:30

100%虚焊，，，，只是你人眼看不出来。。

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