Datasheet上提到芯片内部有一个温度传感器，在内部与ADC1/ADC3_IN17相连，并且是线性的。所以，才有了这个实验的想法（以前学习F103时也有这个实验）。



整体思路：ADC采集转换电压信号，由DMA至内存，在有串口打印到上位机。比较简单，毕竟初次使用，时间又有限。以后，有时间搞点深入的。
缺点：没有采用硬件或软件的优化，测温不准确。
1.新建Nucleo L476RG的STM32CUBEMX工程。
2.Pinout设置。



3.时钟配置。
  

4.ADC1模块设置。



5.USART1模块设置。


6.工程生成。因为print函数，用到了串口重定向。此处参考了之前网友分享的开发笔记，谢谢了。


7.用户代码编写并编译，下载。


8.最终效果。



初次使用STM32CUBEMX感觉有些不适应，但是这种可视化的配置方法显得很方便。另外，HAL库赶快出一个中文的解释文档吧。


最后，上传参考程序。 TEMPER.rar (2.65 MB, 下载次数: 257)

2015-11-18 13:13 上传

点击文件名下载附件

多谢分享，

芯片内部温度传感器使用（ADC+DMA+USART）

好文分享，多谢楼主。

请教一下楼主：工程中的adc.c，gpio.c等以及.h文件，此工程能自动生成吗？为何我按照上述cubeMX配置却没有生成这些文件。@disheng4688

2015-12-29 已经弄明白了。打扰了。

谢谢楼主分享

非常感谢！

非常感谢，研究一下。

直接写原公式有问题，请使用下列公式更好些，害我丢了一分（下载）。Current_Temp=(V25-ADC_ConvertedValue)/AVG_SLOPE+25;