PCB设计的经验

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一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
   
    第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。   


0 }( a8 }' i3 D! y) r: |    第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
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' U- }0 t9 s$ G    第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
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2 i0 ?9 U7 i# n! F7 L6 t2 [$ n7 P    ①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；


" R* a, E  @$ t5 j+ m9 a0 g    ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；


    ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；


5 U8 g- I7 |2 _' R7 `- J9 ^    ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；


    ⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
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& g+ j; A2 |( b9 c2 F- q- s7 B# n4 d& M0 P    ⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。


    ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
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    ⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
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    ——需要特别注意
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: d2 U( G" k' G) o# ]1 ^( j    在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
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    这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
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+ @0 t1 d6 Y9 c9 ?    第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：


    ①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
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    ②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
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- Q. o  H! ^. h* `7 N) ]: ?    ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；


! g) f/ l# }) |' f    ④． 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）

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. A5 Z4 a/ a1 ?. f7 W* l! U    ⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；


    ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
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    ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

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; B: |+ R' g% l5 X0 o    ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
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( `/ Q, s8 K0 h    ⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。


    ——PCB布线工艺要求


    ①． 线
    一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
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4 q) a/ s' k& ]/ Z. G/ B1 {    布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
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5 G/ A$ u6 G* i  e- ~* Z    ②． 焊盘（PAD）
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    焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；


    PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
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; N" B3 q, N& P+ ?' [4 g( i: `    ③． 过孔（VIA）


    一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
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    当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。


    ④． 焊盘、线、过孔的间距要求


; D) \' M7 h* a    PAD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil）
    PAD and PAD　： ≥ 0.3mm（12mil）
4 I+ p  y9 P( X2 z    PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）
    TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）


    密度较高时：

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% r% g1 F( x6 e  x0 ~    PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）
    PAD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil）
4 z5 i5 b8 X  d    PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）
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+ N. J& g; U6 i0 }9 H  h    第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。


1 W- l+ d9 b# ?5 R) n2 S6 ]    第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
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; @5 n, R% {" ?" E; `/ ~    网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。   
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    第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
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    PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子


实用技巧：
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（1）AD每次更新PCB元器件位置会变动的解决方法
用AD画板，在重新更新元器件标识注视后，更新PCB后会出现某些器件移到了外面，把它摆放好以后，如果又对原理图中进行了改动，在更新PCB之后，刚才摆放好的元器件就又移到外面。
% i5 c7 b& b# {. F! |6 `/ A6 ~$ {/ k另外，其它一些情况也会出现更新PCB位置变动的情况，下面是解决办法。
$ N4 R: W% R5 E在原理图上，记住，是在原理图中，双击那个会变位置的元器件，点击Unique id右边的Reset按钮，点击OK关闭，再次更新PCB，位置就不会动了。
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帮你顶顶！！！