电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
! P$ v1 m. I3 i/ n, Z 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。- Z* P% U$ _: G6 ~9 `7 E ; \4 D6 {- L k9 \ 二、焊料堆积1 s* {3 `5 @) O0 }3 @+ m. z 1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。2、危害机械强度不足，可能虚焊。3、原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。 3 v1 t8 b6 i5 J% ^2 { 三、焊料过多 1、外观特点焊料面呈凸形。2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊锡撤离过迟。2 E$ Z+ P# K" P! U1 Y6 Z- X% C. U 0 k# F8 f. J" t' ~4 I 四、焊料过少 d( `- p0 W7 w0 l9 ` 1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。2、危害机械强度不足。3、原因分析1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。2)助焊剂不足。3)焊接时间太短。 五、松香焊- |* X5 s/ |: |* T- l 1、外观特点焊缝中夹有松香渣。2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。3、原因分析1)焊机过多或已失效。2)焊接时间不足，加热不足。3)表面氧化膜未去除。 六、过热. E' ]6 }- [7 D4 U+ v 1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。2、危害焊盘容易剥落，强度降低。3、原因分析烙铁功率过大，加热时间过长。( ?9 ^/ W" g- r5 |) y) V 七、冷焊 1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。2、危害强度低，导电性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖动。 
八、浸润不良 1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。2、危害强度低，不通或时通时断。3、原因分析1)焊件清理不干净。2)助焊剂不足或质量差。3)焊件未充分加热。- w# n) E( f7 }1 \/ t+ J 九、不对称% Q+ J# b E3 F) q$ R) B1 B 1、外观特点焊锡未流满焊盘。2、危害强度不足。3、原因分析1)焊料流动性不好。2)助焊剂不足或质量差。3)加热不足。 十、松动' F1 _7 S7 e. p4 X( j; k( J2 [ 1、外观特点导线或元器件引线可移动。2、危害导通不良或不导通。3、原因分析1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。 s6 X& I0 d5 | X7 b- l 6 s& ^+ W9 s8 S. W6 H4 x& ? 十一、拉尖1 ~$ e9 v8 _) @+ X3 \2 l5 T' i 1、外观特点出现尖端。2、危害外观不佳，容易造成桥接现象。3、原因分析1)助焊剂过少，而加热时间过长。2)烙铁撤离角度不当。# V# F' X6 b7 `- |$ h N( H. x9 a8 \ 0 r( i8 N5 G) ]$ N; I9 w 十二、桥接6 f/ Q; T/ H5 T( _4 L. n 1、外观特点相邻导线连接。2、危害电气短路。3、原因分析1)焊锡过多。2)烙铁撤离角度不当。电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析 ( F/ ], }- u/ h) ? 十三、针孔: i. h* W" ^8 p. r3 Q 1、外观特点目测或低倍放大器可见有孔。2、危害强度不足，焊点容易腐蚀。3、原因分析引线与焊盘孔的间隙过大。& d3 q# T7 U/ O5 S& {$ [' Q* e " o; ?4 q% _; }3 m " ~8 `* a4 l* }2 | 十四、气泡1 v* i7 G& ]* V8 o 1、外观特点引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。2、危害暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3、原因分析1)引线与焊盘孔间隙大。2)引线浸润不良。3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。- D) J5 `6 g# p! F+ O- e 8 w& @" `9 I( z7 q- p* L) l: ] 十五、铜箔翘起% j( @- N: a! u6 Y/ z8 T0 l4 U 1、外观特点铜箔从印制板上剥离。2、危害印制板已损坏。3、原因分析焊接时间太长，温度过高。+ z, T2 a8 V% f( ?( d 十六、剥离6 }: T/ k/ t6 ^ 1、外观特点焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。2、危害断路。3、原因分析焊盘上金属镀层不良。$ N# H; f+ J1 r0 }# ^ |
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