请做过MP1类似的板子的大侠聊聊，如果自己做板子，难度和风险在哪里，注意那方面，谢谢

mmuuss586 发表于 2020-3-3 10:15
要8层板，布线也不好布，要几版才能成功；
要是自己玩玩的话可以的，产品上用的话，还是要花不少时间 ...

官方的demo板子是六层的

要8层板，布线也不好布，要几版才能成功；
要是自己玩玩的话可以的，产品上用的话，还是要花不少时间

BGA怎么焊上去

可以用SOM核心板的形式加快产品的上市时间，自己画底板，米尔的核心板不错，邮票孔封装，同时也有开发板可以参考和购买，有挺多丰富的应用参考。

楼上说的很在理，考虑买个别人设计好的核心板，自己外扩外部电路等。

谢谢各位同学的回复！

我觉得4层也可以。
nxp的imx6ul官方给的核心板就是4层。顶层底层走线，第二层地，第三层电源层。
去年嘉立创4层板5元包邮时想薅羊毛来着，结果审核没通过，估计有很多人都用公版来薅羊毛。

如果4层板可以搞定的话，那么pcb成本也就不是问题了。难就难在ddr走线和bga焊接了。ddr走线也可参考官方设计。bga实在是难为我等手残人士了。

any012 发表于 2020-5-8 10:15
我觉得4层也可以。
nxp的imx6ul官方给的核心板就是4层。顶层底层走线，第二层地，第三层电源层。
去年嘉立 ...

用6层，从抖音上看焊接bga也不难

这个，怎么说呢...
我看别人焊接LQFP封装的芯片也不难，但我实际焊起来时总是连锡，刮也刮不开。