
基于Stm32F0+TMC2209步进驱动参考原理图PCB图教程源码等开源分享 资料下载见附件,电脑登入 ![]() ![]() |
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TMC2209_Datasheet_V103 è±æ.pdf
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TMC2209StepStickåçå¾.pdf
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TMC2209æ°æ®è¡¨ 䏿.pdf
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åºäºStm32F0 TMC2209æ¥è¿é©±å¨åèåçå¾PCBå¾æç¨æºç ç弿ºå享.pdf
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游åç§æäº§åç®å½ï¼2020-7-21ï¼.pdf
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SubdivisionSet(64); //细分设置为643 P7 V. W7 V2 \
HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高' o- Q4 f/ F& e2 f
/* USER CODE BEGIN WHILE */, h3 |/ M8 o) z$ |1 b
while (1)$ j% k0 I, B& X
{4 o/ V' y1 `1 X) w
MoveStep(1,12800); //正转一圈
HAL_Delay(2000); //延时2S2 t# `9 H; Z* ~, U) C: o
MoveStep(0,12800); //反转一圈
HAL_Delay(1000); //延时1S+ W$ s7 u* p2 T, [+ v5 _% Q/ I; ?, X
}( ^3 Q* D' S7 R/ ^8 ]
! F! P( v L# [4 S/ s: t+ t
1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);
2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;
3、MS2、MS1设置细分;# I0 ^7 j$ u+ T, m1 l1 y7 n
4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;
5、MS2、MS1:设置细分;
6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;
7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);& M& L& K8 c( G8 o' ~& Y& y
采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口
芯片引脚跳线连接:
MS2: PA9
MS1: PA8! \/ h" J6 l' U- s
ENN: PA7
STEP: PA6
DIR: PA5
SPREAD:悬空未设置,最好通过MCU的IO进行控制;
1、上电顺序
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;, Y" t8 X6 G7 j7 T% h# n: V
2、电机2 M* w/ T( b+ Y
最好用42小电机测试;9 D& [. l/ a6 k( P. d& y: L$ p
3、发热问题& f4 u+ J, l2 `
有条件的最好给芯片加散热片,芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电,不要芯片的8脚5VOUT输出。, b+ W9 |% T+ q# v5 r
五、开源补充说明: K+ p ~6 e4 l( v, Z
如果确实需要原理图和PCB的用户,请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢!9 b0 F+ c/ m& f! M8 T5 W* r
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