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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.! ^7 [0 b; z0 U
5 j( Z) k) r7 m
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则# Y! Q4 B0 s! @/ J# \
1.1.2ARM处理器系列1 n/ j0 m6 X8 J' Z
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件9 ~6 A, \" t% t# j
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件! V3 b: O4 y! K; N$ Z* Q9 S
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集, j$ n* @3 M$ d0 B2 a. T8 p
1.4ARMCortex-M3的优势+ b8 B1 \2 i7 [* R- E
1 ~5 A' y9 B- s5 ]" }
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介; \9 j! V, R% X, S# |; g
2.1.1STM32微控制器的主要优点 W* e4 v* ]: F' K! |
2.1.2STM32微控制器的应用. r; O! c8 d0 U* M2 `" |
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点; K3 M' T& C s4 V0 e5 t3 I
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设9 i. ?* r4 n/ {1 d
3.1存储器和总线的结构& Z' ^) S9 S2 H6 W& g, h0 y
3.1.1系统结构8 Q0 }3 h5 p& n4 X
3.1.2存储器结构3 S+ I. @( B0 g1 }
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制0 |7 Q& Q& W4 E* u$ g O) s
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理' }8 N @! d+ ?; g
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制# `( [2 p& m+ T) }9 Y9 Z0 J
3.3.1复位3 z$ R5 e+ l: E% n! h
3.3.2时钟. M: n* a5 @+ P# }
3.3.3RCC寄存器描述1 [' g3 F% B/ D* t8 X4 r: ]
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)% z3 w; u. F. E) f
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述; _, }& W% B0 j' c9 x# Z! T
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件5 p# V+ T% B6 x5 ^* i
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)( \5 p6 g+ |" p* N7 c
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)5 g0 Z7 D7 a! ]# b: W/ Q N) X
3.5.3EXTI寄存器& z* O: v* {7 Z3 Y; X% k! `
3.6DMA控制器
3.6.1简介& X# g$ u" i; P" S. y2 b
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性' L) G$ Q# ^# @) r) `) u
3.7.3功能描述% h7 ]2 W/ Y3 d. Q' u7 a- y
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性7 ]1 [3 X1 _# ^
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗0 L* b1 r# _4 C
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)4 o6 {# d8 O" ~ @
3.10.1简介
3.10.2主要特性! U( D B8 x% V: B/ P5 Z) X
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述7 l C: Y+ [; D. f: q1 R
3.11高级控制定时器
3.11.1简介/ J" {$ w) \7 Y: q1 S, R# J
3.11.2主要特性0 q" `+ e4 C( }) O4 N) D
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介8 j0 m& i2 p1 K" I# I/ z3 R
3.12.2主要特性& X* v* E N1 i7 g! D
3.12.3框图
3.12.4功能描述 j. H9 N# s6 F
3.12.5TIMx寄存器描述, P' [7 | p1 P! y# T
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性% H9 h8 G) C9 ~& z) G+ {1 i: v
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断8 U) _* R7 u" J0 ^& x
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述* Z( b/ i+ H( ?- F4 ^7 C
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求! C% [- d" H% ], |1 z8 I
3.14.6I2C调试模式" i- H! b8 w) o' b+ |8 Y8 Q. G9 _
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介1 C# _1 H6 F( R0 C
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述" {5 W4 @5 n8 W# A
3.16.4中断请求$ f% H A" K# x
3.16.5USART寄存器描述/ e0 [- ]4 R# B
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述% S: ~ F8 i( Y' e7 o
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)% L( W6 g$ C! C' K
3.18.1概述) [6 B+ A6 r/ P& f
3.18.2主要特性3 E% ~* ]" Y/ F2 }0 k
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述- H; Q5 f8 _: a4 k5 S; p L
3.18.5校准 C" z: u/ }0 x. L
3.18.6数据对齐5 P' \8 Y ^1 y; M3 q/ ]7 L
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换/ O' T9 w- ^+ n5 U& P% v" [
3.18.9DMA请求. n; |/ @$ q# G
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断( h3 u8 z$ z! |( I0 \" I
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述* t4 B9 }. S# F
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚( C# ` a$ C" t$ ^2 Z, v
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接- V& N' a( ^6 a k: c7 J
3.19.6ID编码和锁定机制% p7 E* P" p. ~8 q
3.19.7JTAG调试端口# J! b! r8 }. q- O$ l
3.19.8SW调试端口
, a$ i! i3 ^5 k* Y% R7 D2 `( z3 U
第4章STM32固件库 F/ R# T/ z5 |2 s1 M
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则8 U! Q# [0 V" n8 K# w) m+ _ I4 E" |
4.1.2代码标准% E; @% t' f/ G7 z# f _6 J. z2 i
4.2STM32库的层次结构0 ~5 M7 K2 {$ d: b4 T/ Y5 m
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
& o$ l9 q8 r8 g9 G
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍7 P; h @1 L7 t9 o+ b& Q
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序1 u, w; Q* ^8 H# k( C1 Y+ L
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍/ \7 I3 a6 E9 ]
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器0 j& `+ J8 ^5 L, N
5.2.2在EWARM中生成一个新项目/ i5 p+ o% `1 S u. o2 C5 |
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序* A4 ]6 [6 E6 P
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介8 g5 s+ t; ~6 w9 ~
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器5 S1 H5 C" y1 r' f
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计- r3 W7 ?& l3 V6 F
- ]: `# s* h7 B
$ x" N7 S1 v5 L0 l5 B
谢谢楼主的分享~初入门中.....
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正在考虑用st32
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.- P! {& N+ D3 K6 d3 y. C. V. k
9 x* \5 k8 g( e* u6 h" k$ r) w
% v- E& t/ r) o: c9 ?
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列, A. p% }% _& I3 N1 m% h- d
1.1.1命名规则$ W4 J8 D/ g; U1 _6 D# V+ X5 x- {
1.1.2ARM处理器系列' Y) z: F) |2 d- M5 Z
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵' X' q1 O) L1 L- F, y! ?
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件6 D" [: ^3 ?; Q' r
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
9 r/ f/ H/ C+ P8 k4 v9 l0 \
第2章STM32系列微控制器0 g2 S$ e$ [1 ?" X& [
2.1STM32系列微控制器简介4 L2 ?1 A- @5 r3 u/ h2 `
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用* j2 X& T( D# W/ u6 z- b, t) a
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点' p4 z( v& t7 Q$ v: l \: w
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点" \% b. B/ d6 l* h3 u: d J
2.3.2总体结构$ Y! a/ D0 s" @4 ~* P
+ Y* ]0 T+ z+ a7 S' j, I6 V
第3章STM32系列微控制器存储器与外设) g9 G. F1 ?+ ^! z4 P
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构) i' t, r: k0 p, m; a$ v8 G2 n( z
3.1.2存储器结构$ B! t5 A3 D' w( l3 {/ r0 s; z% ?
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置/ l& u: o8 [% p7 l7 k; n1 w
3.2电源控制
3.2.1电源供应% \3 n. [" b: x; ?2 W; H
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制, D) r# d# Y" i5 e3 e8 \" ^ Y, t
3.3.1复位- w* b# ?& a" z7 d7 v
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述& Y5 T+ U6 x! y* {* U3 V0 w
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)( Z+ n1 X0 [# i, ~
3.4.1GPIO功能描述+ n1 ^2 H3 \1 J( M% i J- Y
3.4.2GPIO寄存器描述5 R( F1 K A7 x4 L- m
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)% W; H% V- E9 }
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述! c* p1 N m. q& a
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介, X- [% S5 m) S0 H, i+ }
3.7.2主要特性 u6 h5 k4 k+ F: U0 r
3.7.3功能描述% z9 x _1 M9 G0 C
3.7.4RTC寄存器描述4 X; ?! t; y: j1 F* `( M4 q
3.8备份寄存器(BKP)6 O$ X/ K7 G# R; Q% {# ]
3.8.1简介/ x0 U: l3 ^4 F6 k; q. @" V' r( {
3.8.2主要特性2 y2 ~5 ~3 k( `) u, h/ i
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验& f' |9 ~( z- N7 @8 }' c
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介3 V! M( O4 C- v6 l# l U
3.9.2IWDG寄存器描述8 X8 A( I3 f/ c h0 P. K
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介# b ]& b1 j6 Y
3.10.2主要特性9 h# v7 @! z- c) `
3.10.3功能描述 V! h4 T2 O+ V$ C0 Q [6 L e
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式% d2 Y) b0 |- {- v
3.10.6寄存器描述) n# q( s+ _/ t' y
3.11高级控制定时器7 R* k" u+ v P/ g
3.11.1简介) ]" M# k7 ^7 [8 d- r" @) ^) n
3.11.2主要特性
3.11.3框图8 {$ A& T3 O5 H6 d
3.11.4功能描述+ i- m* V- H+ t6 h5 I2 A7 R
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)! j1 V& w2 j; W9 ~5 X
3.12.1简介
3.12.2主要特性) k' b5 V6 q9 U N8 `
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述1 h9 k. ^& J& m) t0 M+ s
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述+ e# ] R4 F9 z7 Q7 b E
3.13.4运行模式+ g6 s# F9 x& q3 N
3.13.5功能描述9 `9 y2 A% F& K" a
3.13.6中断5 k+ H( n' f* g2 u
3.13.7寄存器访问保护& \+ X$ X* i4 a) E
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述$ `" R- J5 j3 L) K" s
3.14.4功能描述) s2 \; E. {8 k; S, s
3.14.5中断请求& Q# c4 e4 ~2 P& J) ?
3.14.6I2C调试模式( v8 C. D' j6 i& R. _
3.14.7I2C寄存器描述8 P5 o5 Z; f w G: N; W
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介5 r# L( T$ \( B F a
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述, i7 x1 B9 j0 m0 N6 g
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)3 g7 }2 s6 Z' w. r( E
3.16.1简介
3.16.2主要特性! R9 j' C/ N5 |$ u6 H
3.16.3总体描述7 H) T, N1 L: F m1 D' X: x
3.16.4中断请求0 F& ]1 y+ X0 m2 j
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口/ H+ w3 j+ {+ {% i+ x9 j
3.17.1概述
3.17.2主要特性/ ^8 g" X+ F/ C& D% Z6 n
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述; n. e3 p; O/ W$ M( J$ w2 e5 D, g( c
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述* ~2 g) G4 h- j9 S( ]8 n
3.18模／数转换器(ADC) Z3 `8 \1 k6 q0 N1 V" t
3.18.1概述
3.18.2主要特性4 i" w# l( @5 \
3.18.3引脚描述# }( `3 v$ _( o9 h4 w1 L
3.18.4功能描述# z: x. `1 B( N) F# L: r# p+ a! _
3.18.5校准$ ^/ V/ U$ c9 J% e2 E B0 J
3.18.6数据对齐7 `- N/ D% o+ A4 y
3.18.7基于通道的可编程的采样时间5 c q! r# S; `& l% J7 _ a! j+ S& e
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求6 {! l* b A+ b5 c# F- v z6 @
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器2 z1 o# n r' d
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)8 w3 i- w/ i2 x( _% g* X/ I- M
3.19.1概述7 s4 e9 f9 _, a& ?" @' N. M% c
3.19.2相关的ARM文档( J" p3 l8 n* M2 ^. Q; \7 N. G
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制 R6 C g4 }! D2 T. Z
3.19.7JTAG调试端口8 h0 y- J* A' [4 M2 ~
3.19.8SW调试端口" n* v- P r* U' j6 G0 Z6 L6 p
- N j9 D7 r" n2 a" o) K7 |6 `
第4章STM32固件库3 q# K! I* f# M- x4 z" b
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则, P* a+ p& f, I8 _# M x
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构" m7 J R6 S& f. ^8 B
4.2.1固件包描述0 o; l* d' c0 w% M# \$ u
4.2.2固件库文件描述9 _7 g- M0 |4 S
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序- S6 \1 h2 t S$ J! O. m
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器. q! q- g4 V% p7 }
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序: c8 G. g( y4 _
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明3 d' H% X! i& ^/ n
5.3.2测试程序" c+ O9 N- C' V& i% o. X+ k
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明7 W; y, j8 Z2 ^7 L9 x$ D+ ~
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题: U K, [. T% T- h- @
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理) V6 c9 x1 H( O/ X& m
5.5.2芯片烧写! c+ {" {: A2 ]& e( _, ^
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
3 d/ m3 E* }% ?4 h. O/ F7 `) j: @
谢谢分享。
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