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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则$ I! {( w& s, \; u3 ]3 {
1.1.2ARM处理器系列" b, S. v5 b+ W
1.2ARMCortex-M3处理器 A3 R! g" p7 A
1.2.1处理器组件) P3 T( a8 V( c; C7 I
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)/ p' h- z: X& T$ } G: {$ }
1.2.5总线矩阵. j( r' f" k* S9 n7 Q
1.2.6集成调试7 E6 R i v! y1 ?1 M
1.2.7可选组件) n8 C9 ~1 G; Q7 I( j
1.2.8Cortex-M3处理器应用4 x3 T" P# M/ D/ S6 H. o
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势. M& l4 d7 E* s3 q
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介; @! W# c Q0 P/ j& C
2.1.1STM32微控制器的主要优点/ g7 R$ I% w K2 k4 D# H
2.1.2STM32微控制器的应用0 V" ?( d' Q4 v7 v) W; }
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构. ~/ D) l9 K& o
2.3STM32F103xx系列微控制器/ b+ ]: ]; ^" f/ t- A
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构- M5 U1 V. V; H6 F4 k3 k) o2 C
3.1.3存储器映射1 U% P# [: ]3 P& B
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式, x/ e% D3 R7 ^9 a) N x! F
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述% z f( f! g9 `8 S, n
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述" D, n) N# ]: [' J& C/ ?: g; e
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)8 x$ m* G+ Q; h5 j V J0 b
3.4.4AFIO寄存器描述3 \7 q$ ?+ t0 O( z) Q j# Y6 V
3.5中断和事件: C8 T2 E5 [# v1 c
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)8 ?1 v7 h1 j; R3 h" c; i
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器6 ?- h" S8 V6 K+ d) ]
3.6DMA控制器 U H3 l Q. d& b m0 k. ^
3.6.1简介3 m) x0 R; R# q8 m0 N! w$ {
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述; u, U. m2 L) S" p* m, g
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)% \" E7 q6 q0 z7 f& d7 Z1 t
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述" k! e, b, @$ E/ l( q+ t2 u0 q8 Y
3.7.4RTC寄存器描述! I! m* O' K3 a I7 ^2 D; U
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测+ j7 ~5 L: ^/ J9 B: Y4 C* o) z
3.8.4RTC校验+ Y% j- K, ^/ \9 Q1 J6 c
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)7 v) U! m; e; T' `2 A+ |1 f
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式6 C/ |" B% S, f: e, A. t1 [
3.10.6寄存器描述" |$ x; C5 V0 F, R4 {9 Z+ ?4 {
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性' Q/ G, a4 |. A. a
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)7 a9 n6 r5 |+ y
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述6 P2 I( H8 a% p+ S) ]1 m1 _* O( ]
3.12.5TIMx寄存器描述8 ]& p7 N. ^5 t. W
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述 r' D: b1 J) s0 T7 ]" q
3.13.4运行模式2 ~ ^4 `4 z( z& ^
3.13.5功能描述9 t2 r- N4 l+ C
3.13.6中断% Y( o# q. b% \8 e7 W# O
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述, l; H- h: e3 `3 n6 v1 K
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性 \- r. T k7 W- R- x0 D, h+ \! E
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述 P! b" A: {, b) y, ]
3.14.5中断请求4 l9 }0 e3 R9 I4 \9 ^( G* C
3.14.6I2C调试模式9 Q; Q. ?0 N- X' Z& L7 |. U6 h4 x
3.14.7I2C寄存器描述& W5 X" H( [/ `# K8 V
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介% w+ J- O; w; S; K9 n/ k6 R
3.15.2主要特性. F4 M$ p6 L) t8 n" w/ U
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述$ s( \; h, H* E" X, @) W
3.16通用同步异步收发机(USART), g, H+ @, T4 a/ j
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述1 y: T- f; n9 Q: a. p# m
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口- t1 P5 Y0 E8 X+ y
3.17.1概述
3.17.2主要特性5 O, O' Y/ I: |# u* i
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题, X" @' n5 M" y
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述' K- @+ x7 A. F z
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述, N% g( l) g E |
3.18.4功能描述0 L+ `2 L" V6 @6 s: ], i
3.18.5校准4 j+ X6 z9 m, e! ~' P1 p- |
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求* q# a" w' a4 C. o8 }" z' h% A3 s
3.18.10双ADC模式& {9 s1 h% I* F+ M' E8 n. P {) U
3.18.11温度传感器
3.18.12中断2 j) s' ?4 ]3 X5 ?0 s$ y
3.18.13ADC寄存器描述4 R$ o" Q3 L ^0 l8 g1 i/ \
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述 v; z9 D# c- `! y A0 a" C# z
3.19.2相关的ARM文档& x& N2 n2 }9 ^' Z3 T$ T
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)7 p5 q8 F+ ~! K: D* E$ b# K8 G
3.19.4引脚分布和调试端口引脚; Q1 }7 O, o/ g3 W4 z& G; n
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接' v! q% V+ x" d5 p4 _3 [* O% g
3.19.6ID编码和锁定机制: |9 S) C+ Y5 |. N1 K. e
3.19.7JTAG调试端口+ V8 C! f& |! b
3.19.8SW调试端口2 B; A' c# s. u+ N! u5 w
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则. m0 h2 a( H1 ?2 L, \2 E8 M* H! j
4.1.1固件库命名规则, a* `; W5 E4 |9 D( ]" f( T) {# c
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构0 s6 ~5 O* P Z7 ]1 w
4.2.1固件包描述/ J! C1 k( f0 ~* A* |' r
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用, ?+ [* f5 R6 g$ F' E F
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用6 o" `% C3 P6 i: I; S" S
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介! Z1 x; }$ ^' t! X
5.1.2工程管理9 V5 e& M+ J' ~/ y( D. U
5.1.3编写源程序! M2 f( _" k# U0 O; G
5.1.4编译程序# W; D3 y0 q1 y, N. v% _; V/ r
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目0 f \1 X. ^( S7 H5 J- Q
5.2.3编译和链接应用程序# \1 H. c. @' o4 W" q9 }+ E
5.2.4用J-LINK调试应用程序4 {" v7 b9 \7 O( }1 O
5.3STM32-SK仿真评估板. v. }' d% z4 F% p/ Q2 H
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题& ?6 @4 X s8 e4 [( Q+ z
5.4STM32-DK开发板% F3 d7 |/ a' S/ s) I0 T8 c3 p
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序$ d, P- ^% b8 C" B* I( J% u( x
5.4.3关于STARM的常见问题' p, T8 y- B5 r
5.5mx-Pro量产编程器使用简介$ y9 E9 e: T: n" G% {
5.5.1编程文件管理" U ?( w% i, M$ i
5.5.2芯片烧写2 K# a# E7 E8 G% o
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计$ V3 R( ^* a3 R) n
5.6.2软件设计
[最后修改于2009-05-03 16:03:20] ; Z; F7 W1 g+ M% G" @
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