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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF Y$ A2 t8 V$ T
STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录8 ^) w7 q" m! y: }4 I
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件! T( Y4 F% a4 p2 w/ n( H
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); K* o* m# ~5 K* P. E* l; d
1.2.5总线矩阵 \5 P; l0 @; m" x6 H3 A+ u! Z
1.2.6集成调试7 v K! L4 k' P, x2 u7 S
1.2.7可选组件0 t6 s! v( h) Y Z1 I
1.2.8Cortex-M3处理器应用% I! @: ^$ ^3 n1 I
1.3ARMCortex-M3指令集9 L3 I' P( o# X- @0 T# ^2 ?
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介$ l$ E' g% F0 `$ o1 f) Z
2.1.1STM32微控制器的主要优点5 T- T, g& b, Z" \0 u* A
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点9 ?9 B" n+ G! i% ^
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构2 w/ P; N/ u4 {
第3章STM32系列微控制器存储器与外设! x" z1 j3 C% L6 P& n) T8 z
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构) m8 l9 y) D/ t* U( Z
3.1.2存储器结构+ x$ I' t' s# U5 O* ?0 @
3.1.3存储器映射7 o5 i! L, N# t8 z5 [* W- y: h; j# N
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式5 C- N/ z9 [/ m5 F4 R) Q
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述1 u9 P4 q- G6 z! W: p+ _0 D0 v
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述- } T' T) m! G" o; ]0 B; t
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述& v) V$ e1 ~# Y" v& w
3.5中断和事件7 _- Q' U$ a( @/ ]& M+ b G
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC): I7 j% I1 M; H, N
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器6 l1 H0 p) T2 ]4 v
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述- f1 u9 Q5 A5 p5 u/ O
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介( j+ V5 U" Z& ?
3.7.2主要特性4 e2 Z! z6 `' ?; v7 K+ [6 N @& p4 W
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述! ^. C$ y6 f3 G/ R* u' T5 \+ G' m9 V
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介 j- d2 X1 k/ h. n* u
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测5 R' W& r. n( o. ^
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗7 {4 d, [5 O7 l
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述8 Z( V& e& Q/ p9 q
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性2 W1 @2 U0 K; Q! ~5 [
3.10.3功能描述* S2 `5 R0 r- U! Z- w0 F9 H
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介2 t! {$ Q& d; A6 L7 G
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述0 @6 I; J$ b8 W
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介, \* X# x# Q6 J( U. V. U, B
3.12.2主要特性8 Q L* Z% d# q: o" f
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)2 u* e% I% @" O& J$ r! e2 o
3.13.1简介
3.13.2主要特性& V) a6 L( y' @5 {& f. @& m/ y
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述7 e8 k$ H6 K% {# X2 @
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护: }: ?- z( `. r& r7 R) A! Y
3.13.8CAN寄存器描述# E5 x/ Z6 r/ [4 b v
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述7 t6 _: ?" V7 {- J4 Y# ~
3.14.4功能描述; Z5 R) U S3 K+ p" A1 n6 z+ ]6 ^
3.14.5中断请求# C* m3 u* p# T* L/ U; E: x
3.14.6I2C调试模式7 _6 D+ c2 z0 `9 ?8 ~
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)' V& P1 c4 a: X+ m9 F
3.15.1简介
3.15.2主要特性$ _' Z! g) Y7 o3 s) _2 f8 z
3.15.3功能描述! w" I+ f1 [( w; \" M# h
3.15.4SPI寄存器描述8 l2 L; M- j" t& K% L
3.16通用同步异步收发机(USART)( {4 ]+ [6 e4 Z4 {
3.16.1简介; C# a2 e* c" t* [& u) m
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述5 B8 w( h' _1 O6 `- r( d7 o) {2 G
3.17USB全速设备接口: W3 t3 ^9 O9 f) e) o w* u
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图) ~: j6 C# l2 [* j8 {
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题1 ]6 E0 a9 u3 T: h
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC). m$ X; j9 C" \# J
3.18.1概述- q5 `0 K S* A3 _( n
3.18.2主要特性0 x! E! q( O' {
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述* V, U5 p" K$ E9 B. t2 Y( k
3.18.5校准
3.18.6数据对齐 {( Q: l2 C) j% s/ R/ U+ N
3.18.7基于通道的可编程的采样时间' z& x' |! z3 k: W
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式" D0 J. l) j+ V3 |; d
3.18.11温度传感器
3.18.12中断: O" W9 g# j9 w8 P, k
3.18.13ADC寄存器描述' Q; C% U- S2 K. \) [4 n+ i
3.19调试支持(DBG)+ f/ g, R9 D9 Q0 ~
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)% K2 j1 _# Z: J
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接: L9 |2 W4 y5 {" H. L5 k2 M; \
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口/ v( Q1 E( G, W% |$ X- r, Q7 [4 H9 Z
3.19.8SW调试端口' X7 w' z$ Q: a
第4章STM32固件库9 a5 w$ ~ q- @% q* R( R
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则5 s8 Y5 o$ S- b7 P
4.1.2代码标准* Y0 N# h" J5 N2 i# L' m
4.2STM32库的层次结构" b$ e/ Q0 a, _$ k- i9 \4 _$ \
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述6 E9 H7 P6 S0 ]$ U( {) Q% J7 \
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍2 ]5 z* a) M6 e* X( @5 p7 ^
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序 A3 h& U! ~, W' T }9 K5 L
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍2 A6 t P/ u5 K; w) M/ I8 K7 W# z
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器/ ]$ o( D9 P3 U5 W* H r
5.2.2在EWARM中生成一个新项目# L1 O5 d0 M! E2 t9 Q/ M3 O9 s$ F
5.2.3编译和链接应用程序 R) L3 x8 W4 {6 i3 j
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板! s7 S9 n4 Y! i' V9 U+ Y
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题/ K H- C2 j: x/ a2 F8 t
5.4STM32-DK开发板% l$ j; F# K! K/ j9 e+ H
5.4.1开发板规格说明, s4 `& |3 p) |" i0 t# G
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题8 J# G; i3 x; c0 D
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理 j" T9 D4 g1 b, ^, L
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计, D$ E: m% _5 H" ^" Y3 O/ ^
5.6.2软件设计
[最后修改于2009-05-03 16:03:20] 5 l! u6 R" H. ?
附件:回复后可见！
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