这段视频虽然有些年头了，但用作科普 “PCB到SMT工艺流程” ，刚刚好！

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SMT生产线及其工艺流程 简述SMT生产线介绍
7 C  V. D! E2 }: U0 x　　SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
9 H' ]: p5 H1 }/ j4 f　　SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
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5 Y; k8 b4 `8 r6 h. C6 N8 n; S　　SMT生产线的组成和设备
　　SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;　　主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。　　
　　SMT生产线的类型
9 t! D7 j6 k* `% |　　1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;
. S- S7 b. V6 b# u8 i1 o: w" S　　2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
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; G) X! g! G2 i- [  m( W　　SMT生产线关键流程
- H, q3 _& j5 z　　一、SMT基本工艺构成　
　丝印（或点胶）〉贴装〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修
3 s& F: ?- X) l& w/ G　　二、SMT生产工艺流程
　　1、表面贴装工艺　　①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
1 N5 b3 G% k: [, b( d　　来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
2 E% m" ^- ~, v7 [2 X8 C　　来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修
　　2、混装工艺
　　①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
　　来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）
　　②双面混装工艺：
　　（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
　　A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修
　　B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修　　（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
- x0 J$ ~4 v& G　　先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。　　
　　三、SMT工艺设备介绍
* t% B; n; X, ~$ x) {9 B8 A# U& s　　1、模板：（钢网）
/ x/ t; ^6 h# a* r! U0 S, C　　首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距0.5mm，推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
9 P# [0 x- M( L( L" B6 A) T　　2、丝印：（高精密半自动锡膏印刷机）
　　其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
　　3、贴装：（韩国高精度全自动多功能贴片机）
　　其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
0 {/ u7 I& y9 H" s6 t( b4 ?　　4、回流焊接：
　　其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。
' g* d1 \& H# H1 h　　5、清洗：
　　其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
, a3 Y- `0 u3 C! g　　6、检验：
　　其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
  b% {% r3 w! R7 o  ]7 X  e- u) [9 Q　　7、返修：
3 C! {+ S9 V1 y6 x* J0 G　　其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
　　
: Q( ^) @  P6 m4 C　　四、SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
& F  n( T+ O4 y/ b- Y6 h1 N　　1、印红胶：（同时可以印红胶）
5 O& a# q2 B: o* |　　作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的最前端。
6 B+ d# s3 {, ~  G7 w9 x' U　　2、固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳）
+ L5 P8 R) E1 i% |　　其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
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