常见的IC封装形式大全(超详细) - STM32团队 ST意法半导体中文论坛

你的浏览器版本过低，可能导致网站不能正常访问！
为了你能正常使用网站功能，请使用这些浏览器。

st-img

chrome

st-img

firefox

st-img

safari

st-img

常见的IC封装形式大全(超详细)

[复制链接]

yang9397 发布时间：2021-4-15 17:27

4.1.png

4.2.png

4.3.png

文章出处：嵌入式ARM

赞收藏评论0 发布时间：2021-4-15 17:27

0个回答

所属标签

STM32团队

意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！

最新内容

【STM32H5 评测】介绍、环境搭建、工程测试

关于 意法半导体: 我们是谁; 投资者关系; 意法半导体可持续发展举措; 创新与技术; 意法半导体官网

联系我们: 联系ST分支机构; 寻找销售人员和分销渠道; 社区; 媒体中心; 活动与培训

隐私策略: 隐私策略; Cookies管理; 行使您的权利

官方最新发布: 人形机器人运动控制、感知与智能配电; 半导体创新技术与应用方向; EE架构与软件定义汽车; 12V/48V 汽车智能配电（SPD）; 区域控制单元（ZCU）与分区架构

关注我们: 微信公众号; 手机版