前言
众所周知，STM32 所有的 MCU 中包含 Bootloader 代码，可以通过对 boot 引脚（boot0，boot1）的配置从 bootloader 启动，通过 spi/i2c/usb 等升级片内 FLASH，从而实现版本升级的目的。但是通过 USB 升级的时候，在低温(零下 10 摄氏度以下)的情况下，出现升级失败的情况，很容易出现。
问题现象
通过 bootloader usb 升级时，在温度低的情况下，发现有一部分芯片升级失败，而且重新尝试，仍然升级失败。
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原因分析
0 ]1 U9 {$ N7 b+ V. ~* I7 T9 A考虑到用户的量很大，而且问题都是出现在低温的环境下，所以基本排除用户单板设计，布线等问题，但是 bootloader 代码也非常的成熟，大量的被用户使用，所以软件问题也被排除，所以将问题的原因定位在环境温度低造成的，而温度低会对哪些外设 产生影响呢，查阅任何一款 MCU 的数据手册 HIS部分的参数，都可以发现：
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% O: u  B. l8 S& h2 t' l从这张表中可以看出，当温度低于-10℃时，HSI 的准确性会降低很多，误差变得相当大，
而熟悉 STM32 的工程师可能会有疑问，STM32 的 USB 模块需要非常精准的 48MHz 时钟，所以一般时钟 HSE 作为其时钟源进行倍频和分频，为什么 HSI 低温时误差大会对其造成影响呢？
2 y% [$ M3 N3 m3 y这里就要重新回到 bootloader 中来，虽然这一部分代码并非开源的，是芯片出厂后就固化到 MCU 里面的，但我们可以从下面的流程中了解到原因：
如上描述，使用 usb 模块，一般情况下是必须用 HSE（有 CRS 功能的除外）的，但是作为 bootloader而言，它本身是并不知道外接 HSE 的频率的，所以它就需要通过 HSI 去测算 HSE 的频率值，这个算法比较简单，通过简单的枚举即可，但是这样做就带来了一个问题，那就是当 HSI 偏差过大时，估测出来的 HSE 产生了偏差，这就最终导致了 USB 的 48M 时钟不准，产生了 usb 升级失败的问题！

* r: M  b+ d9 q- w总结
; E" k2 {7 b5 q8 c在使用 bootloader 进行升级时，同样需要考虑到时钟可能带来的误差。

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