前言
众所周知，STM32 所有的 MCU 中包含 Bootloader 代码，可以通过对 boot 引脚（boot0，boot1）的配置从 bootloader 启动，通过 spi/i2c/usb 等升级片内 FLASH，从而实现版本升级的目的。但是通过 USB 升级的时候，在低温(零下 10 摄氏度以下)的情况下，出现升级失败的情况，很容易出现。
问题现象
通过 bootloader usb 升级时，在温度低的情况下，发现有一部分芯片升级失败，而且重新尝试，仍然升级失败。

原因分析
考虑到用户的量很大，而且问题都是出现在低温的环境下，所以基本排除用户单板设计，布线等问题，但是 bootloader 代码也非常的成熟，大量的被用户使用，所以软件问题也被排除，所以将问题的原因定位在环境温度低造成的，而温度低会对哪些外设 产生影响呢，查阅任何一款 MCU 的数据手册 HIS部分的参数，都可以发现：



从这张表中可以看出，当温度低于-10℃时，HSI 的准确性会降低很多，误差变得相当大，
而熟悉 STM32 的工程师可能会有疑问，STM32 的 USB 模块需要非常精准的 48MHz 时钟，所以一般时钟 HSE 作为其时钟源进行倍频和分频，为什么 HSI 低温时误差大会对其造成影响呢？
这里就要重新回到 bootloader 中来，虽然这一部分代码并非开源的，是芯片出厂后就固化到 MCU 里面的，但我们可以从下面的流程中了解到原因：
如上描述，使用 usb 模块，一般情况下是必须用 HSE（有 CRS 功能的除外）的，但是作为 bootloader而言，它本身是并不知道外接 HSE 的频率的，所以它就需要通过 HSI 去测算 HSE 的频率值，这个算法比较简单，通过简单的枚举即可，但是这样做就带来了一个问题，那就是当 HSI 偏差过大时，估测出来的 HSE 产生了偏差，这就最终导致了 USB 的 48M 时钟不准，产生了 usb 升级失败的问题！

总结
在使用 bootloader 进行升级时，同样需要考虑到时钟可能带来的误差。