意法半导体亮相CES 2024 — 实时RGB和深度传感器融合的3D相机

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STMCU-管管 提问时间:2024-3-12 18:18
本演示展示出嵌入式传感器融合的强大功能。
利用意法半导体的高端间接飞行时间 (iToF) 传感器和一个RGB摄像头,意法半导体的合作伙伴Chronoptics实现了无与伦比的性能。
通过结合这两个传感器的数据,打造出一个适用于工业视觉系统以及AR/VR应用的实时嵌入式3D相机。
这项技术可以进行精确的深度感测和准确的物体识别,同时通过不同的颜色标记使其成为各种应用的理想之选。
观看我们具有卓越分辨率的点云演示,了解它如何改变我们与周围世界互动的方式。

更多详情:成像和光电解决方案- 意法半导体STMicroelectronics
收藏 评论0 发布时间:2024-3-12 18:18

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