意法半导体重磅亮相 2025 Sensor China 十周年盛会,诚邀莅临共话智能创新
![]() 展会日期:9月24日-26日 展会地点:上海跨国采购会展中心(普陀区光复西路2739号) ST展位号:1号馆E013 ![]() 现场精彩演讲 – 分享MEMS传感器前沿技术 论坛:MEMS 传感器制造系列论坛 (9月25日) 时间:10:30-10:45 嘉宾:许永刚,意法半导体MEMS市场总监 主题:MEMS 传感器前沿设计制造 - 合作共赢 内容概要:许先生将分享当前MEMS 领域在微型化,多传感器融合,智能化及新应用场景探索方面的前沿发展趋势与设计制造难点,及探讨如何通过协作创新与生态共建,实现“合作共赢”模式的战略价值与实践路径。 创新展品抢先看 – 体验MEMS传感器最新成果 • ST LSM6DSOW 让刷牙盲区一目了然
• LSM6DSV16X 重塑智能眼镜传感极限
• VL53L9: 一体化2.3k点阵ToF LiDAR模块
• ST Brightsense 全局快门图像传感器系列
十年征程,智感未来!2025 Sensor China 十周年盛会即将启幕,意法半导体已整装待发,携前沿传感技术与创新解决方案亮相申城。9 月 24 日 - 26 日,上海跨国采购会展中心 1 号馆 E013 展位,我们诚挚邀请您亲临现场,与 ST 技术专家面对面深度交流,近距离体验传感科技如何驱动智能生活与产业变革。期待您的到来,共话传感技术新趋势,共探合作新可能. ![]() |
意法半导体发布基于ST可持续技术框架的先进情境感知传感器
开发生态篇:从模型到部署的完整工作流与工具链
产品与应用篇:首款搭载 ISPU 2.0 的产品及多维度系统收益
技术平台篇:ISPU 2.0 架构解析、与 ISPU 1.0 的性能对比
总览篇:从 "感知" 到 "思考",ISPU 2.0 让传感器在数据源头解读信息
化光为可信数据:意法半导体如何在AI时代重塑成像
利用MEMS传感器进行振动监测:借助IIS3DWB10IS与ISPU 2.0实现实时边缘处理
Rust MEMS驱动程序:尝试并采用全新Rust传感器驱动的三大理由
ISM6HG256X与IIS2DULPX:集成ML内核、高g加速度计与超低功耗的全新工业传感器
ST MEMS 传感器六大应用领域全覆盖
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