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【2025.09.11】STM32研讨会(北京站观后感)

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褚师辰逸 发布时间:2025-9-11 18:06

【2025.09.11】STM32研讨会(北京站观后感)

9月11日,本人来到了北京金隅喜来登酒店,参加了2025年STM32研讨会(北京站)。一走进会场就能感受到浓厚的专业氛围,现场聚集了不少工程师、开发者和合作伙伴,大家都在热烈交流,场面非常热闹。签到处和展台布置得很用心,展示了ST最新的技术和产品,整体感觉干货满满,让人对接下来的议程充满期待。


2. 研讨会内容回顾

9月11日,本人来到了北京金隅喜来登酒店,参加了2025年STM32研讨会(北京站)。一走进会场就能感受到浓厚的专业氛围,现场聚集了不少工程师、开发者和合作伙伴,大家都在热烈交流,场面非常热闹。签到处和展台布置得很用心,展示了ST最新的技术和产品以及合作伙伴产品,整体感觉干货满满。

这次研讨会的内容安排非常紧凑,几乎每一场分享都带来了新的信息和启发。我印象比较深刻的有以下几个:

(1)STM32C0 系列

这是针对未来 STM8 应用场景的替代方案,完全兼容 STM32G0。面对成本敏感型客户,C0 不仅在芯片层面降低了成本,还通过减少电源引脚数量和采用内部高精度震荡源,进一步在 BOM 层级压缩成本。很适合在一些对成本控制极为敏感但又需要可靠 MCU 的产品中使用,比如小家电、基础控制器等。

(2)STM32U3 系列

作为 U5 的补充和 L 系列的升级,U3 主打低功耗与安全性。它引入了近阈值技术,使核心逻辑能在 0.65V 下运行,大幅降低运行功耗;同时具备自适应电压调节(AVS),能自动将电源电压调整到最佳状态。117 Coremark/毫瓦的能效表现相当亮眼。在 stop3 模式下,8KB RAM 保留仅需 1.6 微安。

另外,U3 提供了安全性方面的升级,例如耦合链接桥(CCB)可以独立于 CPU 之外进行密钥保护,并支持在生产初期就烧录密钥。外设方面也加入了 I3C、FDCAN,双 Bank 架构保证了在升级过程中无需停机。U385 还包含更多针对安全需求的加密功能,适合医疗、金融等对安全要求高的场景。

(3)STM32H 系列

H 系列是高性能应用的代表。相比 F4 系列,它采用 M33 或 M7 内核,功耗更低、主频更高,还加入了数*算加速器、滤波器、TrustZone 等先进特性。特别是 H562 的硬件加速功能,以及 H7R/S 系列对图形应用的优化(支持最高 1024600 分辨率),都让人联想到它在工业自动化、智慧城市、机器人和智能家居等领域的应用前景。值得一提的是,它在存储方面支持 ECC,提升了可靠性。

(4)STM32N6 系列

N6 可以说是本次研讨会的“明星”。它是 ST 目前最强的 MCU,主频高达 800MHz,内置 NPU,AI 算力可达 600 GOPS,能效水平达到 3TOPS/W。配备 4.2MB 的连续 RAM,并支持外接 eMMC Flash,几乎达到了 MPU 的水准。它还带有硬件 ISP 图像处理器,适合可穿戴设备、智能眼镜等新兴边缘 AI 应用。

ST 还展示了多种 AI Demo,例如姿态估计、手部关键点检测和手势识别,生态系统也相当完整,借助 ST Edge AI Suite,可以大幅降低开发门槛。

(5)STM32WL 系列

作为单芯片无线微控制器,WL 集成了 MCU 和双射频,支持 Sub-GHz 通信和宽频唤醒。它在功耗和通信距离上表现突出:唤醒电流仅 4.2µA,接收电流 5.6mA,输出功率最高可达 +20dBm。

它还带有自主序列发生器,即使在 CPU 休眠时也能调度射频,极大提升了能效。对于物联网场景,WL 具备很强的竞争力,特别适合智能抄表、环境监测、远程传感器等应用。ST 还提供了配套的射频开发工具(如 wise-radioexplorer 和 radiocodegen),让开发者能快速上手。


此外,ST 在数字电源方向也展示了基于 G4 的 AFci 方案,以及完整的 HMI 解决方案,让人看到 MCU 在更多垂直应用中的可能性。

这次研讨会让我对 STM32 的整体产品布局有了更清晰的认识,尤其是 U 系列和 N 系列的内容让我受益匪浅。U3 的低功耗和安全性给我很多项目上的启发,而 N6 的边缘 AI 方案则让我看到了未来在智能穿戴、计算机视觉等领域的应用潜力。

非常感谢 ST 举办这样高质量的活动,也期待下一次的研讨会。 IMG_2881.jpegIMG_2882.jpegIMG_2886.jpeg

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