STPMIC1L与STPMIC2L:灵活配置电源轨数量,进一步降低微处理器使用门槛
意法半导体今日推出 STPMIC1L和 STPMIC2L两款全新电源管理IC ,分别针对STM32MP13x 和STM32MP23x/21x 进行了优化。通过精确匹配这些微处理器所需的电源轨数量,进一步降低了系统成本与设计门槛,使产品更具普适性。 七年前我们推出了STPMIC1,之后又随STM32MP2推出了STPMIC25,如今,早期客户已开始评估全新STPMIC1L和STPMIC2L,采用率持续攀升。这证明,我们的社区越来越需要这样一种电源管理解决方案:能够简化物料清单 (BOM),充分发挥STM32 MPU器件的性能,并受益于意法半导体庞大的生态系统(包括参考设计和原理图)。 如何开始: 从STPMIC1 中学习 STPMIC1集成了四个降压转换器、一个升压转换器、六个LDO和两个开关。本质上,这是意法半导体为首款MPU 配套设计的第一颗电源管理IC ,因此其设计目标是支持尽可能广泛的应用场景。 这也是它成为我们唯一一款包含升压转换器(用于USB端口的开关模式电源供电)的STPMIC的原因。在电池供电应用中,输入电流不足以提供所需的5 V电压,因此需要升压转换器。然而,随着客户大量使用我们的产品,我们发现大多数用户并未用到它,这促使我们在STM32MP2微处理器上采用了完全不同的设计思路。 基于STPMIC25 进行构建 事实上,自推出STMPIC1x以来,我们学到的一点是:客户非常青睐能够简化其设计的解决方案。具体而言,如果说第一代**STMPIC 主要承担为MPU 、Flash 存储器和RAM 供电的任务,那么STPMIC25 的角色则更加重要——它还为USB 控制器、GPU 、以太网端口、PCIe 通道等供电。** 这在一定程度上解释了为何STPMIC的采用率激增。根据内部粗略估算,约60%使用STM32MP1的客户也选择了STPMIC1。然而,随着STM32MP2和STPMIC25的推出,这一比例已升至近100%,尤其是后者还能够充分发挥MPU的各项特性,如动态电压调节 (DVS)。 洞察新趋势
STPMIC1L 多年来,我们还注意到一个特定趋势:选择采用分立方案实现的客户,几乎总是出于成本考虑。他们愿意接受更高的设计复杂度和更繁琐的**PCB 布局,因为通过根据自身特定需求定制电源管理系统,在他们现有的生产运营下,能够有效降低成本。** 作为解决方案提供商,意法半导体敏锐地捕捉到这一点,我们甚至为选择这条路径的客户提供了支持,从而使我们的平台使用门槛更低。同时,我们也从他们的经验中学习,如今推出STPMIC1L和STPMIC2L,使得分立IC方案更加没有必要,性价比也更低。 未来走向何方? STPMIC1L
STPMIC2L 与STPMIC1 相比,STPMIC1L 将降压转换器的数量减少至两个,LDO 的数量减少至四个(其中一个LDO 用于RAM ,另一个用于USB )。 工程师可以使用另外两个LDO为Flash存储器和I/O供电,从而满足需求更基础、不需要超过六个电源轨的系统,这正是STPMIC1L适用于STM32MP13x的原因。这种更紧凑的设计也带来了更小的封装:4mm x 4mm的VFQFPN28L。相比之下,STPMIC1采用5mm x 6mm的QFN44L封装。此外,尽管尺寸更小、成本效益更高,但STPMIC1L仍然保留了与STPMIC1相同的故障保护和监测能力。 STPMIC2L STPMIC2L 沿袭了STPMIC25 的设计,但精简至三个降压转换器和七个LDO ,并保留了与STPMIC1L 相同的专用RAM LDO 和USB LDO 。 这款新器件面向STM32MP23x和STM32MP21x系列。事实上,对于使用后一款MPU的应用,三个降压转换器已足够。然而,基于STM32MP23x的设计有时可能需要更多资源。因此,我们确保STPMIC25和STPMIC2L均能支持STM32MP23x,使设计人员可以根据自身需求选择最合适的方案。新款电源管理IC还采用了更小的VFQFPN40L封装 (5 mm x 5 mm),而STPMIC25所使用的封装为WFQFN56L (6.5 mm x 6.5 mm)。 评估套件
STEVAL-PMIC2LKV1 开始体验新器件的最佳方式,是获取一套开发套件,例如 STEVAL-PMIC1LKV1和 STEVAL-PMIC2LKV1。 这两款套件均包含一块评估板和一个USB加密狗,通过后者可访问I2C接口,从而能够设置寄存器来配置STPMIC器件的电压参数、电源时序、保护阈值等。我们还提供了GUI工具(STSW-PMIC1LGUI和STSW-PMIC2LGUI),使配置过程更加便捷,这也是对集成式非易失性存储器进行编程的最佳方式之一。此外,我们还提供电路原理图,以帮助设计人员进行PCB布局设计。 |
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