建议你基于更新事件修改下一个周期的CCR值来改变占空比。 不然的话，如果基于比较事件加预装的话，当比较事件与更新事件很接近时 控制会有发生一些有意思的现象。 比方像下面的异常情形，比较事件触发DMA，并开启CCR的预装功能。
主频是跟各种参数包括成本决定的，换句话说满足各种条件下的均衡选择。 当主频不断提高时，其他性能也会带来下降。 所以均衡才是最好。 需要高主频的应用，可以试试U5系列。
低功耗模式好比绣花一样，每一针的细节都决定了最终功耗。 楼主可以先配置成仅仅STOP2 模式（程序开始先记得延时几秒）。 然后对比厂家手册，看看是否达到相应的功耗范围，这样更容易发现配置包括硬件是否有改善的地方。 在此基础上在一点点打开相应的外设。 另外厂家 cube库中在PWR 下面有两个例程，可以从那儿开始。
STM32G4和F4系列均基于ARM Cortex-M4内核，但在设计目标、外设集成、性能优化和应用场景上存在显著差异。以下是两者的核心区别及选型建议： 一、设计目标与应用场景 STM32F4系列：定位为通用型高性能MCU，适合需要浮点运算和复杂逻辑处理的场景。例如： 工业自动化中的人机界面（HMI）、机器人控制 消费电子中的音频处理（如MP3解码）、无人机飞控 医疗设备中的数据采集与分析 通信设备中的协议处理（如以太网、USB OTG） STM32G4系列：专为电机控制与数字电源优化，集成混合信号外设和数学加速模块。典型应用包括： 工业伺服系统、变频器的磁场定向控制（FOC） 数字电源（如LLC谐振拓扑、PFC校正） 家电中的变频电机（如空调、洗衣机） 汽车电子中的电池管理（BMS）、DC-DC转换器 二、核心技术差异 1. 性能与功耗 特性 STM32F4系列 STM32G4系列 内核 Cortex-M4（最高180MHz） Cortex-M4（最高170MHz） 工艺 90nm 40nm 运行功耗 约150μA/MHz 约100μA/MHz 低功耗模式 停止/待机模式，功耗低至1μA 支持更精细的功耗管理（如外设独立供电） 浮点运算 单精度FPU，支持DSP指令 单精度FPU + 硬件加速器（CORDIC、FMAC） G4的优势： 数学加速器：CORDIC单元加速三角函数计算（如FOC中的坐标变换），FMAC单元优化数字滤波（如IIR、FIR），比纯软件实现快5倍以上。 能效比：40nm工艺和动态电压调节（DVS）使其在高性能下保持低功耗，适合电池供电设备。 2. 外设与接口 外设类型 STM32F4系列 STM32G4系列 ADC 12位，3Msps，3通道同步采样 12位，5Msps，4组独立ADC（支持过采样至16位） 定时器 14个定时器（含高级控制定时器） 3个高级电机控制定时器 + 1个高分辨率定时器（184ps精度） 模拟外设 2个DAC，2个运算放大器 7个DAC，6个运算放大器，7个比较器 通信接口 USB OTG高速（480Mbps）、以太网MAC CAN FD（5Mbps）、USB Type-C PD控制器 安全特性 AES-128加密、SRAM奇偶校验 双bank闪存（支持实时固件升级）、安全存储区 G4的关键外设： 高分辨率定时器（HRTIM）：支持LLC谐振拓扑的高精度PWM生成，周期精度达184ps，可驱动GaN/SiC器件。 电机控制定时器：内置死区插入、故障保护和正交编码器接口，简化FOC算法实现。 3. 内存与存储 特性 STM32F4系列 STM32G4系列 Flash 最大1MB（单bank） 最大512KB（双bank，支持RWW） SRAM 最大384KB 最大224KB（含64KB CCM-SRAM） 外部存储 支持FSMC接口（NOR/NAND Flash） 无 G4的优势： 双bank闪存：允许固件在线升级（OTA），主程序运行时可写入另一bank，提升系统可靠性。 CCM-SRAM：内核耦合存储器，加速实时代码执行（如电机控制中断服务程序）。 三、开发生态与工具 工具与资源 STM32F4系列 STM32G4系列 Cube软件包 STM32CubeF4（通用型） STM32CubeG4（含电机控制库X-CUBE-MCSDK） 开发板 Nucleo-F401RE、Discovery-F429ZI Nucleo-G474RE、P-NUCLEO-IHM03（电机控制专用） 代码兼容性 与F2/F7系列部分兼容 与F3系列高度兼容（引脚/寄存器映射） G4的开发优势： 电机控制库：X-CUBE-MCSDK提供预配置的FOC算法模板，支持无感控制和多电机同步。 混合信号工具链：通过STM32CubeMX直接配置ADC、比较器和定时器联动，简化模拟信号处理。 四、选型建议 优先选择STM32G4的场景： 电机控制：需要FOC算法、多轴同步或高动态响应（如工业伺服）。 数字电源：LLC谐振、PFC校正或GaN/SiC驱动。 工业自动化：需要高精度ADC和实时控制（如IO-Link Hub）。 能效敏感设备：电池供电或需长时间待机的应用。 优先选择STM32F4的场景： 通用计算：图形界面（如TFT-LCD驱动）、音频处理（如I2S接口）。 多通信协议：同时需要USB OTG、以太网和CAN的复杂系统。 外部存储扩展：需连接NOR/NAND Flash或SRAM。 成本敏感项目：F4系列价格更低（如F401RE约5元，G474RE约10元）。 五、典型应用对比 应用领域 STM32F4示例 STM32G4示例 电机控制 基础FOC（需软件实现三角函数） 无感FOC（硬件CORDIC加速） 数字电源 简单Buck/Boost拓扑 LLC谐振拓扑（HRTIM高精度PWM） 消费电子 智能音箱（音频编解码） 变频空调（电机控制+电源管理） 工业设备 PLC通信模块（Modbus/TCP） 伺服驱动器（实时控制+CAN FD） 总结 STM32G4和F4系列的核心差异在于专用性与通用性的平衡： G4通过硬件加速器和混合信号外设，在电机控制和数字电源领域实现了性能与能效的突破，适合需要高实时性和模拟处理的场景。 F4作为通用型MCU，凭借更高的主频和丰富的通信接口，在图形、音频和复杂协议处理中表现更优。 选择时需根据项目需求的计算密集度、外设类型和功耗限制综合判断，必要时可通过评估板（如Nucleo-G474RE与Nucleo-F401RE）验证性能。
!(data/attachment/forum/202503/21/135016kk1oktx1l1k8gk23.png?imageMogr2/auto-orient/strip%7CimageView2/2/w/300 "image.png") 推荐你看看这个关于STM32CubeIDE无法正常启动GDB服务端的解决办法_failed to start gdb server-CSDN博客
从官方手册上看，串口升级应该与晶振无关。 看看是不是外部电路和boot 启动的配置。 boot 启动后，应该是轮询信号，最好保证其他引脚不要有类似信号。 可以尝试换个其他串口试试，或者用 SPI等其他通讯方式来升级。
[md]这个思路是可以的。 更新事件或比较时间都可以，相信你这里要用的话 使用更新事件即可。 它产生触发的话，每次启动定时器后，就会周期性触发。 可以在DMA完成中断里关闭它， 需要做触发传输时就启动它。
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