有没有大佬知道它的向量表重映射要怎么映射啊？我这边用的STM8L151G6芯片IAR去编译的，重新写了个向量表后没有覆盖自带的向量表，导致编译不通过

从map文件里看是在interrupt文件中有定义，但是我工程中找不到对应的文件名，工程选项里也没看到有相关的链接。

另外参考《STM8L IAP 应用程序中编程指导.pdf》的内容，里面提到boot程序里不能使用任何中断，那岂不是定时器中断和串口接收中断也不能用么？这样的话接收数据要怎么实现才不会漏包呢，持续阻塞轮询串口缓冲区的标志位么？

stm8 IAP （在应用中升级）的例程中有示例。 核心就是在IAP 程序中的中断向量跳转到新地址中对应的表格中，除了复位向量，可以参考例程。

升级中的通讯等全部用的是查询方式，这样就避免使用中断。

butterflyspring 发表于 2025-12-1 15:29
stm8 IAP （在应用中升级）的例程中有示例。 核心就是在IAP 程序中的中断向量跳转到新地址中对应的表格中， ...

好的，谢谢。话说如果用我原先那个表的形式，有没有什么关键字可以让新版IAR去覆盖掉原先向量表呢？我看其他人是直接把icf文件里的地址大小从0x80改到0x100去了

个人分析这个IAP的方式相当于二级跳。

1. 对于IAP 工程，还是从起始地址开始编译，不需要改链接地址。需要改向量表的定义，使得它能够跳转到APP程序起始向量表对应的地址。也就是一级跳。硬件中断的入口是不能变的，跳到下一向量表。
2. 对于APP工程，编译生成的中断向量表不需要改，生成对应相应的中断服务函数，也就是二级跳。但由起始地址上的偏移，所以需要改相应链接文件的地址，对应IAR 编译器的ICF 文件。

所以要两个工程

基于STM8芯片做IAP的话，通常使用两个独立的工程，即一个bootloader、一个用户APP功能代码。

芯片的复位矢量及中断程序入口从硬件层面来讲是固定而唯一的，就是0x8000开始的一个矢量表。不同中断在这个表中找到各自的响应入口地址。理解这点很关键。

现在芯片里要放两套工程，即BOOT和APP工程。APP代码往往放在别的地址区域，假设0x9000开始的地方，APP里通常有更多或更频繁的中断响应需求。对于这些中断，CPU是没法直接在APP区找到中断响应入口的，因为所有中断响应入口都在0x8000开始那块表格里。于是先在0x9000开始的地方先建立一个矢量表，矢量表的内容就是各个APP中断服务函数的地址。同时,把这个表格本身的地址依次对应地填到BOOT区的0x8000开始的矢量表中，换言之，0x8000表格里的内容，除了复位矢量外，其它都对应到APP区的矢量表地址。这就是所谓的矢量重定向。

基于这个设计，也就不难理解为什么BOOT区不能开启中断了。【当然，这个要求不是绝对的，但基于这个方案就不建议在BOOT区开启中断了】

具体到你当前的设计，BOOT工程的矢量表需要你依照APP的矢量表的地址自行改写，没有简单覆盖的说法，也没有复杂的操作，仿照例程写法即可。这个过程中，注意各个中断矢量编号别搞乱了，否则会出现张冠李戴的情形。比方说，别把TIMER中断入口矢量安排到UART头上去了。