(1)、从F1、F2到F4系列，对这些系列的产品认知看法，以及在个人的产品应用中，产生的不同系列间的功能对比。
从接触STM32F103系列一共使用过R8，RB,VC,ZE等MCU，到性价比更高功耗更低的STM32F0系列的产品，接触和使用原因有些是因为IO口的增扩，有些是RAM和FLASH不够用，再有就是DAC功能的使用和高速双ADC要求，再加上意法半导体的产品技术支持做的比较好，这些都是其他Cortex内核的产品无法赶超意法半导体的主要原因，也是我们为何选择使用意法半导体的原因。
(2)、对STM32 F3新产品的认知和看法（客观公正，进行负面抨击者将被删除申请并取消活动资格）
看到STM32F3的功能又增加了高集成度的模拟外设，在嵌入式数字信号控制方面又有了创新，精简电路设计和减少了外部组件，使得项目成本可以大大降低，这正是研发人员追求的一个方向，最重要的是F3和F1的引脚兼容，这一点，让我眼睛大亮，可以不修改PCB而是用更高功能的芯片，我想真的没有几家器件厂商能做到这一点！可以让我们更短的时间开发更多的功能！
(3)、对STM32 F3系列的新品提出切实的问题和建议。
不知道STM32F3系列有没有引脚少，体积小，功耗低一些的产品，因为有些项目做到小而精，手持设备要耐用，功耗一定要低，不知道F3系列的能不能像前几个系列做的一样好！
(4)、基于对STM32F3探索套件的认识和掌握，提出对套件板卡的学习或项目使用计划。
公司为医疗科技企业，使用的芯片主要是意法半导体的MCU，项目主要的有电刺激仪，多通道阻抗测试仪，电子药丸等。主要使用其ADC和DAC等功能。刚好F3的主频增大一倍，对速度要求这一块已经满足。DAC看宣传说是有多路的，不知是否真的这样？
基于STM32F3探索套件的认识，我将对多路的DAC先进行验证一下，因为刚好公司的有个项目预备以后的升级中使用多路DAC这个功能，从而节省了器件费用及布板空间；其次是对高速ADC进行验证，看一下是否有真正的提高，这样弥补了我们另外一个项目多路阻抗测试的采集速度瓶颈这一点！再次，就是想看一下重力加速传感器等功能学习，可以为以后的产品开发进行打好基础。
(5)、附件分项：在官方给定的资料、例程之外，还可以探索出STM32F3系列的哪些新功能、应用？
感觉官方给定的资料、例程已经功能已经足够囊括目前开发人员所遇到的主流功能，暂时没有什么新的功能和应用，希望能申请成功，结合项目和技术资料，拓展其他功能