最近首先看了探索套件的硬件电路。与一般类型的开发板不同的是，它包含了一系列由一对焊盘组成的开关，他可以通过焊锡连接或者断开，帮助用户灵活做出选择。
       根据开始收到开发板时没有晶振仍能正常工作的的疑问，我着重查看了探索套件的晶振部分发现，整个板子默认采用了ST-LINK和主芯片F303共用晶振的方案，不过它可以通过配置SB12，SB17，SB18来选取不同的晶振供给主芯片工作。主芯片晶振来源主要包含：ST-LINK晶振；X2外部独立晶振供给；32768Hz晶振供给；外部PF0供给；不使用外部晶振。具体可查看探索套件用户参考文档UM1570的4.10节。
       电源供应和选择，在探索套件两边有管脚引出的排针，分别有3V和5V供电电源，既可作为电源输入，又可作为电源输出，但是对外部输出电流不能大于100mA。
        我认为第三个需要注意的是，BOOT0和BOOT1的设置。在STM32F3里貌似PB2恢复了自由，不再和BOOT1复用。启动方式全部由BOOT0负责。通过配置SB19可以控制BOOT0。通过实践发现，设置SB19在OFF状态，可以通过设置MDK的工程选项->目标的ROM和RAM地址分配来选择是下载到sram(0x20000000开始的40KB可用，非48KB，另外的8KB的sram从0x10000000开始)或者flash(0x8000000开始可用的256KB可用)。sram调试的配置文件大部分不用修改，但是文件名注意路径问题，否则可能找不到afx文件。
     关于M4的FPU的使用问题，只要在MDK的目标选项里选择USE FPU即可，经过实践可知这可以帮助降低代码规模。不过要完全利用M4的FPU性能还需要使用，STM32专门提供的数学和常用FFT函数等，具体位置在stm32的CMSIS文件夹里，具体使用问题在发布STM32F4之后网上已经有了这部分内容。这里就不再赘述了。
      注：8 Kbytes 的 SRAM被映射到指令总线(Core Coupled Memory (CCM)，且8KB全部进行奇偶校验。常被用来执行关键代码或者重要数据存取。另外的40KB映射到数据总线，这部分的前16KB的sram空间进行了奇偶校验。
STM32F3的COMP和OPAMP看了半天居然没想到拿来干什么用。。。