STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题

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STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题

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发热的阿司匹林提问时间：2015-11-6 19:20 /

STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序，前提是检查了芯片根本就没有虚焊。
写程序跟芯片温度有什么关联吗？

赞收藏评论5 发布时间：2015-11-6 19:20

5个回答

huaiqiao 回答时间：2015-11-6 20:32:11

“烙铁加锡之后才能写进程序”，您这个加锡是加哪里？
f407的这个片子从哪里买的？

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suoma 回答时间：2015-11-6 20:50:30

烙铁加锡一般是补锡

赞 0 评论

拼命三郎回答时间：2015-11-7 14:21:36

为什么现在不行了。

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hpdell 回答时间：2015-11-7 16:22:44

有没有可能是跟晶振相关的硬件有问题哦

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peter001 回答时间：2015-11-7 22:49:28

不清楚，是不是搭接

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