大家好,我在设计初期的时候,用的最小核心板调试程序的。样板上有8M外部晶体。但我一直用的HSI。最终产品上因为PCB尺寸原因,没有放置外部8M晶体。 但现在第一批样机回来后,我“惊喜”的发现,用内部HSI,时钟无法倍频到64M,PLL配置参数 RCC_PLLMul_12,正常,一旦大于等于 RCC_PLLMul_13,执行后程序就会进入 硬件故障中断 HardFault_Handler() 。 但程序之前在最小核心板上是调试通过的,然后我试着把最小核心板上的外部晶体拆掉,果然,程序也不能正常运行了。。。 那么,这就是说,如果没有外部晶体。即使我用的是HSI,那也是无法倍频至64M的。。。这他么的就尴尬了啊。。。咋办呢 求助各位大神,如果我外部不接8M晶体,难道内部HSI就无法倍频至64M吗,手册上可没说啊,要怎么解决呢?多谢多谢。。。很急。。。 感觉要坑死我的节奏了。。。再次感谢大伙帮忙看看! |
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像你这种情况,建议你检查2点:
1、芯片电源管脚一个个检查,不要有漏网之鱼。非常重要!
2、检查那个预取配置的代码,是不是没有正确配置。你可以在你配置时钟之前加上这几句。
/* Enable Prefetch Buffer */
FLASH->ACR |= FLASH_ACR_PRFTBE;
/* Flash 2 wait state */
FLASH->ACR &= (uint32_t)((uint32_t)~FLASH_ACR_LATENCY);
FLASH->ACR |= (uint32_t)FLASH_ACR_LATENCY_2;
不过从你描述的情况,问题很可能在第2点。
void SystemClock_Config(void)
{
RCC_OscInitTypeDef RCC_OscInitStruct;
RCC_ClkInitTypeDef RCC_ClkInitStruct;
/**Initializes the CPU, AHB and APB busses clocks
*/
RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSI;
RCC_OscInitStruct.HSIState = RCC_HSI_ON;
RCC_OscInitStruct.HSICalibrationValue = 16;
RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState = RCC_PLL_ON;
RCC_OscInitStruct.PLL.PLLSource = RCC_PLLSOURCE_HSI_DIV2;
RCC_OscInitStruct.PLL.PLLMUL = RCC_PLL_MUL16;
if (HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct) != HAL_OK)
{
Error_Handler();
}
/**Initializes the CPU, AHB and APB busses clocks
*/
RCC_ClkInitStruct.ClockType = RCC_CLOCKTYPE_HCLK|RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK
|RCC_CLOCKTYPE_PCLK1|RCC_CLOCKTYPE_PCLK2;
RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource = RCC_SYSCLKSOURCE_PLLCLK;
RCC_ClkInitStruct.AHBCLKDivider = RCC_SYSCLK_DIV1;
RCC_ClkInitStruct.APB1CLKDivider = RCC_HCLK_DIV2;
RCC_ClkInitStruct.APB2CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;
if (HAL_RCC_ClockConfig(&RCC_ClkInitStruct, FLASH_LATENCY_2) != HAL_OK)
{
Error_Handler();
}
/**Configure the Systick interrupt time
*/
HAL_SYSTICK_Config(HAL_RCC_GetHCLKFreq()/1000);
/**Configure the Systick
*/
HAL_SYSTICK_CLKSourceConfig(SYSTICK_CLKSOURCE_HCLK);
/* SysTick_IRQn interrupt configuration */
HAL_NVIC_SetPriority(SysTick_IRQn, 0, 0);
}
非常感谢版主的指教,因为我之前一直用的库函数(3.5)开发,对STM32的底层寄存器不是很熟悉。
然后恳请版主再提示一下可能是哪里的问题?如下图:
之所以开始觉得我程序没问题是因为,外部晶体的有 无、会影响程序的正确性。但是我觉得不应该跟外部晶体有关系。所以我才冒然的说可能是芯片坑了我。。。请见谅。。。
å¦å¾ï¼é¾éè¿ä¸ªåé¢æ°ä¸ä¸æ ·ï¼ç¨åºè¦åååºä¿®æ¹å
非常感谢!你这个我暂时还没法试,我是用的之前的固件(3.5)库开发的。然后恳请,如果你方便的话,可否在你的板子上实际测试一下?
因为我这现在情况是,如果有外部8M晶体的存在,内部HSI就可以倍频至64M,如果拆掉外部8M晶体,HSI就不能倍频至64M,但小于等于48M(即:RCC_CFGR_PLLMULL12)是可以的。大于48(即:RCC_CFGR_PLLMULL13)就进 硬件故障中断。
你用那个13要倍频到64恐怕无法整倍数。
应该把HSI的8MHZ先2分频,再16倍频,才能达到刚好64MHZ。
是的,要64M是要 16倍的。而且用内部HSI,也必须先2分频 再倍频的。我现在问题是,一旦倍频数大于等于13,就会进硬件故障中断。最终目的是要 8 / 2 *16 = 64
前两天比较忙,没顾得上试,我用你的方法可以了,非常感谢!!! 具体为啥我在自行补课吧,哈哈……
但我还是不太清楚,为什么我没有用外部8M晶体,
但焊上,HSI直接倍频64M就没问题,拆掉,就进hardfault中断。。。必须配置等待周期为2就正常。
难道会自动判断外部晶体有无,自动设置 FLASH_ACR ? 唉。。。看来我还是道行太浅啊。。。
FLASH_ACRå¯åå¨