最近画了两个核心板项目功能完好,电源芯片AMS1117-3.3发烫有朋友知道如何解决吗? 1.ST(407)+WiFi模块+摄像头+oled+18b20 2.ST(107)+100M网络+485+BLE(ti 2540)+RFID(NXP RC531)+继电器(宏发)+ 功能是完好的。 1.启动WiFi使用摄像头时,芯片很热。超过55度(SCH+PCB都是cadence画的) 2.老化时间长,就有问题了,1117发热(同样是两片) 469666299@qq.com 贴图是:1 |
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LM1117 的Junction-to-ambient thermal resistance是61度/W。
以5V輸入,300mA,溫度升為(5-3.3)*0.3*61=0.51*61=31度。
室溫25度計算,溫度會在25+31=56度。所以你的現象算正常的。
如果要用Junction-to-board thermal resistance,那要看你的LM1117的接觸面跟電路板有沒有確實吃錫,如果是手工和通常沒有。那係數可以抓比Junction-to-ambient低一點。
WIFI這類高耗能的,他的發射瞬間電流會是工作電流1.5~2倍,將來有可能就上兩顆LM1117吧!!
你可以在接面黏個散熱片會有幫助,
电源是充电宝5.0v,LM1117我是有两颗的。一颗给WiFi用的,一颗给其他的外围。我理解你说的室温计算。但是比较奇怪,我用开发板调试就不发热,还是一颗LM1117。散热片没有加,暂时。我用可调的DC电源,测试过LM1117带碳膜电阻或水泥电阻到300mA的时候,已经发烫了,有五十几度了。。。没有像规格书那样500mA
恩,我担心的是电流超负荷。因为传输的是视频数据流
总电流:不大于300mA
测试用DC可调电源,一般来说,功耗在300MA是峰值(启动WiFi收发数据的时候和摄像头采集视频的时候)
换了好几个牌子的1117了,还是不行
开发板没有问题,芯片不热,是不是布局有问题?
若不行就换DC电源吧,1A以内的DC电源还是比较容易的的。
1.芯片的工艺、品控不行,也就是说是劣质产品
2.电流超过额定,内阻导致发热
输入是充电宝的电压输入5.0V的,不会很大。