STM公司申请芯片较难，好像很少有成功过，也许与他的申请是走代理商，代理商——就是商，见钱眼开，像一般的就非常难申请到了——除非大客户，不仅芯片好申请，像高端的开发板一样申请就寄。而像Freescale、NXP、Microchip、SiliconLAB、TI、等等都较容易申请。这次在咸鱼遇上6元1片的买了5片加快递费和着8元片，不算太贵的CortexM3系列的，于是就有了这些想法。
; E, p3 d5 m3 t0 Q, c设计PCB，我算是经典的，还用Protel99SE，手工布线——从来不用自动布线——这是有过教训的。很少走圆弧连接线——经验，像普通用途的PCB设计用不着这么复杂，如果是近GHz或更高，以及传输影视频之类的，设计PCB是才需要考虑特性阻抗，信号传输特征补偿之类的对称、对偶、无锐角等等。本次设计着重可以完成一些实验即可。
9 Z* L6 r$ z( H: p6 R% z8 N查手册，此芯片不带LCD驱动，因此没有考虑按照AHB等总线集中布线的方法，计划能连接串口TFTLCD或黑白LCD就够了，但还是预留了一个连续的PA口作为8位并口的LCD，为了容易实验和尽量走线方便，板子仅仅考虑了如下几个输出：
用户LED必须有，采用2个0603封装的RGBLED，其中1个中的2个LED连接SWDIO，SWCLK以便测试上下载状况，另一个LED就近连接在PA_15上，另一个RGB就近连接在PC_10，11，12；引出OTGUSB，并且可以提供电源；复位按键；SPI2信号线全部单独引出，此组有独立的电源可以作为串口LCD的插排；此外I2C1引出，也有独立的电源，可以作为OLED的插排；UART2的RX，TX单独引出，ADC10~13引出，ADC13连接在1只微调电阻上；预留了1个用户按键；1个触摸按键；1个1117-3.3LDO稳压器；自锁电源开关1个；预留了多于10对电源插针，分布在PCB插针的两边；为了减小PCB的面积，只采用SWD调试接口；这样板子压缩在40mmX50mm，当然可以将它设计成更小的30mmX45mm或更小，不过已没有那个必要了，因为样片50mmX50mm以内是一个价，100mmX100mm是另一个价。此外，看许多设计PCB在两面包地边缘用过孔连接起来形成封闭的正反包地，其实在一般应用中这是多余的，当然在有些信号线密集的地方的反面如果没有包地，倒是可以用一个PAD将他生成一块包地，对信号减少干扰有好处。这些理论是说不清楚的，需要在综测仪上测量或在仿真下检测结果。
板子上的印字正反都有，无论焊在那面，在其反面都可以看到引脚对应的脚标。板子设计大致就是这些想法，而后照着实施就可以了，当然手册必须看，主要是决定相连的管脚那些作为什么功能引出较为便利。
) l( W2 ^$ F4 c. w, b# f此板子的设计有几个不太满意的地方——也与偷懒和时间有关——不愿意花太多的时间和精力在这上，毕竟是玩的板子与项目工程远了去了，还有的还有属于秘密吧。1是OTGUSB的位置没有选好，离信号引脚近了，但5V电源线走的太长，权衡半天走到芯片的引脚背面了，此线长度几乎就是板子的最长。2用户按键和Touch触摸连接在PC2，PC1上，是两个ADC11，12的引脚。3OTGUSB的引脚没有容错设计——以前是用8P4R电阻形式连接D-D+两根线，万一错了只需要将已连接的线剌开，短接另外两个即可，现在如果错了，冗余引出都没有，两线就废了。4最后是两路电源：USB和电源插针没有做互相隔离，——直连的，万一马大哈直接将USB与外接电源同时接上，天知道会出现什么问题，只能保佑两者相差很小很小最好。唯一的错误是电源印字正面反了，反面正确。PCB的正面和反面的截图见图23，24。板子下载了4个用户LED轮闪一昼夜没有宕机，至少轻载下没有问题。
; U7 J) D, ]8 }& W+ d& W0 h见焊好插针和电源按钮开关的正反面照片21，22。焊了插针后的板子给人的感觉好多了，应该脱离焊渣行列了。实际上说到焊接水平，我算是中规中矩的一点一点焊出来了，没有排焊[刀焊头]和吸锡绳的玩意帮助，0.5mm间距的芯片和0.5mm无引脚的芯片不知道谁焊过，比如LPC824-33引脚的或其他等等的。能焊接这玩意才叫水平。STM32F103RB就是0.5mm间距的芯片。还有谁焊过0402的元件？一堆0402的元件，打个喷嚏找都找不回来，只好重新买。焊接不在清理的多干净漂亮，没有虚焊[最多见，我也有过]和连焊[测试时才发现，去连是有一定难度的——不用吸锡器吸锡绳]，并且一次成功，芯片加电是好的这才是焊接的水平，清理只是PCB的最后一道工序，自己用化学纯的酒精清洗一下就会很漂亮了。
废话到此，板子抛去给学生的应该还有多余的6~7片。谁想要可以要，最多1人2片，快递费北京上门取是15元。需要快递费给我，我寄板子给你：地址、姓名、电话。顺丰是25元快递费。先说好了，0.5mm间距的芯片可不是想焊就可以焊接成功的，需要点功力的，不然连焊后很难分开。
" f# ~8 w0 U8 Q+ M: A) C' \1 a1 ?$ ^以后的实验按照时间的宽裕窄穷不定期做了交流。下边的文章从平台开始逐步推进。

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zhjb1 发表于 2018-1-25 14:22
看来这是高手！有理有力，不得不服。0.5mm密脚[包括无引脚的]我只会用20W恒温烙铁采用内助焊剂的0.3mm焊 ...

这种封装点焊岂不是太伤人了    不过本人焊接可能有点小强迫症 尽量不留毛刺~，你这背面的毛刺比较严重  这是N年前焊接的板子~
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亮点呢？

Draway 发表于 2018-1-24 17:21
* D) G' J& v3 K& ?7 u亮点呢？

* d! s" _; t( t亮点是焊接手艺

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Tcreat 发表于 2018-1-24 19:11
' F5 E+ a! y7 [& S. u3 ]亮点是焊接手艺

这仅仅是实验板，不需要亮点。因为没有设计过STM32的芯片，此是首款。当然不会有亮点。而在设计之前，特文至求过有什么好的建议，因为次搬出来就像给需要的人拿去玩玩的。

不错!！！

楼主焊接功力还有待提高呀LQFP这样的密集管脚，使用拖焊效果非常好，前提是焊锡丝带助焊剂且不能劣质，不然劣质的助焊剂一烫就会有黑渣，不带助焊剂的焊锡丝，可以加助焊剂如助焊膏、焊油等，不推荐使用松香，使用松香的话得洗板，不然会黑乎乎的很脏。使用K头直接往上堆锡然后华丽的一拖就OK了，0402的我也会焊，烙铁头得是尖头，焊锡丝0.5，但是这样效果并不好，我还会喜欢K头焊盘上锡，涂助焊剂，贴器件，热风枪一吹，就OK了

nyszx 发表于 2018-1-25 09:14
, Z' ?( S5 |% _( }+ O" G& R8 V8 ?楼主焊接功力还有待提高呀LQFP这样的密集管脚，使用拖焊效果非常好，前提是焊锡丝带助焊剂且不能劣质， ...

+ [- d# ^2 h6 ?/ w0 R7 K  V看来这是高手！有理有力，不得不服。0.5mm密脚[包括无引脚的]我只会用20W恒温烙铁采用内助焊剂的0.3mm焊锡丝点焊，就怕连脚，连脚后烙铁的温度就不够了，通常得借助绣花针才能将连脚分开。看您的焊接手段真多，我太笨了，就是一把烙铁走到老了。谢谢！

Tcreat 发表于 2018-1-24 19:11
" J# I: F- J6 U$ R/ i亮点是焊接手艺

  L4 P2 I# P! n7 Q" `背面倒是焊的挺不错的，正面MCU焊接惨不忍睹……不过我也一样，可能还没有楼主水平高，

Tcreat 发表于 2018-1-25 15:30
/ q0 w! k8 D3 C% n这种封装点焊岂不是太伤人了    不过本人焊接可能有点小强迫症 尽量不留毛刺~，你这背面的毛刺比较严 ...

( ^" r6 A2 a- v# Z5 v7 H焊接不错，高手！

真有高手！焊得确实不错，绝对值得介绍经验以求学习推广，手焊能到这水平能算焊师级别的了。我也就是保证不连脚不虚焊的过得去水平。开眼学习了！

楼上的真能吹捧       哈哈         

版主搞点洗板水给刷一下吧，话说看着照片挺蓝瘦的啊！．．．

最近也想自己设计一个板子玩玩，不过担心LQFP的焊接

说实话，贴片元件的焊接还有改进的空间。