前言
本参考手册面向应用开发人员，提供有关使用 STM32L0x3 微控制器存储器与外设的完整信息。
7 J5 g, x3 A' b4 ASTM32L0x3 构成一个微控制器系列，各产品具有不同的存储器大小、封装和外设。
有关订购信息以及器件的机械与电气特性，请参见相应的数据手册。
有关 ARM® Cortex®-M0+ 内核的信息，请参见Cortex®-M0+技术参考手册。

相关文档
% y( ?8 Q* I. x4 m- a- l Cortex®-M0+ 技术参考手册，可从 www.arm.com 获取。
 STM32L0 系列 Cortex®-M0+ 编程手册 (PM0223)。
 STM32L0x3 数据手册。

1 文档约定
1.1 寄存器相关缩写词列表
寄存器说明中使用以下缩写词：
       读/写 (rw) 软件可以读写这些位。
       只读 (r) 软件只能读取这些位。
' l  t8 W5 {# ~+ c# `( V       只写 (w) 软件只能写入该位。读取该位时将返回复位值。
9 ?( H. P! R# a( n) S6 j       读取/清零(rc_w1)软件可以读取该位，也可以通过写入 1 将该位清零。写入“0”对该位的值无影响。
       读取/清零(rc_w0)软件可以读取该位，也可以通过写入 0 将该位清零。写入“1”对该位的值无影响。
       读取/读取清零(rc_r)软件可以读取该位。读取该位时，将自动清零。写入“0”对该位的值无影响。
       读取/置位 (rs) 软件可以读取该位，也可将其置 1。写入“0”对该位的值无影响。
& Q# h4 g# e" h  o       保留 (Res.) 保留位，必须保持复位值。
! v; h4 I* O2 V" e$ ]1 d1.2 词汇表
- [7 P$ D6 y: k9 k# y本节简要介绍本文档中所用首字母缩略词和缩写词的定义：
 扇区：代码区域中的 32 页写保护数据块
 页：32 个字表示代码和系统存储区，1 个字表示数据、出厂选项和用户选项区
 字：32 位数据。
 半字：16 位数据。
9 H3 Q: S* J. Q( a0 n% y 字节：8 位数据。
9 d: l' ^( F2 m; K5 f0 k: ^ IAP（在应用中编程）：IAP 是指可以在用户程序运行期间对微控制器的 Flash 进行重新编程。
7 b; k% ~# \' u, u% g, Q ICP（在线编程）：ICP 是指可以在器件安装于用户应用电路板上时使用 JTAG 协议、SWD 协议或自举程序对微控制器的 Flash 进行编程。
 选项字节：存储于 Flash 中的产品配置位。
" n' _  b' }) E0 x& O" P* [3 l4 m4 C9 F OBL：选项字节加载器。
 AHB：高级高性能总线。
 NVM：非易失性存储器。
 ECC：误码校正。
 DMA：直接存储器访问。
# F2 r, |, I! Z/ z MIF：NVM 接口。
1 B- B5 U9 M& f, d5 m3 v' { PCROP：专有代码读保护。
8 z  ^: u. u3 \2 b4 z

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