前言
本参考手册面向应用开发人员，提供有关使用 STM32L0x3 微控制器存储器与外设的完整信息。
STM32L0x3 构成一个微控制器系列，各产品具有不同的存储器大小、封装和外设。
有关订购信息以及器件的机械与电气特性，请参见相应的数据手册。
有关 ARM® Cortex®-M0+ 内核的信息，请参见Cortex®-M0+技术参考手册。

- V& [6 n6 a7 ]0 b相关文档
, ], \: Z, n3 t$ O' Y7 P4 R Cortex®-M0+ 技术参考手册，可从 www.arm.com 获取。
5 o* I1 X3 f* p& [ STM32L0 系列 Cortex®-M0+ 编程手册 (PM0223)。
 STM32L0x3 数据手册。

1 文档约定
1.1 寄存器相关缩写词列表
寄存器说明中使用以下缩写词：
4 d+ K+ x" ^% V6 K# K       读/写 (rw) 软件可以读写这些位。
       只读 (r) 软件只能读取这些位。
       只写 (w) 软件只能写入该位。读取该位时将返回复位值。
       读取/清零(rc_w1)软件可以读取该位，也可以通过写入 1 将该位清零。写入“0”对该位的值无影响。
5 }$ Y. X( w* V8 e7 W1 l       读取/清零(rc_w0)软件可以读取该位，也可以通过写入 0 将该位清零。写入“1”对该位的值无影响。
2 j- i0 z4 \  y9 P+ @, g# J       读取/读取清零(rc_r)软件可以读取该位。读取该位时，将自动清零。写入“0”对该位的值无影响。
. E+ C& D0 w1 _# _       读取/置位 (rs) 软件可以读取该位，也可将其置 1。写入“0”对该位的值无影响。
6 A2 \: s0 U+ m       保留 (Res.) 保留位，必须保持复位值。
1.2 词汇表
* Z0 S- V4 M" N' r: S: z$ R本节简要介绍本文档中所用首字母缩略词和缩写词的定义：
& w( T, E! E. z8 R 扇区：代码区域中的 32 页写保护数据块
 页：32 个字表示代码和系统存储区，1 个字表示数据、出厂选项和用户选项区
% s; y+ d; H( n% q+ d4 E$ \4 D 字：32 位数据。
 半字：16 位数据。
 字节：8 位数据。
 IAP（在应用中编程）：IAP 是指可以在用户程序运行期间对微控制器的 Flash 进行重新编程。
: ~! h. f4 b; ^/ x ICP（在线编程）：ICP 是指可以在器件安装于用户应用电路板上时使用 JTAG 协议、SWD 协议或自举程序对微控制器的 Flash 进行编程。
' K- l: U% E( j3 j# B$ K7 Q& e 选项字节：存储于 Flash 中的产品配置位。
 OBL：选项字节加载器。
 AHB：高级高性能总线。
 NVM：非易失性存储器。
1 F. v; B9 j$ b$ T# ? ECC：误码校正。
 DMA：直接存储器访问。
 MIF：NVM 接口。
9 R8 n& N( E6 `. H7 a PCROP：专有代码读保护。

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: U. O* d( ~7 l/ K8 i- ?6 `7 I

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