
一、ARM体系结构概述内容概述: 2 J0 t- ?2 o: W6 m! P K 必须要get到的ARM知识 Cortex-M0处理器介绍 认识STM32 STM32F0硬件平台介绍 & Q$ M7 r' L9 s7 I) G) V
STM32的核心部件CPU是Cortex-M 系列处理器
ARM处理器家族:
早先经典处理器 包括ARM7、ARM9、ARM11家族。 ( r0 P4 r8 d* Q0 n. U* c6 o Cortex-M 系列 为单片机驱动的系统提供的低成本优化方案,应用于传统 的微控制器市场,智能传感器,汽车周边部件等。
Cortex-A 系列 针对开放式操作系统的高性能处理器; 应用于智能手机,数字电视,智能等高端运用。 / J" R4 k& ^$ U% ~9 ^) x Cortex-R 系列 针对实时系统、满足实时性的控制需求; 应于汽车制动系统,动力系统等。 : p9 F# [' L+ [% h2 u# v1 v2 ]
ARM处理器架构: # L6 C4 I6 w7 _" t( a5 s$ p$ h0 h. m
概念:体系结构定义指令集和基于这一体系结构下处理器的 编程模型(基本数据类型、工作模型、寄存器组)。基于同种体系结构可以有多种处理器、每个处理器的性能不同,面向的应用领域也不同。
ARM体系结构发展: 0 D9 _) t6 f. y7 E. e$ Z' { 目前ARM体系架构共定义了8个版本V1-V8 V1-V3 最早的版本,目前已废弃 V4-V6 经典处理器中运用的比较多 V7 目前Cortex系列处理器主要是这种架构、支持Thumb-2的32位指令集 V8 兼容ARMv7架构的特性,并支持64位数据处理 - n8 t' A. q: `! J& Y ARM指令集: 指令集的概念:处理器能够识别并执行的指令集合;每一条指令可处理一个简单或复杂操作(加、加乘…);每一条指令对应一条或几条汇编指令。
指令集常见分类: 复杂指令集(CISC):包含处理复杂操作的特定指令,指令长度不固定,执行需要多个周期。 精简指令集(RISC):指令简单而有效,格式和长度通常是固定的,大多数指令在一个周期内可以执行完毕,ARM的内核是基于RISC体系结构的
SOC的概念: SOC(片上系统)指的是在单个芯片上集成一个完整的计算机系统,所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 2 ]7 W: N: F9 ]6 Q4 o
Cortex-M0处理器介绍- d) {+ Z7 z& |( B g0 c 主要内容: Cortex-M0处理器简介 Cortex-M0体系结构 Cortex-M0异常和中断 Cortex-M0指令集 [0 J# y, t Z5 o7 q Cortex-M0处理器简介: Cortex-M 系列产品主要包括 Cortex-M0、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7 等,其中 Cortex-M0 主打低功耗和混合信号的处理,M3 主要用来替代 ARM7,重点侧重能耗与性能的平衡,而 M7 则重点放在高性能控制运算领域。 0 p0 n0 N6 r3 o* q
注:STM32F051微控制器内核就是ARM Cortex-M0 Cortex-M0结构框图:
Cortex-M0 微处理器主要包括处理器内核、嵌套向量中断控制器(NVIC)、调试子系统、内部总线系统构成。Cortex-M0 微处理器通过精简的高性能总线(AHB-LITE)与外部进行通信。
Cortex-M0特性: Thumb 指令集,高效、高代码密度; 高性能,使用ARMv6-M的体系架构; 中断数量可配置(1~32 个),4 级中断优先级,低中断切换时延,提供不可屏蔽中断(NMI)输入保障高可靠性系统; 门电路少,低功耗,处理器可在休眠状态下掉电以降低功耗,还可被 WIC 唤醒; 与 Cortex-M1 处理器兼容,向上兼容 Cortex-M3 和 Cortex-M4 处理器,可以很容易地升级到 Cortex-M3。Cortex-M3 和 Cortex-M4 移植到 Cortex-M0 也非常简单。
支持多种嵌入式操作系统,也被多种开发组件支持,包括 MDK(ARM Keil 微控制器开发套件)、RVDS(ARM RealView 开发组件)、IAR C 编译器等。 . b4 c) V+ _% P8 ~( l Cortex-M0工作模式: Cortex-M0有两种工作模式和两种工作状态: 线程模式(Thread Mode): 芯片复位后,即进入线程模式,执行用户程序; 处理模式(Handler Mode)。 当处理器发生了异常或者中断,则进入处理模式进行处理、处理完成后返回线程模式。 Thumb状态:正常运行时处理器的状态 调试状态:调试程序时处理器的状态
Cortex-M0寄存器组——通用寄存器:
Cortex-M0 处理器内核有 13 个通用寄存器以及多个特殊寄存器,如图 所示。具体介绍如下: d4 h4 |- n v: u R0-R12:通用寄存器。其中 R0-R7 为低端寄存器,可作为 16 位或 32 位指令操作数,R8-R12 为高端寄存器,只能用作 32 位操作数 R13:堆栈指针 SP,Cortex-M0 在不同物理位置上存在两个栈指针,主栈指针 MSP,进程栈指针 PSP。在处理模式下,只能使用主堆栈,在线程模式下,可以使用主堆栈也可以使用进程堆栈,这主要是由 CONTROL 寄存器控制完成。 系统上电的默认栈指针是MSP R14:连接寄存器(LR),用于存储子程序或者函数调用的返回地址 R15:程序计数器(PC),存储下一条将要执行的指令的地址。
Cortex-M0寄存器组——特殊寄存器: & J g" y' m, b+ m( v* V
xPSR:组合程序状态寄存器,该寄存器由三个程序状态寄存器组成: / I, R) w# ?; @; } 应用PSR(APSR):包含前一条指令执行后的条件标志 中断PSR(IPSR): 包含当前ISR的异常编号 执行PSR(EPSR) : 包含Thumb状态位
PRIMSK:中断屏蔽特殊寄存器。 ; ~) ]- a r) @) L+ v CONTROL:控制寄存器。 控制处理器处于线程模式时,使用哪个堆栈: =0,使用MSP =1,使用PSP 处理器模式时,固定使用MSP
Cortex-M0异常和中断:
Cortex-M0 处理器最多支持 32 个外部中断(通常称为 IRQ)和一个不可屏蔽中断(NMI),另外 Cortex-M0 还支持许多系统异常(Reset、HardFault、SVCall、PendSV、SysTick),它们主要用于操作系统和错误处理,参见下表 ' @1 C% s& h k! S, W4 F
Cortex-M0指令集: 0 A" n* S# ]+ F. [1 h! Y5 T ARM 处理器支持两种指令集:ARM 和 Thumb。 ' B% F2 q. \- _1 ?9 @; X EPSR 寄存器的 T 标志位负责指令集的切换,Cortex-M0只支持Thumb指令。 : k% k9 Q- K' g4 R* S: Z! \ ARM指令集:32位精简指令集; 指令长度固定; 降低编码数量产生的耗费,减轻解码和流水线的负担。
Thumb指令集:Thumb指令集是ARM指令集的一个子集; 指令宽度16位; 与32位指令集相比,大大节省了系统的存储空间; Thumb指令集不完整,所以必须配合ARM指令集一同使用。
注:Thumb 与 ARM 相比,代码体积小了 30%,但性能也低了 20%。2003 年,ARM 公司引入了 Thumb-2 技术,具备了一些 32 位的 Thumb 指令,使得原来很多只有 ARM 指令能够完成的功能,用 Thumb 指令也可以完成了。Cortex-M0 基于的 ARMv6-M 体系结构,该体系结构的处理器只是用了16位Thumb指令和部分32位Thumb指令 2 ]( _2 L" T+ V6 i& b5 d& X 内容概述: / O, u* L5 l; [ STM32的应用 STM32产品的介绍 STM32产品命名规范 STM32F0体系架构 STM32:从字面上来理解,ST 是意法半导体,M 是 Microelectronics 的缩写,32 表示32 位,合起来理解,STM32 就是指 ST 公司开发的 32 位微控制器。在如今的 32 位控制器当中,STM32 可以说是最璀璨的新星,它受宠若娇,大受工程师和市场的青睐,无芯能出其右。 3 m; z& F v- z8 K( ? STM32的应用: 可穿戴 物联网 无人机 工业控制 医疗电子 汽车电子 电力系统 石油系统 燃气系统 …….
STM32产品介绍:
STM32产品命名规范: " \2 Z3 P/ N) ?) U
+ h9 y( _* X% [1 e- ` STM32F0系统架构: 7 U, I% e0 Z4 a
系统主要由以下几个模块组成 :
二个主模块 : : s7 i. i1 i4 w% R0 z. K Cortex-M0 内核及先进高性能总线 (AHB bus) 通用 DMA ( GP-DMA -- general-purpose DMA) / c3 v& V; D& o% u4 ^) m 四个从模块 : 内部 FLASH 内部SRAM 专门用于连接 GPIO 口的 AHB2 AHB 到 APB 的桥 , 所有的外设都挂在 APB 总线上
二、STM32开发环境搭建内容概要:) Y% s$ ^2 I$ D+ B! W 6 P8 R& k: C! X" Q Keil MDK-ARM简介及安装 STM32CubeMX简介及安装 STM32F0存储器映射 STM32F0启动文件分析 STM32F0存储器映射 内容概述: Cortex-M0存储器映射 STM32F0存储器映射 寄存器的访问方式 Cortex-M0存储器映射: " C/ q T, M1 `: F( I0 |
存储器本身没有地址,给存储器分配地址的过程叫存储器映射
注:被控单元的FLASH,RAM和AHB到APB的桥(即片上外设),这些功能部件共同排列在一个 4GB 的地址空间内。我们在编程的时候,可以通过他们的地址找到他们,然后来操作他们 " \& G4 c4 }. Z1 E
STM32F0存储器映射: # D! x9 q' S1 R+ d; C9 v
可寻址4GB字节空间 多达64KB片上闪存 多达8K的SRAM
STM32F05x 存储器映像和外设寄存器编址:在芯片手册上可查到
* l/ s+ m$ N4 n' X8 t( Q/ R 寄存器访问: 4 Z: l) N$ {3 p2 p" O6 E6 P 以GPIOA寄存器组为例,读写ODR寄存器方法: 已知GPIOA的起始地址为0x48000000
各寄存器的偏移地址如下: MODER; /*Address offset: 0x00 */ OTYPER; /*Address offset: 0x04 */ OSPEEDR; /*Address offset: 0x08 */ PUPDR; /*Address offset: 0x0C */ IDR; /*Address offset: 0x10 */ ODR; /*Address offset: 0x14 */ BSRR; /*Address offset: 0x18 */ LCKR; /*Address offset: 0x1C */ 第一种方式:对地址进行宏定义
改进 5 L* d, h- d. n& q% ? e; G0 C
第二种方式:用结构体封装寄存器 用上面的方法去定义地址,还是稍显繁琐、根据我们每一类外设对应的寄存器组地址都是连续增长的特点,我们引入 C 语言中的结构体语法对寄存器进行封装
注:我们访问GPIOA的控制寄存器组时、直接使用宏定义好 GPIO_TypeDef 类型的指针,而且指针指向 GPIOA端口的首地址,这样我们直接用宏GPIOA访问改外设的任意一个寄存器 GPIOA->MODER = 0x20 ; GPIOA->OSPEEDR = 0x16 ;
c. q2 O1 ]+ w! R" P 内容概要: STM32F0启动模式 C语言程序内存排布 启动文件startup_stm32f051.s分析 / W f" _9 D" z% u: q% I$ H* L STM32F0的启动模式: ' v3 {! b8 |# b: e( X5 G3 J
注:Cortex-M0 的程序映像通常是从地址 0x00000000 开始的、系统复位后,处理器首先读取向量表中的前两个字(8 个字节),第一个字存入 MSP,第二个字为复位向量,它表示程序执行的起始地址(复位处理)
根据启动模式的不同,用户闪存、系统闪存和SRAM都 可以映射到0x0的低端地址; 我们的板子boot0直接接地,因此启动区域为flash启动 y/ |9 l; R& x, P. D2 z C语言内存排布: 7 j# X) J9 T4 s4 x. C4 g
注:栈的作用是用于局部变量,函数调用,函数形参等的开销 堆主要用来动态内存的分配 0 H6 `1 H1 l$ X( S; [ |
谢谢分享,学习一下 |
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